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《無鉛焊料合金與焊劑》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。
1、無鉛電子焊料Lead-freeSolder——無鉛焊料合金及助焊劑Lead-freeSolderAlloy&Flux9/8/20211對比63Sn/37Pb Comparewith63Sn/37Pb更高的熔點：高30-40℃，工藝窗口??；更高的價格：1.5-4倍；浸潤性差、潤濕性差；設(shè)備腐蝕強；容易氧化；焊點外觀差；焊點氣孔多（特別是有鉛無鉛混用）；缺陷多（定位效應(yīng)差）；HigherM.P.:up30-40℃，NarrowProcessWindow；HigherCost:1.5-3.0times；LowerWetting-ability；HigherDeviceE
2、rosionRate；OxidizedEasily；BadJointAppearance;MoreHoleinJoint;MoreDefects；9/8/20212典型無鉛焊料合金體系TypicalLead-freeSoldersAlloySystem合金系A(chǔ)lloySystem熔化區(qū)間MeltingRange優(yōu)點Advantages缺點ShortagesSn-Ag-Cu~217℃綜合性能優(yōu)對不銹鋼的溶蝕力強，成本高。Sn-Cu~227℃低成本，綜合性能優(yōu)良。熔點偏高。Sn-Bi~139℃低熔點，低成本。脆性高，易與鉛形成低熔點相。Sn-Zn~197℃低熔點，低成
3、本，機械強度優(yōu)。極易氧化，容易晶界腐蝕。Sn-Ag~221℃綜合性能優(yōu)。對不銹鋼熔蝕力強，成本高、熔點偏高。Sn-Sb~238℃綜合性能優(yōu)。熔點太高。9/8/20213通用無鉛焊料對比CommercialLead-freeSolderSn-Ag-CuAlloySn-CuAlloyM.P.Up34℃Up44℃Cost3.0~4.0X1.5~1.8XWettingLowLowerErosionHigherHighOxidizedEasierEasyAppearanceMoreFineCrackFineCrack//MoreCoarseCoarseApplication
4、Reflow/WaveWave9/8/20214無鉛焊料的改善Lead-freeSolderImprovement針對無鉛焊料的缺點：1、改善焊料合金——通過合金成分調(diào)整；2、新型助焊劑——活性與可靠性的結(jié)合；3、新焊接工藝——更精確的控制，更多的保證手段；FocusontheWeakness:1、Alloy——AdjusttheComposition；2、NewFlux——HighActiveCombinewithHighReliability；3、Process——Moreaccuracycontrol,Moreguaranteemeasure；9/8/202
5、15無鉛焊料的改善Lead-freeSolderImprovement針對波峰焊1、推薦使用Sn-Cu系：Cost/Oxidized/Erosion/Appearance/Reliability；2、Sn-Cu的改進：加入微量金屬Ti進行調(diào)質(zhì)，Sn-Cu-Ti；3、Sn-Cu-Ti達到的效果：A、設(shè)備（尤其是錫槽）的熔蝕作用低；B、熔融狀態(tài)下的不容易氧化，出渣量低；C、對銅的熔蝕率極低；D、晶粒細密，焊點強度增高，抗蠕變能力增強；E、表面光亮，減少表面微裂紋現(xiàn)象的發(fā)生；9/8/20216無鉛焊料的改善Lead-freeSolderImprovementToWave
6、Soldering1、RecommendSn-CuAlloy：Cost/Oxidized/Erosion/Appearance/Reliability；2、ImproveSn-CuAlloy：byTiadding，Sn-Cu-Ti；3、ImprovedEffectfromSn-Cu-Ti：A、LowerErosionRatetoEquipment；B、LowerOxidizedRate&DrossRateunderMoltenState；C、LowerErosionRatetoCopper；D、FinerGrainSize，HigherJointTensileSt
7、rength，Highercreep-resistingability；E、ShiningAppearance，littleFineCrack；9/8/20217無鉛焊料的改善Lead-freeSolderImprovementSn-Cu-Ti合金性能1、M.P.：~227℃；2、比重：7.3g/cm3；3、抗拉強度：＞36M.Pa；4、延伸率：＞25%；5、電阻率：0.128μΩm；6、擴展率：＞80%；7、離子遷移：Pass；(85,℃,85%RH,1000hr)Sn-Cu-TiAlloyProperties1、M.P.：~227℃；2、S.G：7.3g/cm
8、3；3、T
