資源描述：
《般線路板制作流程知識》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內容在教育資源-天天文庫。
1、Elec&EltekPCBDivision[外層部分]一般線路板制作流程知識1外層制作流程利用已完成的內層工序板料基材，進行鉆孔并貫通內層線路，電鍍銅層互連及加厚，圖形蝕刻，銅面保護等工序，以及相關的可靠性測試，成品測試，檢驗后完成整個外層制作流程。第五部分：外層制作原理闡述2鉆孔（Drilling)除膠渣/孔內沉銅（PTH)全板電鍍（Panelplating)圖像轉移（Imagetranster)圖形電鍍（Patternplating)線路蝕刻（Circuitryetching)防焊油絲?。⊿oldermask)表面處理-金/銀/錫（surfacetreatm
2、ent)外形輪廓加工（profiling)最后品質控制（F.Q.C)第五部分：外層制作原理闡述外層制作流程：3第五部分：外層制作原理闡述鉆孔工序（Drilling)1.在板料上鉆出客戶要求的孔，孔的位置及大小均需滿足客戶的要求。2.實現層與層間的導通，以及將來的元件插焊。3.為后工序的加工做出定位或對位孔。鉆孔目的：4第五部分：外層制作原理闡述鉆孔流程（Drilling)QE檢查標簽鉆孔生產鉆咀翻磨合格PE制作綠膠片檢孔鉆帶發(fā)放PE制作膠片及標準板客戶資料5第五部分：外層制作原理闡述鉆孔鉆帶發(fā)放翻磨鉆咀鉆帶發(fā)放：按照客戶的要求，編寫鉆孔的程序，為鉆孔的操作提供依
3、據。鉆孔：通過鉆帶的資料，選取要求的鉆咀，按疊數的規(guī)定進行。翻磨鉆咀：通過分度導磨或超聲波洗滌的磨削作用，將已鈍的鉆咀重新研磨至符合要求的規(guī)格，再應用于生產。鉆孔基本流程（Drilling)6第五部分：外層制作原理闡述鉆孔工序（Drilling)鋁片基本物料：管位釘底板皺紋膠紙鉆咀鉆咀膠套鉆孔使用的物料：每疊板的塊數主要取決于板的層數，板的厚度、鉆機類型、最小鉆咀的直徑以及板的內層特性（如HWTC）等。疊板塊數PL/STR：7第五部分：外層制作原理闡述鉆孔工序（Drilling)鉆孔夠Hits數翻磨清洗后標記鉆咀的使用：8第五部分：外層制作原理闡述鉆孔工序（Dr
4、illing)鉆機由CNC電腦系統控制機臺移動，按所輸入電腦的資料制作出客戶所需孔的位置?？刂品矫娣謩e有X、Y軸坐標及Z軸坐標，電腦控制機臺適當的鉆孔參數，F、N、Hits、D等，機器會自動按照資料，把所需的孔位置鉆出來。機械鉆機的工作原理：9第五部分：外層制作原理闡述鉆孔工序（Drilling)鐳射鉆孔:UV鉆孔，CO2鉆孔(主要針對盲孔工藝的制作流程)成孔的其他常用方法：10第五部分：外層制作原理闡述孔內沉銅/全板電鍍工序磨板除膠渣孔沉銅磨板：在機械磨刷的狀態(tài)下，去除板材表面的氧化層及鉆孔毛刺。孔沉銅：通過鈀媒體的作用下，在孔壁上將銅離子還原為銅，起到導通各
5、銅層的作用。全板電鍍：全板電鍍是作為化學銅層的加厚層，增加導電層的導電性。全板電鍍除膠渣：在自動系統及藥液作用下，將鉆孔過程產生的孔壁膠質體清除，使之粗化及潔凈。11第五部分：外層制作原理闡述孔內沉銅/全板電鍍工序機械磨板超聲波清洗高壓水洗機械磨板：在機械磨刷的狀態(tài)下，去除板材表面的氧化層及鉆孔毛刺。高壓水洗：利用高壓水往復運動沖洗板面及孔，使粘附較牢固的顆粒粉塵在水壓的作用下被有效地清洗，水洗壓力在60~100bar之間。烘干：將磨刷后的層壓板用冷風與熱風吹干后，在下流程開始前存放時，不會被氧化，同時可為檢孔流程作準備。烘干超聲波清洗：使用超聲波孔內得到充分清
6、洗，孔內銅粉及粘附性顆粒得以清除。磨板流程：12第五部分：外層制作原理闡述孔內沉銅/全板電鍍工序除膠渣流程：水洗除膠渣水洗膨脹水洗中和13除膠渣屬于孔壁凹蝕處理（Etchback），印制板在鉆孔時產生瞬時高溫，而環(huán)氧玻璃基材（主要是FR-4）為不良導體，在鉆孔時熱量高度積累，孔壁表面溫度超過環(huán)氧樹脂玻璃化溫度，結果造成環(huán)氧樹脂沿孔壁表面流動，產生一層薄的膠渣（EpoxySmear），如果不除去該膠渣，將會使多層板內層信號線聯接不通，或聯接不可靠。除膠渣作用：第五部分：外層制作原理闡述孔內沉銅/全板電鍍工序14第五部分：外層制作原理闡述孔內沉銅/全板電鍍工序孔沉銅
7、流程：水洗微蝕水洗活化整孔水洗預浸還原水洗水洗水洗沉銅15垂直化學沉銅工藝（如，I期PTH）水平直接電鍍工藝第五部分：外層制作原理闡述孔內沉銅/全板電鍍工序PTH的兩種工藝：16化學沉銅（ElectrolessCopperDeposition），俗稱沉銅，它是一種自催化的化學氧化及還原反應，在化學鍍銅過程中Cu2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化?；瘜W鍍銅在印刷板制造中被用作孔金屬化，來完成雙面板與多面板層間導線的聯通?？壮零~作用：第五部分：外層制作原理闡述孔內沉銅/全板電鍍工序17全板電鍍是作為化學銅層的加厚層，一般化學鍍銅層為0.02-0
8、.1mil而全板電鍍則是
