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1、PCB板DFX工藝性要求（摘選）1PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求1.1尺寸范圍ò外形尺寸不得超過(guò)設(shè)備加工能力ò目前常用尺寸范圍是“寬（200mm～250mm）×長(zhǎng)（250mm～350mm）”ò對(duì)長(zhǎng)邊尺寸小于125mm、或短邊小于100mm的PCB，或異形周邊凹凸不規(guī)則需設(shè)計(jì)成拼板1.2外形1.2.1板子的外形為矩形，如果不需要拼板，要求板子4個(gè)角為圓角；如果需要拼板，要求拼板后的板子4個(gè)角為圓角,圓角的最小尺寸半徑為r=1mm，推薦為r=2.0mmò為保證傳送過(guò)程的穩(wěn)定，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮采用工藝拼板的方式將不規(guī)則形
2、狀的PCB轉(zhuǎn)換為矩形形狀，特別是角部缺口最好要補(bǔ)齊，如圖所示；ò對(duì)純SMT板，允許有缺口，但缺口尺寸須小于所在邊長(zhǎng)度的1/3，確保PCB在鏈條上傳送平穩(wěn)，如圖所示1.2.2對(duì)于內(nèi)圓角，推薦最小半徑為0.8mm，如果需要，半徑可以小至0.4mm。1.2.3對(duì)于金手指的設(shè)計(jì)要求見(jiàn)圖所示，除了插入邊按要求設(shè)計(jì)倒角外，插板兩側(cè)邊o也應(yīng)該設(shè)計(jì)（1～1.5）×45的倒角或R1～R1.5的圓角。0.5mm001×4530-401.2.4金手指引線之間不可以添加綠油橋。1.3傳送方向的選擇從減少焊接時(shí)PCB的變形，對(duì)不
3、作拼版的PCB，一般將其長(zhǎng)邊方向作為傳送方向；對(duì)于拼版也應(yīng)將長(zhǎng)邊方向作為傳送方向。對(duì)于短邊與長(zhǎng)邊之比大于80％的PCB，可以用短邊傳送。第1頁(yè)1.4傳送邊由于終端單板一般采用拼板設(shè)計(jì)，一般都采用工藝邊作為傳輸邊，工藝邊的寬度最窄處一般不能小于4.5mm；1.5光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)1.5.1光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)（又稱MARK點(diǎn)）分類光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)主要包括拼板、單元和局部三種，具體如圖所示：1.5.2要布設(shè)光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)的場(chǎng)合ò有貼片元器件的PCB面上ò對(duì)于拼板，除了要有3個(gè)拼板光學(xué)定位識(shí)別符號(hào)外，子板上對(duì)角處
4、至少有兩個(gè)單元光學(xué)定位識(shí)別符號(hào)ò如果是雙面都有貼裝元器件，則每一面都應(yīng)該有光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)。1.5.3光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)的位置1.5.3.1對(duì)于元器件密度較大的子板，單元光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)可選在無(wú)元器件的區(qū)域，兩點(diǎn)間的距離越遠(yuǎn)越好1.5.3.2拼板工藝邊上，要有3個(gè)拼板光學(xué)定位識(shí)別符號(hào)，一般選在3個(gè)角上。1.5.3.3為了更大程度縮小工藝邊寬度，同時(shí)也為了保證MARK外圈的無(wú)阻焊區(qū)完整，建議將MARK點(diǎn)布放在連接橋區(qū)域，如圖所示；第2頁(yè)連接橋區(qū)域連接橋區(qū)域圖4MARK布放在連接橋位置1.5.3.4拼板工藝邊
5、上單元板光學(xué)定位符號(hào)，與相應(yīng)子板的相對(duì)位置必須要一致。見(jiàn)下圖所示。圖5拼板光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)的設(shè)計(jì)1.5.3.5如果采用一正一反的布局。則兩面處于對(duì)角線上的兩個(gè)拼板光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)必須分別在兩條對(duì)角線上。且MARK點(diǎn)的位置必須翻轉(zhuǎn)后一致，以確保貼片的準(zhǔn)確高效。1.6定位孔ò每一塊PCB應(yīng)在其角部位置設(shè)計(jì)至少兩個(gè)定位孔＋0.08ò拼板定位孔應(yīng)有四個(gè)，分布四角，定位孔標(biāo)準(zhǔn)孔徑為2.00mm。定位孔中心距離相近的板邊為5mmò定位孔旁邊的器件或焊盤(pán)距離定位孔邊的最小距離應(yīng)至少為1.5mm1.7孔金屬化問(wèn)題定位孔
6、、非接地安裝孔，一般均應(yīng)設(shè)計(jì)成非金屬化孔第3頁(yè)1.8公差標(biāo)注圖示PCB尺寸及公差標(biāo)注圖示如圖6所示。圖6PCB尺寸及公差標(biāo)注示例2拼板設(shè)計(jì)拼板設(shè)計(jì)主要有兩個(gè)問(wèn)題要考慮，一要考慮怎樣拼；二要考慮子板間采用什么樣的連接方式。2.1拼板的布局ò一般采用一正一反的方式，這樣SMT加工時(shí)可以在不換料、程序的前提下用一條SMT生產(chǎn)線即可進(jìn)行，并且也只需要一張鋼網(wǎng)，有利于提高生產(chǎn)效率降低生產(chǎn)成本。ò只要為單面貼片，統(tǒng)一設(shè)計(jì)為正正拼。第4頁(yè)ò只要出現(xiàn)0.4mmPitchBGA/QFN、破板器件時(shí)（如USB接口），統(tǒng)一設(shè)
7、計(jì)為正正拼。ò同一類拼板（4拼或6拼等）的整體尺寸建議系列化。2.2拼板的連接方式拼板連接方式主要有：長(zhǎng)槽孔+圓孔（俗稱郵票孔）、長(zhǎng)槽孔+連接橋和雙面對(duì)刻V形槽。2.2.1長(zhǎng)槽孔加圓孔的拼板方式ò長(zhǎng)槽孔加圓孔的拼板方式，也稱郵票孔方式，這種拼板方式在機(jī)器分板時(shí)受力不均勻，適合手工分板；ò長(zhǎng)槽孔加圓孔的設(shè)計(jì)要求：長(zhǎng)槽寬一般為1.6mm，槽長(zhǎng)一般為25mm，槽與槽之間的連接橋一般為8mm，并布設(shè)幾個(gè)圓孔，孔徑Ф0.5mm，孔中心距為孔徑加1mm。2.2.2長(zhǎng)槽孔加連接橋的拼板方式ò長(zhǎng)槽孔加連接橋主要用在精密
8、要求中。此種拼板方式在機(jī)器分板時(shí)受力均勻，效果好。無(wú)縫連接橋的拼板方式只適合于機(jī)器分板，不能手工分板。ò長(zhǎng)槽孔加連接橋的設(shè)計(jì)要求：長(zhǎng)槽寬一般為1.6mm，槽與槽之間的連接橋一般為6mm,2.2.3雙面對(duì)刻V形槽的拼板方式òV形槽適合于分離邊為一直線的PCB，如外形為矩形的PCB。òV形槽的設(shè)計(jì)要求如圖所示。開(kāi)V型槽后，剩余的厚度X應(yīng)為(1/4～1/3)板厚L，但最小厚度X須≥0.4mm。V型槽上下兩側(cè)切口的錯(cuò)位S應(yīng)小于0.1mm(4mil)
