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《電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)(SMT部分).ppt》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。
1、SMT元器件基礎(chǔ)知識(shí)制作：Bruce2015.10.14一、SMT常用名詞解釋1.SMT:surfacemountedtechnology(表面貼裝技術(shù)):直接將表面黏著元器件貼裝,焊接到印刷電路板表面規(guī)定位置上的組裝技術(shù)。2.SMD:surfacemounteddevices(表面貼裝組件):外形為矩形片狀,圓柱行狀或異形,其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi),并適用于表面黏著的電子組件。3.Reflowsoldering(回流焊接):通過重新熔化預(yù)先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,實(shí)現(xiàn)表面黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之
2、間機(jī)械與電氣連接。4.Chip:rectangularchipcomponent(矩形片狀元件):兩端無引線,有焊端,外形為薄片矩形的表面黏著元器件。5.SOP:smalloutlinepackage(小外形封裝):小型模壓塑料封裝,兩側(cè)具有翼形或J形短引腳的一種表面組裝元器件。6.QFP:quadflatpack(四邊扁平封裝):四邊具有翼形短引腳,引腳間距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封裝薄形表面組裝集體電路。7.BGA:Ballgridarray(球柵列陣):集成電路的包裝形
3、式其輸入輸出點(diǎn)是在組件底面上按柵格樣式排列的錫球。PTH：穿孔元件（引腳能穿過PCB板的元件）SMD：表面貼裝元件SIP：?jiǎn)瘟兄辈澹ㄒ慌乓_）DIP：雙列直插（兩排引腳）軸向元件：元件兩引腳從元件兩端伸出徑向元件：元件引腳從元件同一端伸出PCB：印刷電路板PCP：成品電路板引腳：元件的一部分，用于把元件焊在電路板上二、常用術(shù)語單面板：電路板上只有一面用金屬處理。雙面板：上下兩面都有線路的電路板。層板：除上、下兩面都有線路外，在電路板內(nèi)層也有路元件面：電路板上插元件的一面。焊接面：電路板中元件面的反面，有許多焊盤提供焊接用。
4、焊盤：PCB板上用來焊接元件引腳或金屬端的金屬部分。金屬化孔(PTH):一般用來插元件和布明線的金屬化孔。連接孔:（相對(duì)與金屬化孔）一般不用來插元件和布明線的金屬化孔?？蘸?零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接合。假焊:假焊之現(xiàn)象與空焊類似，但其錫墊之錫量太少，低于接合面標(biāo)準(zhǔn)。冷焊:錫或錫膏在回風(fēng)爐氣化后，在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物。橋接:有腳零件腳與腳之間焊錫聯(lián)接短路。元件符號(hào)：Ｒ、Ｃ、Ｌ、Ｄ（ＣＲ）、Ｑ、Ｕ、（Ｙ）、Ｓ（ＳＷ）、ＢＡＴ極性元件：有些元件，插入電路板時(shí)必需定向。極性標(biāo)志：印刷電路板上，極性元
5、件的位置印有極性標(biāo)志。錯(cuò)件：零件放置之規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定不符。缺件：應(yīng)放置零件之位置，因不正常之緣故而產(chǎn)生空缺。跪腳：零件引腳打折形成跪腳。三、表面組裝元器件基本要求“表面組裝元件／表面組裝器件”的英文是SurfaceMountedComponents／SurfaceMounted??Devices，縮寫為SMC／SMD。表面組裝元器件是指外形為矩形片式、圓柱形或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi)并適用于表面組裝的電子元器件。1.元器件的外形適合自動(dòng)化表面組裝，元件的上表面應(yīng)易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用膠粘劑的能
6、力。2.尺寸、形狀標(biāo)準(zhǔn)化、并具有良好的尺寸精度和互換性。3.包裝形式適合貼裝機(jī)自動(dòng)貼裝要求。4.具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，能承受貼裝機(jī)的貼裝應(yīng)力和基板的彎折應(yīng)力。5.元器件的焊端或引腳的可焊性要符合要求。235±℃5，℃2±0.2s或230±℃5，℃3±0.5s，焊端90％沾錫6.符合回流焊和波峰焊的耐高溫焊接要求。回流焊：235±℃5，℃2±0.2s。波峰焊：260±℃5，℃5±0.5s。7.承受有機(jī)溶劑的洗滌。四、常見電子元器件種類1.貼片電阻、貼片電容、貼片電感、二極管、三極管、鉭質(zhì)電容、IC、排插、排阻、IC座。2.其中
7、：元件字母區(qū)分方式貼片電阻：R有字區(qū)分貼片電容：C有顏色區(qū)分電感：L有方向顏色區(qū)分二極管：D有方向區(qū)分三極管：T鉭電容：C有方向、字區(qū)分IC：U 3.IC分為：SOJ兩邊腳朝內(nèi)SOP兩邊腳朝外QFP四方有腳PCB板上字母標(biāo)志元件名稱特性極性or方向計(jì)量單位功能R(RN/RP)電阻有色環(huán)有SIP/DIP/SMD封裝SIP/DIP有方向歐姆Ω/KΩ/MΩ限制電流C電容色彩明亮、標(biāo)有DC/VDC/PF/uF等部分有法拉PF/nF/uF存儲(chǔ)電荷，阻直流、通交流L電感單線圈無亨利uH/mH存儲(chǔ)磁場(chǎng)能量,阻直流,通交流T變壓器兩個(gè)或以
8、上線圈有匝比數(shù)調(diào)節(jié)交流電的電壓與電流D或CR二極管小玻璃體，一條色環(huán)標(biāo)記為1Nxxx/LED有允許電流單向流動(dòng)Q三極管三只引腳，通常標(biāo)記為2Nxxx/DIP/SOT有放大倍數(shù)用作放大器或開關(guān)U集成電路IC有多種電路的集合X或Y晶振crystal金屬體有赫茲（Hz）產(chǎn)生振蕩頻率F保險(xiǎn)絲fuse無安培（A）
