一般線路板制作流程知識(shí)(外層)

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1、Elec&EltekPCBDivision[外層部分]07/10/2003T.YWong一般線路板制作流程知識(shí)1外層制作流程利用已完成的內(nèi)層工序板料基材，進(jìn)行鉆孔并貫通內(nèi)層線路，電鍍銅層互連及加厚，圖形蝕刻，銅面保護(hù)等工序，以及相關(guān)的可靠性測(cè)試，成品測(cè)試，檢驗(yàn)后完成整個(gè)外層制作流程。第五部分：外層制作原理闡述2鉆孔（Drilling)除膠渣/孔內(nèi)沉銅（PTH)全板電鍍（Panelplating)圖像轉(zhuǎn)移（Imagetranster)圖形電鍍（Patternplating)線路蝕刻（Circuit

2、ryetching)防焊油絲?。⊿oldermask)表面處理-金/銀/錫（surfacetreatment)外形輪廓加工（profiling)最后品質(zhì)控制（F.Q.C)第五部分：外層制作原理闡述外層制作流程：3第五部分：外層制作原理闡述鉆孔工序（Drilling)1.在板料上鉆出客戶要求的孔，孔的位置及大小均需滿足客戶的要求。2.實(shí)現(xiàn)層與層間的導(dǎo)通，以及將來(lái)的元件插焊。3.為后工序的加工做出定位或?qū)ξ豢住ｃ@孔目的：4第五部分：外層制作原理闡述鉆孔流程（Drilling)QE檢查標(biāo)簽鉆孔生產(chǎn)鉆咀

3、翻磨合格PE制作綠膠片檢孔鉆帶發(fā)放PE制作膠片及標(biāo)準(zhǔn)板客戶資料5第五部分：外層制作原理闡述鉆孔工序（Drilling)6第五部分：外層制作原理闡述鉆孔鉆帶發(fā)放翻磨鉆咀鉆帶發(fā)放：按照客戶的要求，編寫鉆孔的程序，為鉆孔的操作提供依據(jù)。鉆孔：通過(guò)鉆帶的資料，選取要求的鉆咀，按疊數(shù)的規(guī)定進(jìn)行。翻磨鉆咀：通過(guò)分度導(dǎo)磨或超聲波洗滌的磨削作用，將已鈍的鉆咀重新研磨至符合要求的規(guī)格，再應(yīng)用于生產(chǎn)。鉆孔基本流程（Drilling)7第五部分：外層制作原理闡述鉆孔工序（Drilling)鋁片基本物料：管位釘?shù)装灏櫦y

4、膠紙鉆咀鉆咀膠套鉆孔使用的物料：每疊板的塊數(shù)主要取決于板的層數(shù)，板的厚度、鉆機(jī)類型、最小鉆咀的直徑以及板的內(nèi)層特性（如HWTC）等。疊板塊數(shù)PL/STR：8第五部分：外層制作原理闡述鉆孔工序（Drilling)鉆孔夠Hits數(shù)翻磨清洗后標(biāo)記鉆咀的使用：簡(jiǎn)單的判斷Hits數(shù)法：所鉆板材上表面銅箔連續(xù)出現(xiàn)毛刺，表明鉆咀必須要翻磨。9鋁片作用：防止鉆孔上表面毛刺保護(hù)覆銅箔層不被壓傷，提高孔位精度。要求：有利于鉆頭、鉆咀的散熱；不折斷鉆咀；冷卻鉆頭，降低鉆孔溫度。底板作用：防止鉆孔披鋒；防止損壞鉆機(jī)臺(tái)；

5、減少鉆咀損耗。要求：板面要平滑、清潔；產(chǎn)生的碎屑要小；與待鉆板大小一致。皺紋膠紙作用：固定鋸片及每疊板于機(jī)臺(tái)，提高鉆孔精度。要求：每疊板四邊固定，只覆蓋板邊，不能接觸板面。管位釘作用：固定每疊板于機(jī)臺(tái)，提高鉆孔精度。要求：不能松動(dòng)；不能彎曲。直徑與管位釘一致，不能太大或太小鉆咀作用：通過(guò)鉆機(jī)在高轉(zhuǎn)速和一定落速帶動(dòng)下鉆穿線路板。要求：鉆咀直徑、鉆桿直徑、鉆尖面要符合要求；鉆咀要清潔；材質(zhì)要有一定韌性、硬度及耐磨性能。第五部分：外層制作原理闡述鉆孔工序（Drilling)鉆孔所用的基本物料：10第五

6、部分：外層制作原理闡述鉆孔工序（Drilling)鉆機(jī)由CNC電腦系統(tǒng)控制機(jī)臺(tái)移動(dòng)，按所輸入電腦的資料制作出客戶所需孔的位置?？刂品矫娣謩e有X、Y輛坐標(biāo)及Z軸坐標(biāo)，電腦控制機(jī)臺(tái)適當(dāng)?shù)你@孔參數(shù)，F(xiàn)、N、Hits、D等，機(jī)器會(huì)自動(dòng)按照資料，把所需的孔位置鉆出來(lái)。機(jī)械鉆機(jī)的工作原理：11第五部分：外層制作原理闡述鉆孔工序（Drilling)鐳射鉆孔:UV鉆孔，CO2鉆孔(主要針對(duì)埋孔工藝的制作流程)成孔的其他常用方法：12第五部分：外層制作原理闡述孔內(nèi)沉銅/全板電鍍工序磨板除膠渣孔沉銅磨板：在機(jī)械磨刷

7、的狀態(tài)下，去除板材表面的氧化層及鉆孔毛刺?？壮零~：通過(guò)鈀媒體的作用下，在孔壁上將銅離子還原為銅，起到導(dǎo)通各銅層的作用。全板電鍍：全板電鍍是作為化學(xué)銅層的加厚層，增加導(dǎo)電層的導(dǎo)電性。全板電鍍除膠渣：在自動(dòng)系統(tǒng)及藥液作用下，將鉆孔過(guò)程產(chǎn)生的孔壁膠質(zhì)體清除，使之粗化及潔凈。13第五部分：外層制作原理闡述孔內(nèi)沉銅/全板電鍍工序14第五部分：外層制作原理闡述孔內(nèi)沉銅/全板電鍍工序機(jī)械磨板超聲波清洗高壓水洗機(jī)械磨板：在機(jī)械磨刷的狀態(tài)下，去除板材表面的氧化層及鉆孔毛刺。高壓水洗：利用高壓水往復(fù)運(yùn)動(dòng)沖洗板面及孔

8、，使粘附較牢固的顆粒粉塵在水壓的作用下被有效地清洗，水洗壓力在60~100bar之間。烘干：將磨刷后的層壓板用冷風(fēng)與熱風(fēng)吹干后，在下流程開始前存放時(shí)，不會(huì)被氧化，同時(shí)可為檢孔流程作準(zhǔn)備。烘干超聲波清洗：使用超聲波孔內(nèi)得到充分清洗，孔內(nèi)銅粉及粘附性顆粒得以清除。磨板流程：15第五部分：外層制作原理闡述孔內(nèi)沉銅/全板電鍍工序除膠渣流程：水洗除膠渣水洗膨脹水洗中和16除膠渣屬于孔壁凹蝕處理（Etchback），印制板在鉆孔時(shí)產(chǎn)生瞬時(shí)高溫，而環(huán)氧玻璃基材（主要是FR-4）為不良導(dǎo)體，在鉆孔時(shí)熱量高度積累