§3.1 led封裝流程簡(jiǎn)介2

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1、§3.1LED封裝流程簡(jiǎn)介2本文由suyd618貢獻(xiàn)ppt文檔可能在WAP端瀏覽體驗(yàn)不佳。建議您優(yōu)先選擇TXT，或下載源文件到本機(jī)查看。第3章LED的封裝制程章的封裝制程蘇永道教授濟(jì)南大學(xué)理學(xué)院2011-2-14濟(jì)南大學(xué)理學(xué)院1第3章LED的封裝制程章的封裝制程§3.1.3手動(dòng)固晶站流程一、翻晶翻晶的作用：把晶粒極性翻過來，翻晶的作用：把晶粒極性翻過來，以便擴(kuò)晶后的固晶和焊線，確保極性正確。焊線，確保極性正確。壓晶輪負(fù)離子風(fēng)扇預(yù)熱盤翻晶圖示2011-2-14濟(jì)南大學(xué)理學(xué)院2第3章LED的封裝制程章的封裝制程1.翻晶作業(yè)標(biāo)

2、準(zhǔn)電源，（1）翻晶機(jī)插上）翻晶機(jī)插上220V電源，桌上備負(fù)離子風(fēng)扇并打開；電源桌上備負(fù)離子風(fēng)扇并打開；（2）將原張芯片對(duì)準(zhǔn)負(fù)離子風(fēng)扇撕開后，再把保護(hù)膜貼于芯）將原張芯片對(duì)準(zhǔn)負(fù)離子風(fēng)扇撕開后，片膜的芯片四周，取一白膜貼于芯片膜與保護(hù)膜上，片膜的芯片四周，取一白膜貼于芯片膜與保護(hù)膜上，然后白膜朝下并放于預(yù)熱盤正中，按下預(yù)熱器的開關(guān)，使氣缸動(dòng)作；朝下并放于預(yù)熱盤正中，按下預(yù)熱器的開關(guān)，使氣缸動(dòng)作；（3）溫控器溫度設(shè)定為40~60℃，如下頁(yè)畫面圖示；）溫控器溫度設(shè)定為℃如下頁(yè)畫面圖示；（4）氣缸提起后用壓晶輪來回滾壓芯片，使之受

3、溫貼緊；）氣缸提起后用壓晶輪來回滾壓芯片，使之受溫貼緊；（5）用手壓緊下膜，對(duì)準(zhǔn)負(fù)離子風(fēng)扇并迅速拉開上膜，然后）用手壓緊下膜，對(duì)準(zhǔn)負(fù)離子風(fēng)扇并迅速拉開上膜，取下保護(hù)膜即可。取下保護(hù)膜即可。2011-2-14濟(jì)南大學(xué)理學(xué)院3第3章LED的封裝制程章的封裝制程2.翻晶注意事項(xiàng)（1）翻晶機(jī)臺(tái)務(wù)必接地良好；）翻晶機(jī)臺(tái)務(wù)必接地良好；（2）藍(lán)白光等高檔芯片翻晶過程）(特別是撕膜過程中，需嚴(yán)格做好特別是撕膜過程)中特別是撕膜過程防靜電措施，防靜電措施，打開負(fù)離子風(fēng)扇進(jìn)行吹風(fēng)；吹風(fēng)；（3）勿用手去觸摸電熱盤和翻好）的芯片；的芯片；翻晶溫

4、度設(shè)定圖（4）當(dāng)個(gè)別芯片不能翻下時(shí)，需用鑷子夾到已翻好之膠膜）當(dāng)個(gè)別芯片不能翻下時(shí)，并排列整齊。上，并排列整齊。2011-2-14濟(jì)南大學(xué)理學(xué)院4第3章LED的封裝制程章的封裝制程二、擴(kuò)晶擴(kuò)晶的作用：擴(kuò)晶的作用：把在翻晶膜上排列緊密的晶粒拉開一定距便于固晶作業(yè)。離，便于固晶作業(yè)。擴(kuò)晶圖示2011-2-14濟(jì)南大學(xué)理學(xué)院5第3章LED的封裝制程章的封裝制程1.擴(kuò)晶作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（1）按機(jī)器操作說明，將調(diào)溫器溫度調(diào)至±5℃；）按機(jī)器操作說明，將調(diào)溫器溫度調(diào)至35±℃待機(jī)器升溫至要求溫度時(shí)，（2）過10min待機(jī)器升溫至要求溫度時(shí)，

