圖電、蝕刻工藝

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1、恩達電路（深圳）有限公司YanTatCircuit(ShenZhen)Co.,Ltd.圖電蝕刻工藝1一、圖形電鍍2電鍍銅的機理鍍液的主要成份是硫酸銅和硫酸。在直流電的作用下，陰陽極發(fā)生電解反應(yīng)，陽極銅失去電子變成Cu2+溶于溶液中，陰極(飛巴，生產(chǎn)板)Cu2+獲得電子還原成Cu原子。陰極反應(yīng)：Cu2++2e-=Cu陰極副反應(yīng)：Cu++e-=Cu，Cu2++e-=Cu+由于銅的還原電位比H+高得多，所以一般不會有H2析出。3陽極反應(yīng)：Cu-2e-=Cu2+陽極副反應(yīng)：Cu-e-=Cu+在足夠硫酸環(huán)境下，亦有如下反應(yīng)2Cu++1/2O2+2H+

2、=2Cu2++H2O當(dāng)硫酸含量較低時，有如下反應(yīng)2Cu++2H2O=2Cu(OH)2+2H+2Cu(OH)2=Cu2O+H2OCu2O即成“銅粉”，有Cu2O出現(xiàn)時鍍層會變得疏松粗糙。電鍍銅的機理4電鍍錫與電鍍銅機理一樣利用電解作用獲得金屬鍍層。陰極反應(yīng)：Sn2++2e-=Sn陽極反應(yīng)：Sn-2e-=Sn2+鍍錫溶液主要成份是硫酸亞錫和硫酸。電鍍錫的機理5電鍍線各藥水缸成份及作用電鍍線藥水缸介紹除油缸微蝕缸浸酸缸鍍銅缸鍍錫缸水洗缸退鍍缸6清除板面污漬，指紋及菲林碎等雜質(zhì)，獲得清潔的基銅表面。除油缸Component：酸性除油劑Usage7去

3、除待鍍線路與孔內(nèi)鍍層的氧化層增加其表面的粗糙度從而提高基材與鍍層的結(jié)合力微蝕缸Component：過硫酸鈉，硫酸溶液(本公司采用)Usage另有硫酸和雙氧水型。8浸酸缸Component：H2SO4溶液Usage去除銅表面輕微的氧化層防止污物污染銅缸9鍍銅缸Component：硫酸銅、硫酸氯離子以及電鍍銅添加劑Usage進行點化學(xué)鍍銅反應(yīng)，使銅厚達到要求值。10濃度:50-90g/L提高其濃度可以提高允許電流密度，避免燒板；含量過高，會降低鍍液的分散能力。硫酸銅-鍍銅液中的主鹽，它在水溶液中電離出銅離子，銅離子在陰極上獲得電子沉積出鍍銅層。

4、ControlandUsage銅缸各藥水的作用11ControlandUsage硫酸主要作用：增加溶液的導(dǎo)電性控制：濃度低則鍍液分散理下降；濃度高則鍍液分散能力較好，但鍍層的延展性會降低，控制濃度8-14%。ControlandUsage氯離子主要作用陽極活化劑，可以使陽極正常溶解?？刂茲舛冗^低時，易出現(xiàn)燒板和針孔；當(dāng)濃度過高時，會使鍍層亮度下降，低電流區(qū)發(fā)暗甚至陽極表面出現(xiàn)一層白色膜，使陽極鈍化。銅缸各藥水的作用12Usage電鍍添加劑主要作用：幫助獲得良好鍍層。保證鍍液良好的分散能力和深鍍能力，使鍍層有足夠的強度和導(dǎo)電性、延展性，同時使

5、板面鍍層厚度和孔壁鍍銅厚度之比接近1：1。鍍液中CL-與添加劑協(xié)同作用將使我們獲得滿意的鍍層。Component:光亮劑、整平劑濕潤劑、分散劑等銅缸各藥水的作用13Consume添加劑的消耗根據(jù)電量來補加。添加劑消耗速度大小受槽液配制、缸溫、空氣攪拌、電流密度等多種因素的影響。采用赫爾槽分析辦法進行調(diào)整。添加劑分解后的副產(chǎn)物是銅缸中污染物的主要來源。銅缸各藥水的作用14鍍錫缸其作用與銅缸基本一致，但與鍍銅缸相比，可不用補加CL-及不需要空氣攪拌。Component：硫酸亞錫(主鹽)、硫酸有機添加劑Compare15溫度操作條件對鍍銅品質(zhì)的影

6、響提高溫度則加快添加劑的分解，增加其消耗量，鍍層光亮度降低甚至鍍層粗糙。溫度太低，則消耗量降低，但在高電流區(qū)易燒板。溫度控制在20-300C。攪拌空氣攪拌：使用無油的空氣泵，空氣最好要經(jīng)過過濾凈化。usage使鍍液強烈翻動，增加電鍍的均勻性，同時提供足夠的氧氣，從而使溶液中的Cu+氧化成Cu2+,消除Cu+的影響。16攪拌打氣管的布置：1#管子平行陰極布置在缸底，打氣孔徑2-3mm，孔距80-120mm，孔中心線與垂直方向成450角。打氣布置的位置亦直接影響電鍍的品質(zhì)?？諝鈹嚢璧膭×页潭纫嘀苯佑绊懱砑觿┑南牧?。同時空氣攪拌亦要求鍍液清潔，

7、一般與溶液的連續(xù)過濾配合使用。450缸底450操作條件對鍍銅品質(zhì)的影響17過濾過濾可以凈化溶液，及時去除機械雜質(zhì)，防止銅粒出現(xiàn)，同時使槽液流動，降濾槽中經(jīng)冷卻的鍍液循環(huán)入鍍槽，達到控制溫度的作用。過濾要求使用5-10?m的棉芯，每小時至少過濾一次溶液，加碳芯過濾可進一步清除缸中有機質(zhì)質(zhì)及污染物。操作條件對鍍銅品質(zhì)的影響搖擺機械搖擺通過通過機械作用使陰極產(chǎn)生移動，有利于增強電鍍均勻性。移動方向與陽極呈一定的角度，可促進孔內(nèi)溶液的流動性，亦可及時趕去吸附在板面的小氣泡。移動幅度20-30mm，頻率5-25次/分鐘。18電流控制當(dāng)其它操作條件(溫

8、度、搖擺、攪拌等)一定時，鍍液所允許的電流密度范圍就一定了。不同的電鍍添加劑所允許的電流密度范圍有所不同，但通常在8-35ASF。操作條件對鍍銅品質(zhì)的影響電流控制電流密度不同，析