PCB工藝性要求

《PCB工藝性要求》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內(nèi)容在教育資源-天天文庫。

1、EDA相關規(guī)范講座工藝性要求EDA相關的規(guī)范PCB厚度推薦采用的PCB厚度：0.5mm，0.7mm，0.8mm，1mm，1.5mm，1.6mm，（1.8mm），2mm，2.2mm，2.3mm，2.4mm，（2.45mm），（2.8mm），(3.0mm)，3.2mm，4.0mm，（4.5mm），（5.0mm），（5.9mm），6.4mm，（7.0mm）。PCB銅箔的選擇基銅厚度設計的最小線寬/線間距(mil)Oz/Ft2公制（um)2708/81356/60.5184/4單板的尺寸理想的尺寸范圍是“寬（200mm～250mm）×長（250mm～350mm）”。對P

2、CB長邊尺寸小于125mm、或短邊小于100mm的PCB單板的外形要是圓角。最小圓角半徑為1mm。拼板的傳送方向和傳送邊傳送邊要保留>=3.5mm的寬度。傳送邊B面要保留>=5mm的寬度。（雙面回流焊）光學定位符包括拼板、整板和局部三種引線中心距<0.5mm（20mil）的QFP以及中心距≤0.8mm（31mil）的BGA100mm以內(nèi)的器件可以看作一個整體光學定位基準符號的中心應離邊5mm以上光學定位基準符號必須賦予坐標值（當作元件設計）擋條邊單板寬≥200mm，波峰焊，在非傳送邊留≥3.5mm(138mil)寬度的邊作擋條邊。在B面，8mm范圍內(nèi)不得有元件和

3、焊點。器件選用原則盡可能選用表面貼裝元器件（SMD/SMC）連接器盡可能選用壓接安裝的結(jié)構，其次選焊接型、鉚接型的連接器表面貼裝連接器盡可能選引腳外伸型，對位置有要求的一定要選帶定位銷的元件選擇必須考慮其耐受溫度和耐受時間元件選擇必須考慮生產(chǎn)線各工序?qū)υ母叨认拗平M裝方式1.（）外數(shù)據(jù)單位：mm；（）內(nèi)數(shù)據(jù)單位：mil。2.所有數(shù)值均指最小值。3.n：對應Valor的無腳邊（no-leaded）；w：對應Valor的有腳邊（withleaded）；對于PFConn.等類似器件來講，n主要指窄邊，w指寬邊。4.*如果不考慮返修,可以小至2mm(進行Underfi

4、ll的需要)，其它封裝同。5.**此項設置適合以下情況：a)元件面PTH高于PFConn.高度下距離；b)焊接面PTH引腳焊點和貼片元件距離PFConn.距離；對于元件面PTH低于PFConn.高度下，距離不得小于1mm（40mil）。6、***對于1206和1210封裝的電阻、電容和C型電感，該值為0.7mm（28mil），對于排阻有腳邊，該值為1.5mm（60）。7、對于壓接插座周圍陶瓷電容器，為防止壓接過程中，陶瓷電容斷裂，必須保證有2.5mm間距。8、對于QFP、Chip、SOP等焊盤在外封裝，間距指焊盤間間距；對于BGA、PLCC座等元件體在外封裝，間

5、距指元件體之間間距。B面（波峰焊接面）貼片元件布局的特殊要求允許布設元件種類放置位向間距要求傳送方向涂滿白色絲印油墨箭頭在元件面標注。焊盤要求布線要求布線的線寬和線距器件的出線大面積敷銅時要用花焊盤器件出線過孔的放置過孔的使用0.8mmBGA下推薦使用via0r45d0r20f_11.0mmBGA下推薦使用via0r55d0r25f其他情況下建議使用via0r55d0r25f、via0r65d0r30f兩種過孔需要用過孔傳輸大電流時，建議用多個小過孔，而不用單個大過孔。所有過孔均塞孔處理。過孔阻焊的幾種方式字符字符包括元器件的圖形符號、位號、PCB編碼、安全標識

6、等其它符號。字符不得壓住焊盤字符按規(guī)范要求大小標識小于45mil的字符不允許上過孔PCB編碼包括絲印層和銅層雙重標識元器件位號的規(guī)定條碼條碼位置應盡量靠近PCB板名版本號預留區(qū)域為涂滿白油的絲印區(qū)尺寸為22.5mmX6.5mm；白色絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超過25mm的元器件；對于尺寸較小單板，無法留出條碼空間的，可考慮不留空間，但要給出在某一、兩個器件上貼放條碼位置。