《E芯片試產(chǎn)報(bào)告》PPT課件

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1、蕪湖銳拓電子有限公司質(zhì)量、成本、創(chuàng)新、速度制作:胡少華審核:批準(zhǔn):3E芯片試產(chǎn)報(bào)告部門:生技部蕪湖蕪湖銳拓電子有限公司質(zhì)量、成本、創(chuàng)新、速度一.主旨導(dǎo)入3E芯片，降低生產(chǎn)成本，提高公司效益。質(zhì)量、成本、創(chuàng)新、速度二.評(píng)估試產(chǎn)流程原材料電漿清洗除濕固晶焊線短烤點(diǎn)膠長(zhǎng)烤外觀除濕結(jié)論測(cè)試蕪湖銳拓電子有限公司蕪湖銳拓電子有限公司質(zhì)量、成本、創(chuàng)新、速度2.1晶片進(jìn)料檢驗(yàn)PS:1.晶片尺寸均為10*242.晶片來(lái)料外觀檢驗(yàn)，芯片排列整齊，無(wú)芯片破損、焊墊不良等不良MinAvgMaxVF2.83.33.6WLD452.6454.6454

2、.9Po12.113.213.8MinAvgMaxVF2.83.23.6WLD452.1454.1454.6Po14.115.215.9蕪湖銳拓電子有限公司質(zhì)量、成本、創(chuàng)新、速度2.2固晶站固晶機(jī)參數(shù)MINMAX實(shí)際取晶高度-5000-6800-5880固晶高度-5000-6800-6100頂針高度90013001100固晶壓力/g556560氣壓/mPa0.450.550.5序號(hào)固晶推力/g15602600344045005550晶片推力：長(zhǎng)*寬*12蕪湖銳拓電子有限公司質(zhì)量、成本、創(chuàng)新、速度2.3焊線站SOP參數(shù)EFO

3、BONDFRESSUSPOWERUSTIME1ST2ND1ST2ND1ST2ND1ST2ND1.0mil0.65-0.920.75-0.9230-4040-5045-7575-954-84-8焊線機(jī)臺(tái)參數(shù)序號(hào)拉力/g1B/9B/13.52B/8.5B/14.53B/9.5B/134B/8B/125B/10.5B/11.5PS:拉力：＞６g蕪湖銳拓電子有限公司質(zhì)量、成本、創(chuàng)新、速度2.4白光點(diǎn)膠點(diǎn)膠配比1018A1018B009024-3-2220.1730.075前5組數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)（14-16mw）芯片，后5組數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)（12-

4、14mw）芯片實(shí)際使用物料：1018A：40g1018B：40g00902：3.46g4-3-2：1.50g首件測(cè)試數(shù)據(jù)：蕪湖銳拓電子有限公司質(zhì)量、成本、創(chuàng)新、速度2.5成品外觀檢驗(yàn)凹膠BIN腳變形氣泡雜物PS:1．芯片１(１2－１4MW)凹膠2PCSBIN腳變形1PCS氣泡１PCS雜物２PCS2．芯片2(１4－１6MW)凹膠1PCSBIN腳變形1PCS氣泡１PCS雜物1PCS蕪湖銳拓電子有限公司質(zhì)量、成本、創(chuàng)新、速度2.6CIE打靶圖打靶圖（14-16mw452.5-455nm）打靶圖（12-14mw452.5-455n

5、m）PS:1.其中芯片１(14－16MW)缺亮占0.20％，CIE分布較集中2.其中芯片2(12－14MW)缺亮占0.23％，CIE分布較集中蕪湖銳拓電子有限公司質(zhì)量、成本、創(chuàng)新、速度2.7亮度分布圖3E芯片12-14mw亮度分布：IV范圍數(shù)量%0-133010.01%1330-153010.01%1530-1760842184.70%1760-2020151815.27%2020-232510.01%2325-999900.00%00.00%total9942100%14-16mw亮度狀況：0.00%20.00%40.0

6、0%60.00%80.00%100.00%0-13301330-15301530-17601760-20202020-23252325-99993E芯片14-16mw亮度分布：IV范圍數(shù)量%0-133000.00%1330-15302482.49%1530-1760408541.03%1760-2020562456.48%2020-232500.00%2325-999900.00%00.00%total9957100%12-14mw亮度狀況0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%0

7、-13301330-15301530-17601760-20202020-23252325-9999蕪湖銳拓電子有限公司質(zhì)量、成本、創(chuàng)新、速度三、結(jié)論3-13E芯片來(lái)料包裝完好，芯片排列整齊，無(wú)芯片磨損等不良3-2.在固晶焊線的時(shí)候沒(méi)有發(fā)現(xiàn)異常3-3.在各個(gè)站點(diǎn)中烘烤后，沒(méi)有出現(xiàn)發(fā)現(xiàn)異常3-4.兩種芯片（12-14mw、14-16mw）各投入10k，良率達(dá)99.80%、99.68%