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1、Elec&EltekPCBDivision[外層部分]一般線路板制作流程知識(shí)1外層制作流程利用已完成的內(nèi)層工序板料基材，進(jìn)行鉆孔并貫通內(nèi)層線路，電鍍銅層互連及加厚，圖形蝕刻，銅面保護(hù)等工序，以及相關(guān)的可靠性測(cè)試，成品測(cè)試，檢驗(yàn)后完成整個(gè)外層制作流程。第五部分：外層制作原理闡述2鉆孔（Drilling)除膠渣/孔內(nèi)沉銅（PTH)全板電鍍（Panelplating)圖像轉(zhuǎn)移（Imagetranster)圖形電鍍（Patternplating)線路蝕刻（Circuitryetching)防焊油絲?。⊿oldermask)表面處理-金/
2、銀/錫（surfacetreatment)外形輪廓加工（profiling)最后品質(zhì)控制（F.Q.C)第五部分：外層制作原理闡述外層制作流程：3第五部分：外層制作原理闡述鉆孔工序（Drilling)1.在板料上鉆出客戶要求的孔，孔的位置及大小均需滿足客戶的要求。2.實(shí)現(xiàn)層與層間的導(dǎo)通，以及將來(lái)的元件插焊。3.為后工序的加工做出定位或?qū)ξ豢?。鉆孔目的：4第五部分：外層制作原理闡述鉆孔流程（Drilling)QE檢查標(biāo)簽鉆孔生產(chǎn)鉆咀翻磨合格PE制作綠膠片檢孔鉆帶發(fā)放PE制作膠片及標(biāo)準(zhǔn)板客戶資料5第五部分：外層制作原理闡述鉆孔鉆帶發(fā)放
3、翻磨鉆咀鉆帶發(fā)放：按照客戶的要求，編寫(xiě)鉆孔的程序，為鉆孔的操作提供依據(jù)。鉆孔：通過(guò)鉆帶的資料，選取要求的鉆咀，按疊數(shù)的規(guī)定進(jìn)行。翻磨鉆咀：通過(guò)分度導(dǎo)磨或超聲波洗滌的磨削作用，將已鈍的鉆咀重新研磨至符合要求的規(guī)格，再應(yīng)用于生產(chǎn)。鉆孔基本流程（Drilling)6第五部分：外層制作原理闡述鉆孔工序（Drilling)鋁片基本物料：管位釘?shù)装灏櫦y膠紙鉆咀鉆咀膠套鉆孔使用的物料：每疊板的塊數(shù)主要取決于板的層數(shù)，板的厚度、鉆機(jī)類型、最小鉆咀的直徑以及板的內(nèi)層特性（如HWTC）等。疊板塊數(shù)PL/STR：7第五部分：外層制作原理闡述鉆孔工序（
4、Drilling)鉆孔夠Hits數(shù)翻磨清洗后標(biāo)記鉆咀的使用：8第五部分：外層制作原理闡述鉆孔工序（Drilling)鉆機(jī)由CNC電腦系統(tǒng)控制機(jī)臺(tái)移動(dòng)，按所輸入電腦的資料制作出客戶所需孔的位置?？刂品矫娣謩e有X、Y軸坐標(biāo)及Z軸坐標(biāo)，電腦控制機(jī)臺(tái)適當(dāng)?shù)你@孔參數(shù)，F(xiàn)、N、Hits、D等，機(jī)器會(huì)自動(dòng)按照資料，把所需的孔位置鉆出來(lái)。機(jī)械鉆機(jī)的工作原理：9第五部分：外層制作原理闡述鉆孔工序（Drilling)鐳射鉆孔:UV鉆孔，CO2鉆孔(主要針對(duì)盲孔工藝的制作流程)成孔的其他常用方法：10第五部分：外層制作原理闡述孔內(nèi)沉銅/全板電鍍工序磨
5、板除膠渣孔沉銅磨板：在機(jī)械磨刷的狀態(tài)下，去除板材表面的氧化層及鉆孔毛刺?？壮零~：通過(guò)鈀媒體的作用下，在孔壁上將銅離子還原為銅，起到導(dǎo)通各銅層的作用。全板電鍍：全板電鍍是作為化學(xué)銅層的加厚層，增加導(dǎo)電層的導(dǎo)電性。全板電鍍除膠渣：在自動(dòng)系統(tǒng)及藥液作用下，將鉆孔過(guò)程產(chǎn)生的孔壁膠質(zhì)體清除，使之粗化及潔凈。11第五部分：外層制作原理闡述孔內(nèi)沉銅/全板電鍍工序機(jī)械磨板超聲波清洗高壓水洗機(jī)械磨板：在機(jī)械磨刷的狀態(tài)下，去除板材表面的氧化層及鉆孔毛刺。高壓水洗：利用高壓水往復(fù)運(yùn)動(dòng)沖洗板面及孔，使粘附較牢固的顆粒粉塵在水壓的作用下被有效地清洗，水洗
6、壓力在60~100bar之間。烘干：將磨刷后的層壓板用冷風(fēng)與熱風(fēng)吹干后，在下流程開(kāi)始前存放時(shí)，不會(huì)被氧化，同時(shí)可為檢孔流程作準(zhǔn)備。烘干超聲波清洗：使用超聲波孔內(nèi)得到充分清洗，孔內(nèi)銅粉及粘附性顆粒得以清除。磨板流程：12第五部分：外層制作原理闡述孔內(nèi)沉銅/全板電鍍工序除膠渣流程：水洗除膠渣水洗膨脹水洗中和13除膠渣屬于孔壁凹蝕處理（Etchback），印制板在鉆孔時(shí)產(chǎn)生瞬時(shí)高溫，而環(huán)氧玻璃基材（主要是FR-4）為不良導(dǎo)體，在鉆孔時(shí)熱量高度積累，孔壁表面溫度超過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂玻璃化溫度，結(jié)果造成環(huán)氧樹(shù)脂沿孔壁表面流動(dòng)，產(chǎn)生一層薄的膠渣（E
7、poxySmear），如果不除去該膠渣，將會(huì)使多層板內(nèi)層信號(hào)線聯(lián)接不通，或聯(lián)接不可靠。除膠渣作用：第五部分：外層制作原理闡述孔內(nèi)沉銅/全板電鍍工序14第五部分：外層制作原理闡述孔內(nèi)沉銅/全板電鍍工序孔沉銅流程：水洗微蝕水洗活化整孔水洗預(yù)浸還原水洗水洗水洗沉銅15垂直化學(xué)沉銅工藝（如，I期PTH）水平直接電鍍工藝第五部分：外層制作原理闡述孔內(nèi)沉銅/全板電鍍工序PTH的兩種工藝：16化學(xué)沉銅（ElectrolessCopperDeposition），俗稱沉銅，它是一種自催化的化學(xué)氧化及還原反應(yīng)，在化學(xué)鍍銅過(guò)程中Cu2+離子得到電子還
8、原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化?；瘜W(xué)鍍銅在印刷板制造中被用作孔金屬化，來(lái)完成雙面板與多面板層間導(dǎo)線的聯(lián)通?？壮零~作用：第五部分：外層制作原理闡述孔內(nèi)沉銅/全板電鍍工序17全板電鍍是作為化學(xué)銅層的加厚層，一般化學(xué)鍍銅層為0.02-0.1mil而全板電鍍則是
