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《ic quality & reliability test(ic 的可靠性測(cè)試)》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫。
1、IC?Quality?&?Reliability?Test(轉(zhuǎn))質(zhì)量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以說是IC產(chǎn)品的生命，好的品質(zhì)，長久的耐力往往就是一顆優(yōu)秀IC產(chǎn)品的競(jìng)爭力所在。在做產(chǎn)品驗(yàn)證時(shí)我們往往會(huì)遇到三個(gè)問題，驗(yàn)證什么，如何去驗(yàn)證，哪里去驗(yàn)證，這就是what,?how?,?where?的問題了。???解決了這三個(gè)問題，質(zhì)量和可靠性就有了保證，制造商才可以大量地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，客戶才可以放心地使用產(chǎn)品。本文將目前較為流行的測(cè)試方法加以簡單歸類和闡述，力求達(dá)到拋磚引玉的作用。?????
2、??Quality?就是產(chǎn)品性能的測(cè)量，它回答了一個(gè)產(chǎn)品是否合乎SPEC的要求，是否符合各項(xiàng)性能指標(biāo)的問題；Reliability則是對(duì)產(chǎn)品耐久力的測(cè)量，它回答了一個(gè)產(chǎn)品生命周期有多長，簡單說，它能用多久的問題。所以說Quality解決的是現(xiàn)階段的問題，Reliability解決的是一段時(shí)間以后的問題。???知道了兩者的區(qū)別，我們發(fā)現(xiàn)，Quality的問題解決方法往往比較直接，設(shè)計(jì)和制造單位在產(chǎn)品生產(chǎn)出來后，通過簡單的測(cè)試，就可以知道產(chǎn)品的性能是否達(dá)到SPEC?的要求，這種測(cè)試在IC的設(shè)計(jì)和制造單位就可以進(jìn)行。相對(duì)而言，R
3、eliability的問題似乎就變的十分棘手，這個(gè)產(chǎn)品能用多久，who?knows??誰會(huì)能保證今天產(chǎn)品能用，明天就一定能用？為了解決這個(gè)問題，人們制定了各種各樣的標(biāo)準(zhǔn)，如???????MIT-STD-883E?Method?1005.8??????JESD22-A108-A??????EIAJED-?4701-D101等等，這些標(biāo)準(zhǔn)林林總總，方方面面，都是建立在長久以來IC設(shè)計(jì)，制造和使用的經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，規(guī)定了IC測(cè)試的條件，如溫度，濕度，電壓，偏壓，測(cè)試方法等，獲得標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試結(jié)果。這些標(biāo)準(zhǔn)的制定使得IC測(cè)試變得不再盲目
4、，變得有章可循，有法可依，從而很好的解決的what，how的問題。而Where的問題，由于Reliability的測(cè)試需要專業(yè)的設(shè)備，專業(yè)的器材和較長的時(shí)間，這就需要專業(yè)的測(cè)試單位。這種單位提供專業(yè)的測(cè)試機(jī)臺(tái)，并且根據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)試，提供給客戶完備的測(cè)試報(bào)告，并且力求準(zhǔn)確的回答Reliability的問題????在簡單的介紹一些目前較為流行的Reliability的測(cè)試方法之前，我們先來認(rèn)識(shí)一下IC產(chǎn)品的生命周期。典型的IC產(chǎn)品的生命周期可以用一條浴缸曲線（Bathtub?Curve）來表示，如圖所示??????????
5、??Region?(I)?被稱為早夭期（Infancy?period）??????????這個(gè)階段產(chǎn)品的?failure?rate?快速下降，造成失效的原因在于IC設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程中的缺陷；Region?(II)?被稱為使用期（Useful?life?period）??????????在這個(gè)階段產(chǎn)品的failure?rate保持穩(wěn)定，失效的原因往往是隨機(jī)的，比如EOS，溫度變化等等；Region?(III)?被稱為磨耗期（Wear-Out?period）???????????在這個(gè)階段failure?rate?會(huì)快速升高，失
6、效的原因就是產(chǎn)品的長期使用所造成的老化等。???認(rèn)識(shí)了典型IC產(chǎn)品的生命周期，我們就可以看到，Reliability的問題就是要力圖將處于早夭期failure的產(chǎn)品去除并估算其良率，預(yù)計(jì)產(chǎn)品的使用期，并且找到failure的原因，尤其是在IC生產(chǎn)，封裝，存儲(chǔ)等方面出現(xiàn)的問題所造成的失效原因。?????????下面就是一些?IC?Product?Level?reliability?test?items>Robustness?test?items?????????????????ESD,?Latch-up??????對(duì)于Rob
7、ustness?test?items?聽到的ESD，Latch-up?問題，有很多的精彩的說明，這里就不再錦上添花了。下面詳細(xì)介紹其他的測(cè)試方法。>Life?test?items???????????EFR,?OLT?(HTOL),?LTOL??????????EFR:???Early?fail?Rate?Test???????????Purpose:??評(píng)估工藝的穩(wěn)定性，加速缺陷失效率，去除由于天生原因失效的產(chǎn)品。????Test?condition:??在特定時(shí)間內(nèi)動(dòng)態(tài)提升溫度和電壓對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試????Failure
8、?Mechanisms：材料或工藝的缺陷包括諸如氧化層缺陷，金屬刻鍍，??????????????????????????????????????離子玷污等由于生產(chǎn)造成的失效????Reference：具體的測(cè)試條件和估算結(jié)果可參考以下標(biāo)準(zhǔn)?????????????????????????????MIT
