資源描述：
《《LED封裝流程簡(jiǎn)介》PPT課件》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫(kù)。
1、蘇永道教授濟(jì)南大學(xué)理學(xué)院封裝技術(shù)LED2021/9/81參考教材：《LED封裝技術(shù)》蘇永道吉愛(ài)華趙超編著上海交大出版社，2010.92021/9/82封裝的主要作用有:◆物理保護(hù)◆電氣連接◆標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化LED封裝技術(shù)大都是在分立半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。有其他分立電子元件的電氣性又有LED發(fā)光器件的發(fā)光特性pn結(jié)發(fā)出光子向各方向發(fā)射幾率是相同的如何提高光子的出射幾率呢？第6章詳細(xì)分析2021/9/83封裝簡(jiǎn)介：以常規(guī)φ5mmLED封裝為例※將邊長(zhǎng)0.25mm的正方形管芯粘結(jié)或燒結(jié)在引
2、線架上；※管芯的正極通過(guò)球形接觸點(diǎn)與金絲鍵合為內(nèi)引線與一條管腳相連；※負(fù)極通過(guò)反光杯和引線架的另一管腳相連；※頂部用環(huán)氧樹(shù)脂包封（平頂，半球頂，尖頂?shù)龋?。提高光的出光率改變光出射方?021/9/84封裝散熱簡(jiǎn)介：LED的發(fā)光波長(zhǎng)隨溫度變化為0.2~0.3nm/℃，光譜寬度隨之增加，導(dǎo)致偏色。溫度每升高1℃，發(fā)光效率降低1%左右。措施☆減小驅(qū)動(dòng)電流降低結(jié)溫，多數(shù)小功率LED的驅(qū)動(dòng)電流限制在20mA左右（保守法）?！顚?duì)功率型LED（驅(qū)動(dòng)電流可以達(dá)到70mA、100mA、350mA甚至1A級(jí)）改進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)（主動(dòng)法）。采用
3、導(dǎo)熱性能好的銀膠增大金屬支架的表面積焊料凸點(diǎn)的硅載體直接裝在熱沉上PCB線路板熱設(shè)計(jì)用大面積芯片倒裝結(jié)構(gòu)……………N2021/9/85封裝尺寸、形狀、引腳數(shù)量、間距、長(zhǎng)度等有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，既便于加工，又便于與印刷電路板相配合，相關(guān)的生產(chǎn)線及生產(chǎn)設(shè)備都具有通用性。這對(duì)于封裝用戶、電路板廠家、半導(dǎo)體廠家都很方便，而且便于標(biāo)準(zhǔn)化。我國(guó)至今還沒(méi)有制定出LED的封裝標(biāo)準(zhǔn)，隨著LED應(yīng)用的普及，我國(guó)將會(huì)加快規(guī)范LED的電參數(shù)、光參數(shù)以及結(jié)構(gòu)尺寸等技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。封裝標(biāo)準(zhǔn)：2021/9/86本章主要介紹小功率Lamp-LED封裝制程。目前L
4、ED的封裝形式：封裝形式分為L(zhǎng)amp-LED(引腳式LED)TOP-LED(頂部發(fā)光LED)Side-LED(側(cè)發(fā)光LED)SMD-LED(表面貼LED)FlipChip-LED（覆晶LED）High-Power-LED(高功率LED)2021/9/87§3.1LED封裝流程簡(jiǎn)介§3.1.1LED封裝整體流程在講解固晶站制程前，首先介紹lamp-LED(引腳式LED)整體制造流程，以便對(duì)LED整個(gè)封裝過(guò)程有一個(gè)大概了解。1.LED手動(dòng)封裝線作業(yè)圖3.1是lamp-LED封裝的整體流程圖，圖中給出了固晶流程、焊線流程、
5、灌膠流程、測(cè)試流程及分光流程的框圖。在各個(gè)流程中簡(jiǎn)要給出了流程中的工序步驟，直到生產(chǎn)出技術(shù)參數(shù)合格的LED產(chǎn)品。2021/9/88lamp-LED手動(dòng)封裝線整體流程圖2021/9/89§3.1.2手動(dòng)lamp-LED封裝線流程手動(dòng)封裝是企業(yè)封裝技術(shù)人員必備的基本技能！封裝人員在具備了手工封裝技能前提下，才能夠在自動(dòng)和半自動(dòng)封裝過(guò)程中更好的控制產(chǎn)品質(zhì)量。翻晶擴(kuò)晶銀膠攪拌手動(dòng)點(diǎn)膠排支架點(diǎn)膠固晶制程至手動(dòng)固晶和烘烤2021/9/810手動(dòng)固晶烘烤至焊線烘烤機(jī)器固晶機(jī)器點(diǎn)膠來(lái)自點(diǎn)膠來(lái)自擴(kuò)晶點(diǎn)膠固晶制程2021/9/811機(jī)臺(tái)
6、調(diào)拭焊線至灌膠裝模條焊線來(lái)自烘烤模條預(yù)熱模條吹塵噴離模劑至灌膠←焊線制程2021/9/812灌膠前的配膠制程膠水?dāng)嚢枘z水預(yù)熱配膠膠水抽真空配膠攔膠制程2021/9/813支架點(diǎn)膠插支架灌膠壓支架進(jìn)烤至測(cè)試灌膠固定支架2021/9/8142021/9/8152021/9/816
