cb流程圖電蝕刻工序培訓(xùn)教材

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1、9/4/20211ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士電腦版（廣州）有限公司《非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材》導(dǎo)師：周偉Wei.Zhou2@viasystems.comPCB流程-圖形電鍍/蝕刻圖形電鍍制程目的制程目的加厚線路及孔內(nèi)銅厚，使產(chǎn)品達(dá)到客戶要求。工藝流程上板→除油→水洗→微蝕→水洗→酸浸→鍍Cu→水洗→酸浸→鍍Sn→水洗→下板→炸棍→水洗→上板圖形電鍍工藝制程流程主要藥水成份工藝參數(shù)作用除油PC清潔劑溫度：40±5℃、時(shí)間：3~4minSG：1.0

2、25~1.035清洗板面微蝕NPS(過硫酸鈉)+H2SO4溫度：30~45℃、時(shí)間：1~1.5min、濃度：50~70g/l粗化底銅酸浸H2SO4時(shí)間：1~1.5min、濃度：8~10%除去氧化層及平衡藥水濃度鍍CuCuSO4.5H2O、HCL、光劑、H2SO4電流密度：5~25ASF時(shí)間：60~70min(背板：210min~280min)加厚銅、鍍SnSnSO4、H2SO4光劑電流密度：12~18ASF時(shí)間：8~10min保護(hù)Cu面（蝕刻時(shí)）炸棍HNO3時(shí)間：5~8min、濃度：30~60%夾仔上殘銅的清洗

3、主要物料及特性圖形電鍍設(shè)備龍門式自動電鍍線，采用生產(chǎn)方式為垂直浸鍍方式。產(chǎn)能：141.5萬尺制程能力：深鍍能力(孔內(nèi)銅厚度/板面銅厚度）：≥80%最大生產(chǎn)板尺寸：24″×40″銅厚范圍：0.5~2.5mil均鍍能力：分布系數(shù)Cov≤8%圖形電鍍制程能力圖形電鍍常見缺陷缺陷名稱描述產(chǎn)生原因銅薄孔內(nèi)或表面銅厚沒有達(dá)到客戶要求1.夾仔與飛巴接觸不良2.火牛偏差3.陽極銅球不足夾菲林鍍Cu偏厚，密線處菲林被Cu夾住，褪不掉1.火牛偏差2.菲林設(shè)計(jì)不合理燒板局部電流密度過大，鍍Cu結(jié)晶不好，粗糙、光亮性差1.夾具上電流分

4、布不均勻2.打氣不均勻3.光劑含量偏高或偏低擦花人為或機(jī)器原因，撞傷線路人為操作不當(dāng)、機(jī)器故障圖形電鍍主要物料及特性（用途）物料名稱規(guī)格用途圖示銅粒Φ33mm磷銅球陽極、補(bǔ)充消耗的銅錫條純Sn條：長度24″或36″陽極、補(bǔ)充消耗的錫H2SO4AR級導(dǎo)電劑陽極袋耐酸堿丙綸編織袋過濾陽極泥濾芯5um×10"、1um×10"、5um×20"過濾藥水物料名稱作用對比CP光劑適用縱橫比較小、電流密度范圍8-25ASF，生產(chǎn)普通板EP光劑適用縱橫比較大、電流密度范圍5-25ASF，生產(chǎn)背板及普通板。棉芯過濾固體雜質(zhì)，用于凈

5、化藥水碳芯可過濾固體雜質(zhì)及有機(jī)雜質(zhì)，用于藥水的碳處理圖形電鍍主要物料對比蝕刻工序制程目的：蝕掉非線路底銅，獲得成品線路圖形，使產(chǎn)品達(dá)到導(dǎo)通的基本功能。蝕刻工藝流程工藝流程：褪膜水洗蝕刻藥水洗清水洗褪錫水洗磨板蝕刻工序主要工藝參數(shù)工序主要藥水成份主要工藝參數(shù)作用褪膜NaOH濃度：2.5~4.5kg/l溫度：50±3℃速度：2.0~4.0m/min壓力：2.0±0.5bar除去阻鍍干膜，露出底銅蝕刻N(yùn)H4CLNH3.H2O溫度：50±2℃速度：2.0~5.0m/min壓力：3.0±0.8bar(上)1.5±0.5b

6、ar(下)SG：1.165~1.185蝕掉非線路底銅褪錫HNO3溫度：25~40℃時(shí)間：2.0~4.0m/min壓力：2.0±0.5bar總酸度：3.4~4.4N除去銅面保護(hù)Sn層物料名稱規(guī)格外觀特性作用片堿NaOH含量≥96%25kg/包片狀白色晶體，，強(qiáng)腐蝕性，易溶于水褪膜NH3.H2O含量≥20%20kg/桶無色透明或帶微黃色液體，有腐蝕性，氣味刺激性蝕刻補(bǔ)充藥水蝕板鹽（NH4CL）25kg/包白色粉狀，不易溶于水蝕刻補(bǔ)充藥水褪錫水190L/桶黃色液體，有腐蝕性，刺激性氣味褪掉Sn面保護(hù)層蝕刻工序主要物料

7、及特性水平蝕刻線（噴淋式）蝕刻工序制作能力工序制作能力產(chǎn)能：129.8萬平方尺生產(chǎn)能力：最小線寬/線隙：3/1.6mil（1/4OZ底銅）最大板厚：270mil最大尺寸：24″×40″蝕刻工序常見缺陷及產(chǎn)生原因缺陷名稱描述產(chǎn)生原因圖示線幼線寬偏小，不能滿足客戶要求1.蝕刻速度偏?。?.蝕刻壓力過大。線隙不足線隙過小，不能滿足客戶要求1.蝕刻速度過快；2.蝕刻壓力過??；3.噴咀堵塞；4.藥水失調(diào)。蝕刻工序物料對比名稱作用對比金華大2402褪錫水褪純錫（電鍍Sn板，沉Sn板）363褪錫水褪鉛錫（噴Sn板）片堿褪1.

8、5mil干膜，速度慢時(shí)有熔錫現(xiàn)象，易產(chǎn)生錫薄。褪膜水屬有機(jī)堿類，不易發(fā)生錫薄，褪膜速度快。電鍍發(fā)展趨勢水平電鍍脈沖電鍍ThankYou!銅球錫條過濾棉芯