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1、O-NETCOMMUNICATIONS(SHENZHEN)LIMITED.WORKINSTRUCTIONWINO.：19WI-00078-ADept.：有源生產(chǎn)--SMTSHEET：1OF14PROJECT：PCB設(shè)計(jì)的可制造性要求1.0目的規(guī)范PCB設(shè)計(jì)，使設(shè)計(jì)的PCB具有可制造性，即DFM。以適應(yīng)生產(chǎn)，提高生產(chǎn)品質(zhì)和效率。2．0范圍適用O-NET所有PCB設(shè)計(jì)。3.0定義無(wú)4.0資格與培訓(xùn)所有參與PCB設(shè)計(jì)的工程師，需參考此要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。5.0職責(zé)與權(quán)限5.1SMT工程師負(fù)責(zé)文件的維護(hù)和修訂。5.2研發(fā)工程師按照要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。并提供PCB文件給到工程和SMT工程師。5.3工程或研
2、發(fā)負(fù)責(zé)審核PCB設(shè)計(jì)。6.0內(nèi)容6.1PCB設(shè)計(jì)的基本要素1>焊盤：封裝尺寸，焊盤間距。2>焊盤表面處理：鍍金，噴錫，熱風(fēng)整平，OSP處理。3>布線與敷銅：布線的原則，走線的寬度和間隙，敷銅面積。4>元件：元件的封裝尺寸，元件的分布排列。5>過(guò)孔：PTH和NPTH，鉆孔和激光孔，過(guò)孔的尺寸和放置。6>分層：各層的排列，PCB層數(shù)。7>阻焊：阻焊的顏色或類型，阻焊的開(kāi)窗，阻焊的厚度。8>絲印：絲印線寬及高度，絲印的外形，版本型號(hào)的標(biāo)注。9>基準(zhǔn)點(diǎn)：MARK點(diǎn)的尺寸，MARK點(diǎn)的放置。10>PCB外形：外框的線寬，折彎處的倒圓腳，PCB的尺寸，PCB厚度。11>PCB拼板：PCB連接方式
3、，拼板的方式。FormNo:16FM-022-BO-NETCOMMUNICATIONS(SHENZHEN)LIMITED.WORKINSTRUCTIONWINO.：19WI-00078-ADept.：有源生產(chǎn)--SMTSHEET：2OF14PROJECT：PCB設(shè)計(jì)的可制造性要求12>PCB板材：剛性板和柔性板，有機(jī)纖維和無(wú)機(jī)纖維，Tg點(diǎn)高和低。6.1.1焊盤設(shè)計(jì)--焊盤尺寸依據(jù)元件的類型、焊腳或引腳尺寸、及工藝公差來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)的。-目的是為了元件和PCB焊盤的可靠焊接，并形成可目視到的爬錫斜坡。6.1.1.1SMD貼片焊盤的尺寸序號(hào)元器件焊盤尺寸說(shuō)明1CHIP類0201：X=0.2m
4、mY=0.25mmD=0.2mm0402：X=0.5mmY=0.5mmD=0.3mm0603：X=0.7mmY=0.8mmD=0.6mmCHIP類元件的焊端S較窄，通常為0.15mm至0.65mm。0805：X=0.9mmY=1.3mmD=0.9mmSMT貼片工藝的偏差為0.12mm至0.2mm，1206：X=1.1mmY=1.6mmD=1.4mm為了防止貼片偏移而使焊端S超出焊盤，以致假焊等不良產(chǎn)生。1606：X=1.2mmY=1.6mmD=2.2mm故焊盤長(zhǎng)度X要往里及往外加長(zhǎng)0.15mm，1806：X=1.2mmY=1.6mmD=2.8mm即X=0.15mm+S+0.15mm2
5、鉭電容A型B型C型D型A型(3.2*1.6mm高1.6mm):E型X=1.0mmY=1.4mmD=1.4mmV型B型(3.5*2.8mm高1.9mm):X=1.0mmY=2.4mmD=1.8mm鉭電容的引腳：長(zhǎng)度S有0.8mm/1.3mm，寬度有1.2mm/2.2mm/2.4mm。C型(6.0*3.2mm高2.5mm):X=1.5mmY=2.4mmD=3.4mm焊盤長(zhǎng)度X必須比引腳長(zhǎng)度S大0.4mm：內(nèi)側(cè)大0.1mm外側(cè)大0.3mm。D型(7.3*4.3mm高2.8mm):X=1.5mmY=2.6mmD=4.7mm焊盤寬度Y比引腳寬度大0.2mm。E型(7.3*4.3mm高4.0mm
6、):X=1.5mmY=2.6mmD=4.7mmV型(7.3*6.1mm高3.5mm):X=1.5mmY=3.3mmD=4.7mmFormNo:16FM-022-BO-NETCOMMUNICATIONS(SHENZHEN)LIMITED.WORKINSTRUCTIONWINO.：19WI-00078-ADept.：有源生產(chǎn)--SMTSHEET：3OF14PROJECT：PCB設(shè)計(jì)的可制造性要求序號(hào)元器件焊盤尺寸說(shuō)明3二極管類SOD323(本體1.7*1.25*0.7mm，PIN0.4*0.3mm):X=0.6mmY=0.5mmD=1.25mmSOD323：焊盤長(zhǎng)度X比PIN腳S大0.2
7、mm,DO-214AC(本體4.5*2.8*2.3mm，焊盤寬度Y比PIN腳大0.2mm。PIN1.5*1.65mm):DO214：焊盤長(zhǎng)度X比PIN腳S大0.15mm,X=1.65mmY=1.85mmD=2.2mm焊盤寬度Y比PIN腳大0.2mm。MELF(本體3.5*1.45*1.45mm，MELF：焊盤長(zhǎng)度X比PIN腳S大0.3mm,PIN0.3*1.45mm):焊盤寬度Y比PIN腳大0.2mm。X=0.6mmY=1.65mmD=2.6mm4三極管類
