晶圓級封裝技術(shù)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響及在中國的應(yīng)用分析

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1、上海交通大學(xué)碩士學(xué)位論文晶圓級封裝技術(shù)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響及在中國的應(yīng)用分析姓名：劉國現(xiàn)申請學(xué)位級別：碩士專業(yè)：工商管理指導(dǎo)教師：陳宏民20030608摘要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以發(fā)展迅速而著稱，技術(shù)創(chuàng)新一直是推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力，晶圓級封裝技術(shù)是近年來半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域出現(xiàn)的一項重大技術(shù)變革。晶圓級封裝技術(shù)采用了與傳統(tǒng)封裝技術(shù)截然不同的工藝，其主要的優(yōu)勢是芯片的尺寸更小，成本更低，各種性能也有了明顯的提高。本文根據(jù)技術(shù)創(chuàng)新的相關(guān)理論，對晶圓級封裝技術(shù)進(jìn)行了評估，并且分析了此項新技術(shù)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的影響。作者利用技術(shù)擴(kuò)散的基本知識分析了晶圓級封裝技術(shù)的擴(kuò)散過程，然后分析了晶圓級封裝產(chǎn)

2、業(yè)化過程中面臨的風(fēng)險，包括技術(shù)風(fēng)險和市場風(fēng)險，為了避免這些風(fēng)險，有兩個封裝聯(lián)盟在推動晶圓級封裝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化和產(chǎn)業(yè)化，作者對這兩個聯(lián)盟組織進(jìn)行了詳細(xì)的比較。最后，作者試圖分析晶圓級封裝技術(shù)成為主流技術(shù)的條件，來判斷該技術(shù)未來的發(fā)展趨勢。同時，隨著近幾年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，作者以投資于晶圓級封裝的泰隆(AceSemiconductor)半導(dǎo)體上海公司為案例，分析了引入此項先進(jìn)封裝技術(shù)對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的促進(jìn)作用，以及介紹了泰隆半導(dǎo)體在中國的商務(wù)模式。關(guān)鍵詞：晶圓級封裝技術(shù)創(chuàng)新技術(shù)擴(kuò)散技術(shù)風(fēng)險戰(zhàn)略聯(lián)盟ABSTRATThesemiconductorindustryisofte

3、ncitedasadramaticindustrybecauseunceasingtechnologicalinnovationisthemajordrivefortheindustry．Inrecentyears，WaferLevelPackageemergedasallimportanttechnologicalinnovationinsemiconductorassemblyfield．WaferLevelpackageisanewertechnologythatbreaksawayfromconventionalmodeofpackaging．Themajorad

4、vantagesofWaferLevelPackagealesmallersize，lowercost,shortermanufacturingcycletime，andbettercharactersforICproducts．Inthispaper,theauthorevaluatedthewaferlevelpackagetechnologybyusingsomerelatedtechnologicalinnovationtheories，andalsostudiedhowthistechnologywillinfluencethecurrentindustrysl

5、ructure．Theauthorstudiedthediffusionprocedureofwaferlevelpackageaccordingastechnologicaldiffusiontheory．Whileindustrializingwaferlevelpackagetechnology,theadopterswillfacetwodifferenttypesofrisk：technologyriskandmarketrisk，toavoidtherisks，twostrategicallianceswereformed，theycommittedthems

6、elvestoindustrializeWaferLevelPackagetechnology,andcompetedeachotherforthestandardofthenewtechnology．Lastly,theauthor打ytoidentifytheconditionsofwhichWaferLevelPackagecouldbeamajortechnologyinsemiconductorindustry,andforecastthefutureofthetechnology．Chinahasbeenaboomingmarketintheseyears．T

7、heauthorstudiedthecaseofAceSemiconductor,whichadoptedWaferLevelPackagetechnologyinshanghai．ItwillacceleratethetechnologylevelofChina’Sindustry．TheauthoralsogaveabdefintroductionofAce’SbusinessmodelinChina．KEYWORDS：WaferLeVelPackage．TeclanologicaIinnovation,Technolog