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《車間環(huán)境要求與生產(chǎn)工藝要求內(nèi)容》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。
1、專業(yè)資料生產(chǎn)焊裝車間要求一、電源電源電壓和功率要符合設(shè)備要求：電壓要穩(wěn)定，一般單相AC220V(±10%,50/60HZ)，三相AC380V（±10%，50/60HZ）。如果達(dá)不到要求，需配置穩(wěn)壓電源，電源的功率要大于功耗的一倍以上。例如貼片機(jī)的功耗2KW，應(yīng)配置5KW電源。貼片機(jī)的電源要求獨(dú)立接地，一般應(yīng)采用三相五線制的接線方法。因?yàn)橘N片機(jī)的運(yùn)動(dòng)速度很高，與其他設(shè)備接在一起會(huì)產(chǎn)生電磁干擾，影響貼片機(jī)的正常運(yùn)行和貼裝精度。二、氣源要根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力，可以利用工廠的氣源，也可以單獨(dú)配置無油壓縮空氣機(jī)。一般要求壓力大于7Kg/cm2。要求清潔、干燥的
2、凈化空氣，因此需要對(duì)壓縮空氣進(jìn)行去油，因?yàn)楣艿罆?huì)生銹。銹渣進(jìn)入管道和閥門，嚴(yán)重時(shí)會(huì)使電磁閥堵塞、氣路不暢，影響機(jī)器正常運(yùn)行。三、排風(fēng)回流焊和波峰焊設(shè)備都有排風(fēng)要求，應(yīng)根據(jù)設(shè)備要求進(jìn)行配置排風(fēng)機(jī)。對(duì)于全熱風(fēng)爐一般要求排風(fēng)管道的最低流量值為500立方英尺/分鐘。四、照明廠房?jī)?nèi)應(yīng)有良好的照明條件、理想照度為800LUX~1200LUX。至少不能低于300LUX，低照明度時(shí)，在檢驗(yàn)、返修，測(cè)量等工作區(qū)應(yīng)安裝局部照明。五、工作環(huán)境SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度、溫濕度都有一定的要求。具體工作環(huán)境有：工作車間保持清潔衛(wèi)生、無塵土、無腐
3、蝕性氣體?？照{(diào)環(huán)境下，要有一定的新風(fēng)量，盡量將CO2含量控制在1000ppm以下，CO含量控制在10ppm以下，以保證人體健康。環(huán)境溫度：23±3℃為佳。一般為17~28℃。極限溫度為15~35℃。相對(duì)濕度：45~70%RH。六、靜電防護(hù)1、半成品裸露線路板需使用靜電防護(hù)包裝。①靜電屏蔽材料：防止靜電穿透包裝進(jìn)入組件引起的損害。②抗靜電材料：使用中不產(chǎn)生靜電電荷的材料。③靜電消散材料：具有足夠的傳導(dǎo)性，使電荷能通過其表面消散。2、防止靜電產(chǎn)生的辦法.①控制車間靜電生成環(huán)境。辦法有：車間溫濕度控制、塵埃控制、地板和工作臺(tái)鋪設(shè)防靜電材料，并需要正確可靠接地。②防
4、止人體帶電。辦法有：焊裝人員須佩戴防靜電腕帶，穿戴防靜電服裝、鞋和衣帽。嚴(yán)格禁止與工作無關(guān)的人體活動(dòng)。③材料選用：防靜電地面。防靜電桌墊、防靜電服裝、衣帽和鞋。防靜電周轉(zhuǎn)箱、運(yùn)輸盤和周轉(zhuǎn)車。④靜電防范措施。制定防靜電操作工藝規(guī)程。正確使用防靜電工具3、減少和消除靜電荷的有效措施①接地。辦法有：地板和桌椅、工作臺(tái)墊進(jìn)行正確可靠接地。人體接地。生產(chǎn)線、工具和室內(nèi)所用設(shè)備、一切都進(jìn)行接地。word完美格式專業(yè)資料②增濕。辦法有：室內(nèi)使用加濕器、人工噴霧器。采用濕拖檫地面或?yàn)⑺确绞絹硖岣邘щ婓w附件或者環(huán)境的濕度。4、典型防靜電工作臺(tái)圖示。1MΩ1MΩ1MΩ（1）（
5、2）（3）（4）（5）要求：（1）.人員用防靜電手環(huán)；（2）.EOS防護(hù)容器；（3）.EOS防護(hù)桌面；（4）.EOS防護(hù)地板、地墊；（5）.建筑地面；SMT生產(chǎn)工藝要求：一、錫膏選擇：1、錫膏粘度：印膏方法絲網(wǎng)印刷漏板印刷注射滴涂粘度300-800普通SMD：500-900細(xì)間距SMD：700-1300150-3002、焊劑類型：RMA（中等活動(dòng)）焊劑、RA（全活性）、免清洗焊劑。3、粒度：對(duì)于細(xì)間距的元器件，錫膏中的金屬粉末粒度應(yīng)更細(xì)。四種粒度等級(jí)錫膏類型小于1%顆粒尺寸至少80%顆粒尺寸最多10%顆粒尺寸1234＞150＞75＞45＞3875-15045
6、-7520-4520-38＜20＜20＜20＜201、錫膏印刷工藝1、一般情況下，焊盤上單位面積的錫膏量應(yīng)為0.8mg/mm2對(duì)細(xì)間距的元器件應(yīng)為0.5mg/mm22、錫膏覆蓋每個(gè)焊盤的面積應(yīng)在75%以上。3、錫膏印刷后，應(yīng)無嚴(yán)重塌漏，錯(cuò)位不大于0.2mm，對(duì)間距位不大于0.1mm。4、工藝參數(shù)：a、刮板硬度：硬度60~90HS,一般為70HS。word完美格式專業(yè)資料b、刮板形狀：平型、菱形、角型。c、刮印角度：40~70度。d、印刷間隙：網(wǎng)版或漏板與印刷板的間隙控制在0~2.5mm。e、印刷壓力：網(wǎng)版3.5*105Pa，漏板1.75*105Pa。f、印刷
7、速度：10~25mm/S。5、影響錫膏特性的重要參數(shù):（1）粘度：粘度是焊膏的主要性能指標(biāo)，影響焊膏粘度的主要因素為合金焊料的含量、錫膏顆粒的大小、溫度和觸變劑的潤(rùn)濕性能。（2）合金焊料成份、配比和焊劑含量：（3）錫膏顆粒的形狀、大小和分布：錫膏顆粒形狀可分為球形和其它形狀，球形顆粒具有良好的印刷性、有相對(duì)小的表面積、含氧量低，因此能保證較好的焊接質(zhì)量。顆粒大小：一般顆粒直徑約為開口尺寸的1/5，因此對(duì)于細(xì)間距的焊盤如0.5mm間距，若其模板開口尺寸為0.25mm，則顆粒直徑應(yīng)分布在50μm左右。下表為引腳間距和顆粒直徑的關(guān)系：引腳間距mm0.8以上0.65
8、0.50.4顆粒直徑μm75以下60以下50以下40