5、將子環(huán)套在發(fā)熱盤）待機(jī)器升溫至要求溫度時(shí)上；（3）將翻好的芯片或手動(dòng)芯片對(duì)準(zhǔn)負(fù)離子風(fēng)扇將膜撕下，并）將翻好的芯片或手動(dòng)芯片對(duì)準(zhǔn)負(fù)離子風(fēng)扇將膜撕下，放在發(fā)熱盤正中央，芯片朝上；放在發(fā)熱盤正中央，芯片朝上；（4）開啟擴(kuò)晶機(jī)，將加熱盤緩慢上升，并用吹風(fēng)機(jī)對(duì)準(zhǔn)芯片）開啟擴(kuò)晶機(jī)，將加熱盤緩慢上升，使其間距能均勻吹開；使其間距能均勻吹開；（5）將母環(huán)套于子環(huán)上；）將母環(huán)套于子環(huán)上；（6）用壓晶模將母環(huán)壓到發(fā)熱盤底，將擴(kuò)好的芯片取出，再）用壓晶模將母環(huán)壓到發(fā)熱盤底，將擴(kuò)好的芯片取出，按下降按鈕使發(fā)熱盤回復(fù)原位。按下降按鈕使發(fā)熱盤回復(fù)原

6、位。2011-2-14濟(jì)南大學(xué)理學(xué)院6第3章LED的封裝制程章的封裝制程（7）用剪刀將露出子母環(huán)外膠紙割掉，再在膜上注明具體芯）用剪刀將露出子母環(huán)外膠紙割掉，片規(guī)格及數(shù)量等。片規(guī)格及數(shù)量等。2.擴(kuò)晶注意事項(xiàng)（1）檢查芯片晶圓（WAFER）直徑，若超過加熱盤規(guī)定范圍）檢查芯片晶圓（）直徑，不能擴(kuò)晶作業(yè)；不能擴(kuò)晶作業(yè)；（2）擴(kuò)芯片前，應(yīng)放在顯微鏡底下檢查芯片是否有異常，如芯）擴(kuò)芯片前，應(yīng)放在顯微鏡底下檢查芯片是否有異常，片反向、電極方向排列錯(cuò)誤、電極損壞等；片反向、電極方向排列錯(cuò)誤、電極損壞等；芯片朝上﹑（3）膠紙切勿放反，

7、以免將芯片壓壞芯片朝上﹑膠紙朝下；）膠紙切勿放反，以免將芯片壓壞(芯片朝上膠紙朝下)；（4）擴(kuò)晶作業(yè)員不得留有長(zhǎng)指甲以免人為刺破膠膜；）擴(kuò)晶作業(yè)員不得留有長(zhǎng)指甲以免人為刺破膠膜；（5）套子環(huán)時(shí)須弧形光滑的一邊朝上，以防刮破膠膜；）套子環(huán)時(shí)須弧形光滑的一邊朝上，以防刮破膠膜；（6）注意膠帶置于發(fā)熱盤上時(shí)需超出壓環(huán)；）注意膠帶置于發(fā)熱盤上時(shí)需超出壓環(huán)；2011-2-14濟(jì)南大學(xué)理學(xué)院7第3章LED的封裝制程章的封裝制程（7）芯片在擴(kuò)張過程發(fā)熱盤上升速度要）適中，以防膠紙破裂；適中，以防膠紙破裂；（8）母環(huán)需均勻平行向下使其壓

8、到發(fā)熱）盤底；盤底；（9）芯片擴(kuò)開取下后，須置于光滑粘性）芯片擴(kuò)開取下后，膠膜上以保護(hù)芯片；膠膜上以保護(hù)芯片；（10）如生產(chǎn)藍(lán)光﹑藍(lán)綠光等高檔芯片，）如生產(chǎn)藍(lán)光﹑藍(lán)綠光等高檔芯片，擴(kuò)晶機(jī)確實(shí)接地，且需吹負(fù)離子風(fēng)扇；擴(kuò)晶機(jī)確實(shí)接地，且需吹負(fù)離子風(fēng)扇；擴(kuò)晶后芯片間距（11）芯片擴(kuò)張間距要適中，不能有過寬或過密現(xiàn)象，兩芯片