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《石油化工行業(yè)科創(chuàng)投資手冊系列:科創(chuàng)板新材料企業(yè)解讀,安集科技》由會員上傳分享,免費在線閱讀,更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、正文目錄安集科技:國內(nèi)領(lǐng)先的功能性電子化學(xué)品公司4公司主營化學(xué)機械拋光液及光刻膠去除劑4公司業(yè)績逐年提升4核心技術(shù)團隊出自行業(yè)龍頭5公司具備多重優(yōu)勢6募投項目有望助力公司發(fā)展8行業(yè)展望:功能性電子化學(xué)品市場有望高速發(fā)展9全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移9發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)上升至國家戰(zhàn)略高度9半導(dǎo)體材料進口替代空間大11電子化學(xué)品壁壘較高,國內(nèi)企業(yè)有望突圍13可比公司與估值方法建議15風(fēng)險提示17圖表目錄圖表1:公司主要產(chǎn)品產(chǎn)銷情況4圖表2:公司主要產(chǎn)品銷量持續(xù)增長4圖表3:公司各業(yè)務(wù)營收增長情況5圖表4:公司各業(yè)務(wù)毛利增長情況5圖表5:公司高管團隊及核心技術(shù)人員簡要介紹5
2、圖表6:公司發(fā)行前股權(quán)結(jié)構(gòu)6圖表7:安集科技主要子公司經(jīng)營情況6圖表8:安集科技參與國家重大項目情況7圖表9:公司核心技術(shù)一覽7圖表10:公司主要客戶情況7圖表11:公司IPO募投項目情況8圖表12:全球半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)增長9圖表13:2018年亞太地區(qū)占比半導(dǎo)體市場六成以上9圖表14:國內(nèi)半導(dǎo)體市場預(yù)計將維持快速增長9圖表15:2018年集成電路(IC)占比全球半導(dǎo)體銷售額84%9圖表16:集成電路市場國產(chǎn)化率仍不足20%10圖表17:2018年國內(nèi)集成電路進口額超3000億元10圖表18:國家集成電路基金一期部分投資情況10圖表19:IC大基金一期于各領(lǐng)域投資
3、比重11圖表20:至2018年各地方集成電路基金規(guī)模11圖表21:半導(dǎo)體材料的大致分類11圖表22:2017年全球半導(dǎo)體材料市場超過450億美元11謹請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標準謹請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標準圖表23:國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場預(yù)計維持快速增長11圖表24:2017年半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率約22%12圖表25:2017年全球晶圓制造材料市場規(guī)模(分領(lǐng)域)12圖表26:2018國內(nèi)晶圓制造材料各細分領(lǐng)域占比12圖表27:CMP工藝原理圖13圖表28:邏輯/晶圓代工廠商制程路線圖(量產(chǎn))13圖表29:電子化學(xué)品行業(yè)的主要壁壘情況1
4、3圖表30:全球高端電子化學(xué)品市場基本為歐美日企業(yè)壟斷13圖表31:公司產(chǎn)品的主要競爭對手情況14圖表32:Cabot微電子2018年收入結(jié)構(gòu)14圖表33:2018年公司CMP拋光液銷售規(guī)模仍顯著小于海外競爭對手14圖表34:卡博特微電子市值逐年變化情況15圖表35:卡博特微電子動態(tài)P/E變化情況15圖表36:卡博特微電子EV/EBITDA變化情況15圖表37:公司毛利率略高于卡博特微電子15圖表38:可比公司估值情況16謹請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標準安集科技:國內(nèi)領(lǐng)先的功能性電子化學(xué)品公司公司主營化學(xué)機械拋光液及光刻膠去除劑安集微電子科技(上海)
5、股份有限公司(下稱“安集科技”或“公司”)是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的自主創(chuàng)新型高科技微電子材料企業(yè),公司主營業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路制造和先進封裝領(lǐng)域,包括不同系列的化學(xué)機械拋光液(CMP)、光刻膠去除劑,2018年占比營收分別為83%、17%。公司打破了國外廠商對集成電路領(lǐng)域化學(xué)機械拋光液的壟斷,目前產(chǎn)品已在130-28nm技術(shù)節(jié)點實現(xiàn)規(guī)?;N售,成為了中芯國際、長江存儲等國內(nèi)領(lǐng)先芯片制造企業(yè)的主要供應(yīng)商,還與臺積電、聯(lián)電、英特爾等全球知名芯片企業(yè)建立了合作關(guān)系。據(jù)招股說明書,2016-2018年公司化學(xué)機械拋光液全球
6、市場占有率約2%-3%,在國內(nèi)企業(yè)中處于領(lǐng)先水平。圖表1:公司主要產(chǎn)品產(chǎn)銷情況產(chǎn)品類別產(chǎn)能2018年銷量2018年產(chǎn)量2018年毛利率化學(xué)機械拋光液銅及銅阻擋層系列94354515471757.1%其他系列42631253147741.8%光刻膠去除劑集成電路制造用32020822459.5%晶圓級封裝用32025124739.4%單位:噸注:2017年10月公司兩條新線投產(chǎn)大幅增加產(chǎn)能,而客戶訂單增速穩(wěn)定,造成2018年產(chǎn)能利用率偏低資料來源:招股說明書,圖表2:公司主要產(chǎn)品銷量持續(xù)增長噸銅及銅阻擋層系列CMP其他系列CMPIC用光刻膠去除劑晶圓級封裝用光刻膠去除
7、劑5000450040003500300025002000150010005000201620172018資料來源:招股說明書,公司業(yè)績逐年提升2016-2018年公司分別實現(xiàn)營收1.97、2.32、2.48億元,凈利潤0.37、0.40、0.45億元,實現(xiàn)了業(yè)績的逐年提升。公司現(xiàn)階段的主要外售產(chǎn)品為銅及銅阻擋層系列化學(xué)機械拋光液,近三年占比公司營收65%以上,該產(chǎn)品兩條新線于2017年10月投產(chǎn),將產(chǎn)能由約4500噸提升至9400噸,打破了產(chǎn)能瓶頸,但由于新產(chǎn)品的客戶認證需1.5-2年完成,2018年銷量同比基本持平。公司其他系列產(chǎn)品正處于逐步量產(chǎn)的過程中,其