印刷線路板制作技術(shù)大全制作外層線路(外層)

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1、資料收藏PCB收藏天地http://www.maihui.net電子郵件killmai@163.net資料版權(quán)歸原作者所有八外層8.1制程目的經(jīng)鉆孔及通孔電鍍后,內(nèi)外層已連通,本制程在制作外層線路,以達(dá)電性的完整.8.2制作流程銅面處理壓膜曝光顯像8.2.1銅面處理詳細(xì)資料請參考4.內(nèi)層制作.8.2.2壓膜8.2.2.1干膜介紹干膜(dryfilm)的構(gòu)造見圖8.1,1968年由杜邦公司開發(fā)出來這種感旋光性聚合物的干膜后PCB的制作就進(jìn)入另一紀(jì)元,到1984年末杜邦的專利到期后日本的HITACHI也有自己的

2、品牌問世爾后就陸續(xù)有其它廠牌加入此一戰(zhàn)場.依干膜發(fā)展的歷史可分下列三種Type:溶劑顯像型半水溶液顯像型堿水溶液顯像型現(xiàn)在幾乎是后者的天下,所以本章僅探討此類干膜.A.干膜之組成水溶性干膜主要是由于其組成中含有機(jī)酸根會與強(qiáng)堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類可被水溶掉其組成見圖8.1水溶性干膜最早由Dynachem推出,以碳酸鈉顯像用稀氫氧化鈉剝膜當(dāng)然經(jīng)不斷改進(jìn)才有今日成熟而完整的產(chǎn)品線.B.制程步驟資料收藏PCB收藏天地http://www.maihui.net電子郵件killmai@163.net資料版權(quán)歸原作者所

3、有干膜作業(yè)的環(huán)境需要在黃色照明,通風(fēng)良好,溫濕度控制的無塵室中操作以減少污染增進(jìn)阻劑之品質(zhì)其主要的步驟如下壓膜─停置─曝光─停置─顯像8.2.2.2壓膜(Lamination)作業(yè)A.壓膜機(jī)壓膜機(jī)可分手動及自動兩種,有收集聚烯類隔層的卷輪干膜主輪加熱輪抽風(fēng)設(shè)備等四主要部份,進(jìn)行連續(xù)作業(yè),其示意見圖8.2一般壓膜條件為壓膜熱輪溫度12010板面溫度5010壓膜速度1.5~2.5米分壓力15-40psia.傳統(tǒng)手動壓膜機(jī)須兩人作業(yè)一人在機(jī)前送板一人在機(jī)后收板并切斷干膜此方式用在樣品小量多料號適合對人力物料的耗用

4、浪費(fèi)頗多b.自動壓膜機(jī)市面上HAKUTOCEDALSCHMID等多種廠牌其機(jī)構(gòu)動作在板前緣黏壓干膜方式及壓膜后緣切膜動作多有不同但都朝產(chǎn)速加快節(jié)省干膜以及黏貼能力上在改進(jìn)資料收藏PCB收藏天地http://www.maihui.net電子郵件killmai@163.net資料版權(quán)歸原作者所有c.國內(nèi)志勝幾年前開發(fā)自動壓膜機(jī)頗為成功國內(nèi)多家大廠均有使用.d.干膜在上述之溫度下達(dá)到其玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化點(diǎn)而具有流動性及填充性而能覆蓋銅面但溫度不可太高否則會引起干膜的聚合而造成顯像的困難壓膜前板子若能預(yù)熱,可增強(qiáng)其附著力e

5、.為達(dá)細(xì)線路高密度板之高品質(zhì)必須從環(huán)境及設(shè)備上著手干膜之壓膜需要在無塵室中進(jìn)行10K級以上環(huán)境溫度應(yīng)控制在233相對濕度應(yīng)保持50RH5左右操作人員也要帶手套及抗靜電之無塵衣帽8.2.3曝光Exposure8.2.3.1曝光機(jī)種類手動與自動平行光與非平行光LDI雷射直接暴光A.手動曝光機(jī)是將將欲曝板子上下底片以手動定PIN對位后送入機(jī)臺面吸真空后曝光B.自動曝機(jī)一般含Loading/unloading須于板子外框先做好工具孔做初步定位再由機(jī)臺上之CCDCheck底片與孔的對位狀況并做微調(diào)后入曝光區(qū)曝光依目前

6、的精密須求程度不以視覺機(jī)器自動對位恐怕做不到好品質(zhì)的板子C.如何量測及評估曝光機(jī)的平行度:定義:從平行度(collimate)字面的意思就是使直向行進(jìn)而從光的眼光而言則是讓光行進(jìn)同時(shí)垂直于照射面圖8.3是平行光與非平行光之比較.平行度的影響:而研判平行直進(jìn)的方法有兩個(gè)值可供參考平行羊角(CollimateHalfAngle)及偏斜(DeclinationAngle)此二值可大略判斷曝光機(jī)的平行度及曝光可能造成的側(cè)向偏移也因此若使用非平行曝光機(jī)曝光其影像會有偏料及底部側(cè)向顯像的問題量測方法及工具:資料收藏PC

7、B收藏天地http://www.maihui.net電子郵件killmai@163.net資料版權(quán)歸原作者所有一般量測平行度的方法是用一種叫平行度像機(jī)(CollimationCamera)其量測方式是以此工具置于感光紙或感光物上曝光之后再量偏移度其示意圖如下圖8.4(a,b):D.非平行光與平行光的差異平行光可降低Under-Cut其差異點(diǎn)可見圖8.5顯影后的比較做細(xì)線路(4mil以下)非得用平行光之曝光機(jī)E.另有一種LDI(LaserDirectImaging)激光直接感光之設(shè)備與感光方式是利用特殊之感光

8、膜coating在板面不須底片直接利用激光掃描曝光其細(xì)線可做到2mil以內(nèi)利用多beam方式18in24in的板子已有號稱曝光時(shí)間僅30秒8.2.3.2作業(yè)注意事項(xiàng)資料收藏PCB收藏天地http://www.maihui.net電子郵件killmai@163.net資料版權(quán)歸原作者所有A.偶氮棕片的使用手動曝光因仰賴人目視對位因此棕片是有必要的但自動曝光機(jī)由機(jī)器負(fù)責(zé)對位所以一般黑白底片即可棕片的壽命較短B.能量的