smt培訓(xùn)-元器件基礎(chǔ)知識(shí)

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1、SMT元器件基礎(chǔ)知識(shí)（一）表面組裝元器件基本要求"表血組裝元件/表血組裝器件”的英文是SurfaceMountedComponents/SurfaceMountedDevices,縮寫為SMC/SMDo表面組裝元器件是抬外形為矩形片式、関柱形或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi)并適用于表面組裝的電了元器件。1、元器件的外形適合口動(dòng)化表血組裝，元件的上表血應(yīng)易于使用真空吸嘴吸取，下表血具有使用膠粘劑的能力。2、尺寸、形狀標(biāo)準(zhǔn)化、并具有良好的尺寸粕度和互換性。3、包裝形式適合貼裝機(jī)白動(dòng)貼裝要求。4、具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，能承受

2、貼裝機(jī)的貼裝應(yīng)力和基板的彎折應(yīng)力。5、元器件的焊端或引腳的可焊性要符合要求。235*0土5°C,2土0.2s或230°C土5°C,3土0.5s,焊端90%沾錫。6、符合再流焊和波峰焊的耐高溫焊接要求。再流焊：235*0土5°C,2土0.2s。波峰焊:260*0土5°C,5土0.5s。7、承受有機(jī)溶劑的洗滌。（二）常見電子元件種類貼片電阻、貼片電容、貼片電感、二極管、三極管、鈕質(zhì)電容、IC、排插、排阻、IC座其中：元件字母圖形區(qū)分方式貼片電阻：R有字區(qū)分貼片電容：C有顏色區(qū)分電感：L有方向顏色區(qū)分二極管：D有方向區(qū)分三極管

3、：T鑰質(zhì)電容：C有方向、字區(qū)分IC：UIC分為：SOJ兩邊腳朝內(nèi)SOP兩邊腳朝外QFP四方有腳（三）電子元件的基本常識(shí)：1、電阻電阻按功率分可分為1/4W、1/6W、1/8W等；按材料分:碳膜電阻、金屬膜電阻、陶瓷電阻等；按阻值分：色環(huán)電阻、數(shù)字電阻等；電阻在電路中的主要作用為分流、限流、分壓、偏置、濾波（與電容器組合使用）利陽抗匹配等。矩形片式電阻器主要由基板.電阻膜.保護(hù)膜.電極四大部分組成.1）基板基板材料一般采用96%的三氧化二鋁陶瓷.基板除了應(yīng)具冇良好的電絕緣性外,還應(yīng)在高溫下具冇優(yōu)良的導(dǎo)熱性.電性能和機(jī)械強(qiáng)度

4、等特征.此外還要求基板平整，劃線準(zhǔn)確.標(biāo)準(zhǔn)，以充分保證電阻.電極漿料印刷到位.2）電阻膜用具有一定電阻率的電阻漿料印刷到陶瓷基板上，再經(jīng)燒結(jié)而成.電阻漿料一般用二氧化釘.3）保護(hù)膜將保護(hù)膜覆蓋在電阻膜上，主要是為了保護(hù)電阻體.它一方面起機(jī)械保護(hù)作用，另一方面使電阻體表面具冇絕緣性，避免電阻與鄰近導(dǎo)體接觸而產(chǎn)生故障.在電渡中間電極的過程中，還可以防止電渡液對(duì)電阻膜的侵蝕而導(dǎo)致電阻性能下降.保護(hù)膜一般是低熔點(diǎn)的玻璃漿料，經(jīng)印刷燒結(jié)而成.4）電極是為了保證電阻器具有良好的可焊性和可靠性，一般采用三層電極結(jié)構(gòu)：內(nèi).中.外層電極.

5、內(nèi)層電極是連接電阻體的內(nèi)部電極，其電極材料應(yīng)選擇與電阻膜接觸電阻小，與陶瓷基板結(jié)合力強(qiáng)以及耐化學(xué)性好，易于施行電鍍作業(yè).一般用銀耙合金印刷燒結(jié)而成.中間層電極是鍍銀層，乂稱阻擋層.其作用是提高電阻器在焊接時(shí)的耐熱性，緩沖焊接時(shí)的熱沖擊.它還可以防止銀離子向電阻膜層的遷移，避免造成內(nèi)部電極被蝕現(xiàn)象（內(nèi)部電極被焊料所熔蝕）外層電極錫鉛層，乂稱可焊層.其作用是使電極有良好的可焊性，延長(zhǎng)電極的保存期.一般用錫鉛系合金電鍍而成.矩形片式電阻按電阻材料分成薄膜型電阻和厚膜電阻.其中薄膜型電阻的精度高電阻溫度系數(shù)小?穩(wěn)定性好，但阻值范

6、圍較窄,適用于精密和高頻領(lǐng)域.厚膜電阻則是電路中應(yīng)用最廣泛的.2、電容電容按極性分:無極性電容、有極性電容；按材料分：陶瓷電容、電解電容、絳綸電容、鈕質(zhì)電容等；電容主要電路所起的作用：濾波、移植、通交隔直藕合；表面組裝用電容器簡(jiǎn)稱片式電容器.H前使用較多的主要有兩種：陶瓷系列電容器和鈕電容器?英屮瓷介電容器約占80%,K次是鈕和鋁電解電容器.結(jié)構(gòu)片式電容器主要有：內(nèi)電極.陶瓷基材.和外電極三個(gè)部分組成.內(nèi)電極主要是材料白金.鋰或銀的漿料印刷在生坯陶瓷膜上，經(jīng)過疊層燒結(jié)而成.外電極的結(jié)構(gòu)與片式電阻器一樣，采用三層結(jié)構(gòu)：內(nèi)層

7、為砲或Ag-Pb中間鍍Ni主要作用是阻止Ag離子遷移,外層鍍Sn或鍍Sn-Pb,主作用是易于焊接.電容的誤差值：誤差值:在誤差范圍內(nèi)可以接受的數(shù)值；分為:A.B.C.D、、、、、、Z；每個(gè)電容后的字母都代表一個(gè)誤差值；字母的偏差范圍：1O4K:±1O%104M:±20%104Z:+80%-20%104J:±5%精度高的物料可代替精度低的物料，反之，則不可；3、二極管：按材料分:硅二極管、錯(cuò)二極管;按PN結(jié)的接觸形狀分:點(diǎn)接觸、面接觸；在電路中所起的作用:檢波、整流、限幅；4、三極管：按材料分:硅三極管、錯(cuò)三極管；按頻率分

8、:大功率、小功率；主電路中所起的作用:放大、限流、調(diào)整、檢波;三極管有三個(gè)腳分別為:基極（B）、集電極（C）、發(fā)射極（E）在電路中的表示符號(hào)：（集電極）C（集電極）CE（發(fā)射極）NPN型E（發(fā)射極）PNP型5、集成電路（IC）:IC由英文INTERGRATEDCIRCUIT的縮寫；IC按封裝形式可分為雙列式和單列式雙