基于層析法的復(fù)雜曲面的反求

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1、《電加工與模具》K""L年第$期設(shè)計(jì)·研究基于層析法的復(fù)雜曲面的反求劉松超顏永年祁鵬顏旭東戴向國(guó)嚴(yán)雙景(清華大學(xué)機(jī)械工程系,北京!"""#$)摘要:根據(jù)產(chǎn)品或零件的實(shí)物運(yùn)用反求工程重構(gòu)產(chǎn)品或零件的三維模型,可為模具的設(shè)計(jì)人員提供零件的結(jié)構(gòu)和尺寸信息,進(jìn)而提高模具設(shè)計(jì)的效率。層析法能高精度地同時(shí)測(cè)量物體的內(nèi)外腔尺寸和結(jié)構(gòu),特別適合于具有復(fù)雜曲面的模型。通過(guò)逐層切削掃描,得到物體的層片數(shù)據(jù),然后對(duì)層片數(shù)據(jù)三維重構(gòu),可以得到物體的三維模型。關(guān)鍵詞:層析;反求工程;三維重構(gòu);模具設(shè)計(jì)!"#"$%"&’()’""$)’(*+,-"

2、.*/01)23,"4.5$#"465$+32"73%"4*’.$*%%86"2,)*’623’’)’(9"3%5$"/"’,%&’()*+,-.),/.*/)*+*&.*,0&12*+,/.*3’4)*+,5.&3&.*++’),/.*(-’.*+6&*+(78&*+-’.9*&:2;8&<=,>2&6&*+,!"""#$,?-&*.):;%,$32,:>.824)*2@&<&*+A.;<8.*4BC5D)42E8;2,)*8<;’,<24F;)D;282;:22*+&*22;&*+,&<,)’E4+&:2<-2428

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5、確定模具總體結(jié)構(gòu),然后以此為基礎(chǔ)對(duì)模具的零有聲學(xué)、光學(xué)、電學(xué)的測(cè)量方法,包括工業(yè)?7、激光部件進(jìn)行詳細(xì)設(shè)計(jì)[!]。但有時(shí)一些產(chǎn)品(如具有復(fù)掃描法、投影光柵法等。雜曲面形狀和內(nèi)外腔的零部件)并非來(lái)自圖紙而是接觸式測(cè)量法通過(guò)探頭來(lái)測(cè)量物體上各個(gè)點(diǎn)的起源于另外一些產(chǎn)品或?qū)嵨?。那么,設(shè)計(jì)人員怎樣空間位置,進(jìn)而產(chǎn)生物體的數(shù)字化表面。這種方法才能將這些實(shí)物信息轉(zhuǎn)化為?J5模型呢?這就必測(cè)量速度較慢,且探頭不易做成復(fù)雜的形狀,更不能須用到反求工程技術(shù)。測(cè)量?jī)?nèi)部輪廓。非接觸式測(cè)量法的測(cè)量速度快,測(cè)反求工程也稱(chēng)為逆向工程,是按照現(xiàn)有零件的

6、量自動(dòng)化程度高。如激光掃描法測(cè)量速度快,測(cè)量模型,利用數(shù)字化技術(shù)及?J5技術(shù)重新構(gòu)造原形精度也很高,但也不能測(cè)量具有復(fù)雜內(nèi)外輪廓的物體。工業(yè)?7和QRS能夠克服這個(gè)缺點(diǎn),但是工業(yè)?J5模型的過(guò)程。反求工程技術(shù)在工業(yè)制造、醫(yī)學(xué)、模具設(shè)計(jì)等領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。?7和QRS價(jià)格昂貴,且對(duì)人體有害。層析法能解決上述的矛盾。它采用“斷面剖開(kāi)反求工程的典型數(shù)字化方法分為接觸式和非接與斷面疊加”的形態(tài)學(xué)方法,能快速、自動(dòng)、準(zhǔn)確地測(cè)收稿日期:K""LM"BM!#量復(fù)雜物體的三維形狀。首先逐層剖開(kāi)被測(cè)物體,第一作者簡(jiǎn)介:劉松超,男,!NO

7、P年生,碩士研究生。然后用??5獲取斷層的二維圖像,再用圖像處理軟—BK—設(shè)計(jì)·研究《電加工與模具》*442年第.期件疊加成三維信息,即可重建被測(cè)物體的三維模型。層析設(shè)備$/0"主要有以下幾部分組成:主控計(jì)算機(jī)、數(shù)控卡、!3"軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、切削機(jī)構(gòu)、檢測(cè)!層析測(cè)量的原理機(jī)構(gòu)、掃描機(jī)構(gòu)、排屑機(jī)構(gòu)。層析法就是把被測(cè)物體逐層切削掃描,然后對(duì)控制方法采用分級(jí)控制結(jié)構(gòu),通過(guò)主控計(jì)算機(jī)切片數(shù)據(jù)進(jìn)行三維重構(gòu),得到被測(cè)物體的三維模向數(shù)控卡和掃描機(jī)構(gòu)發(fā)送命令,而數(shù)控卡負(fù)責(zé)控制型["!#]。具體的做法是:把被測(cè)物體用封裝材料充!3"軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)

8、、切削機(jī)構(gòu)和檢測(cè)機(jī)構(gòu);排屑機(jī)構(gòu)滿(mǎn)其內(nèi)外腔,做成測(cè)量模塊;然后對(duì)該測(cè)量模塊進(jìn)行單獨(dú)控制。層析設(shè)備的功能模塊圖如圖’所示。機(jī)械加工得到一層層的截面,再用$$%或者掃描儀對(duì)每層截面拍照,得到零件的截層數(shù)據(jù);對(duì)截層圖片處理后,用三維重構(gòu)軟件重構(gòu)出被測(cè)物體的三維實(shí)體模型;最后,利用三維模型通過(guò)快速成形的方法生成零件或者生成$&

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