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《DSC法研究聚醚胺_酚醛胺_環(huán)氧樹脂體系的固化行為_張?zhí)觳拧酚蓵T上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內(nèi)容在學術論文-天天文庫。
1、張?zhí)觳诺菵SC法研究聚醚胺/酚醛胺-環(huán)氧樹脂體系的固化行為7DSC法研究聚醚胺/酚醛胺－環(huán)氧樹脂體系的固化行為112111張?zhí)觳牛跤励P，張凱，楊騏，劉孝會，王艷艷(1．西南技術工程研究所，重慶400039;2．中國工程物理研究院，綿陽621000)摘要:采用示差掃描量熱法(DSC)，在25～230℃范圍內(nèi)以不同的升溫速率(5，10，15，20℃/min)，研究了以聚醚胺/酚醛胺為固化劑的環(huán)氧樹脂體系的固化行為，對其不同升溫速率下的固化度進行了分析，采用T-β外推法得出了該體系的起始固化溫度、峰頂固化溫度
2、和終止固化溫度等固化工藝參數(shù)。關鍵詞:環(huán)氧樹脂;聚醚胺/酚醛胺;固化行為;差示掃描量熱法中圖分類號:TB484．3;TB487文獻標識碼:A文章編號:1001-3563(2013)07-0007-03StudyonCuringBehaviorofPolyetherAmine/PhenolicAmine-EpoxyResinSystemwithDifferentialScanningCalorimertry112111ZHANGTian-cai，WANGYong-feng，ZHANGKai，YANGQi，L
3、IUXiao-hui，WANGYan-yan(1．TheSouthwestTechnologyandEngineeringInstitute，Chongqing400039，China;2．ChinaAcademyofEngineeringPhysics，Mianyang621000，China)Abstract:Curingbehaviorofpolyetheramine/phenolicamine-epoxyresinsystemwasstudiedusingDSCatheatingratesof5，
4、10，15and20℃/minfrom25℃to230℃，andthecuringstateswereanalyzedindifferentheatingrates．Atlast，initialcuringtemperature，maximumcuringtemperature，andterminalcuringtemperaturewerecalculatedbyextrapolatingT-β．Keywords:epoxyresin;polyetheramine/phenolicamine;curin
5、gbehavior;differentialscanningcalorimetry環(huán)氧樹脂具有機械強度高、與基材的附著力大、中的應用提供參考。熱穩(wěn)定性好、無色透明等性能，被廣泛應用于鐵桶包［1－2］裝、飲料包裝的底漆中，同時以其優(yōu)良的粘結、耐1實驗腐蝕、絕緣和加工性能，被廣泛應用于耐腐蝕涂料、電［3－4］氣絕緣材料、玻璃鋼復合材料等的制造。由于傳1．1樣品統(tǒng)環(huán)氧樹脂固化后存在質(zhì)脆、韌性低、易開裂、抗沖擊雙酚A型環(huán)氧樹脂DER331，環(huán)氧的當量為182性差等缺點，使其應用受到了很大的限制，因而對環(huán)～192，
6、由美國陶氏化學公司提供;聚醚胺D400，胺活氧樹脂進行增韌改性是解決這一問題行之有效的方潑氫當量為115，由美國Huntsman公司提供;酚醛胺［5－9］法。采用含有柔性鏈段的聚醚胺/酚醛胺混合型LITE2001，胺活潑氫當量為132，由美國卡德萊公司提環(huán)氧固化劑，結合了聚醚胺柔順性及酚醛胺環(huán)狀結構供。［10］的剛性和強度，在固化過程中產(chǎn)生微觀相分離，形1．2示差掃描量熱分析成了緊密、疏松相間的兩相網(wǎng)絡結構，是提高環(huán)氧樹差熱分析由在美國TA公司生產(chǎn)的Q600SDT型［11－12］脂固化物韌性的有效技術手段
7、。文中針對國內(nèi)同步熱分析儀上進行，高純度銦校準。將聚醚胺對聚醚胺/酚醛胺-環(huán)氧樹脂體系中研究的不足，采用D400和酚醛胺LITE2001按等物質(zhì)的量比混合后，加DSC測試方法研究了其固化過程，確定了固化工藝的入環(huán)氧樹脂DER331中攪拌均勻，并真空脫泡，然后進溫度參數(shù)，為聚醚胺/酚醛胺混合固化劑在環(huán)氧樹脂行動態(tài)DSC測試。測試條件:高純氮氣的流量為50收稿日期:2012-10-25基金項目:國家自然科學基金委員會———中國工程物理研究院聯(lián)合基金資助(U1230129)作者簡介:張?zhí)觳?1979－)，男，四
8、川瀘州人，西南技術工程研究所高級工程師，主要從事特種功能材料技術研究。包裝工程PACKAGINGENGINEERINGVol．34No．72013-048mL/min，升溫速率為5，10，15，20℃/min，掃描范圍為非等溫DSC固化反應數(shù)據(jù)處理見表1，β為升溫25～230℃。速率，ti為反應起始溫度，tp為反應峰頂溫度(最大固化速率溫度)，tf為反應終止溫度，ΔH為總反應焓。2結果與討論表1動態(tài)固化反應參數(shù)Tab．1Par
