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《無(wú)鉛焊料的選擇與對(duì)策》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在工程資料-天天文庫(kù)。
1、無(wú)鉛焊料的選擇與對(duì)策摘要木文通過(guò)人量的數(shù)據(jù)信息分析了各研究機(jī)構(gòu)在無(wú)鉛焊料方面的研究成果，在口前流行使用的無(wú)鉛焊料的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步研究并比較了其屮的Sn-Cu系列與具冇專利限制的SnAgCu系列焊料在消費(fèi)類電了產(chǎn)品組裝的波峰焊工藝屮使用的可靠性，同時(shí)研究并比較Sn-Ag系列焊料與SnAgCu系列焊料在回流焊工藝使用的情況。結(jié)果表明，Sn-Cu共晶焊料在消費(fèi)類電子產(chǎn)品組裝的波峰焊工藝中完全可以収代Sn-Ag-Cu系列焊料，同時(shí)滿足使用要求;而同樣技術(shù)成熟的Sn-Ag共晶焊料也完全可以取代SnAgCu系列焊料在冋流焊工藝使用，焊點(diǎn)的可靠性與成本可以
2、媲美SnAgCu焊料，而口該二元合金在使用維護(hù)以及回收利用方血具有相當(dāng)?shù)膬?yōu)勢(shì)。因此，國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)應(yīng)大力推動(dòng)使用無(wú)專利限制的SnAg與SnCu共晶焊料，以改變國(guó)外專利產(chǎn)品在電子制造領(lǐng)域的統(tǒng)治地位，使我國(guó)企業(yè)在無(wú)鉛化電子制造的潮流屮占有一席之地。關(guān)鍵詞：無(wú)鉛焊料可靠性選擇與対策SnAgCuSnAgSnCu共晶焊料AbstractInthispaperstudiesonlead-freesoldershavebeenanalysizedonthebaseofnumerousdatafrommanyresearchinstitutions?Meanw
3、hileacomparisonofSn-CusolderwithSnAgCupatentsolderhasbeencarriedoutonreliabilityinconsumerassembliesmakingintheaspectofwavesoldering,aswellasanapplicationstudyofSnAgsoldercomparedwithSnAgCusoldersinreflowprocessbeingpresented?TheresultsshowsthatthesolderofeutecticSnCucanrep
4、laceSnAgCusolderinthewavesolderingprocess,andpateniedSnAgCusolderscanbereplacedbySnAgsoldersinreflowprocessrespectively,whichdonotdegradethereliabilityofthesolderjointsanyway.Howevertheternaryeutecticlead-freesoldershavequitesomeadvantagesoverSnAgCusoldersinreusing,recyclin
5、gandcost.SoitisreallyimportanttopromotetheapplicationofSnCuandSnAgsolderinourcountrywhichownnoanysolderpatents.Keywords:lead-freesolderReliabilityChoiceanditscountermeasureSnAgCu前言隨著歐盟WEEE與RoHS的兩個(gè)指令的實(shí)施日益臨近以及國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品污染防治辦法的即將出臺(tái)。國(guó)內(nèi)電子制造業(yè)與焊料制造業(yè)的全面無(wú)鉛化將越來(lái)越緊迫，在面臨技術(shù)和設(shè)備升級(jí)與制造成木的巨大壓力的同時(shí)
6、，還面臨具冇技術(shù)優(yōu)勢(shì)的國(guó)外材料制造商在專利技術(shù)的限制，使得無(wú)專利的國(guó)內(nèi)制造商尤其是材料供應(yīng)商損失巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。其實(shí)，仔細(xì)研究無(wú)鉛焊料的研究過(guò)程與技術(shù)細(xì)節(jié)，我們可以找到很好的突破口，即技術(shù)成熟以及可靠性數(shù)據(jù)豐富的二元共品合金SnCu與SnAg分別在波峰焊工藝與回流焊工藝的使用方面與SnAgCu焊料具冇相當(dāng)?shù)母?jìng)爭(zhēng)力，而在成木、維護(hù)以及冋收再利用方而更是具冇優(yōu)勢(shì)，并冃不受專利使用的限制。本文將通過(guò)分析己冇的研究成果，分析比對(duì)SnAg、SnCu與SnAgCu的技術(shù)性能數(shù)據(jù)以及它們的應(yīng)用情況，并口進(jìn)一步通過(guò)實(shí)驗(yàn)研究了SnAg與SnAgCu在回流工藝中
7、的性能表現(xiàn)。為國(guó)內(nèi)企業(yè)在電子制造業(yè)中創(chuàng)造更多的市場(chǎng)機(jī)會(huì)尋找突破。1目前業(yè)界流行的無(wú)鉛焊料使用情況至今據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，無(wú)鉛焊料的配方專利已經(jīng)超過(guò)100多項(xiàng)，可是真止實(shí)川并為人家所接受的焊料并不多，并逐漸減少，原因是紛亂復(fù)雜多組成的無(wú)鉛焊料會(huì)給電子制造業(yè)帶來(lái)很人的成本；另一方面對(duì)無(wú)鉛焊料替代共晶有鉛焊料的要求也越來(lái)越髙，比如（1）電、力學(xué)性能良好、（2）潤(rùn)濕性良好、（3）無(wú)潛在的電解腐蝕或晶須生長(zhǎng)、（4）成本適中、（5）nJ'被加工成各種不同形式、（6）可采用現(xiàn)冇的焊劑系統(tǒng)，不需要采用氮?dú)獗Ｗo(hù)就能促進(jìn)冇效潤(rùn)濕、（7）能夠與市場(chǎng)上現(xiàn)行的波峰焊、SMT
8、和手工組裝兼容等等。因此，對(duì)于収代SnPb共晶焊料的無(wú)鉛焊料替代品，目前業(yè)界比較統(tǒng)一的認(rèn)識(shí)就集中在SnAgCu（SAC）、SnAg以及SnCu共品焊料，從純技術(shù)的角
