PCB設(shè)計(jì)地可測(cè)試性要求.pdf

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1、PCB設(shè)計(jì)的可測(cè)試性要求1．PCB上應(yīng)該有兩個(gè)以上的定位孔（定位孔不能為腰形）；2．定位的尺寸應(yīng)該符合直徑為（3~5cm）要求；3．定位孔的位置在PCB上應(yīng)該不對(duì)稱；4．應(yīng)該有符合規(guī)范的工藝邊；5．對(duì)長(zhǎng)或?qū)?200MM的制成板應(yīng)有符合規(guī)范的壓低桿點(diǎn)；6．需要測(cè)試器件管腳間距應(yīng)該是2.54mm的整數(shù)倍；7．不能將SMT元件的焊盤作為測(cè)試點(diǎn)；8．測(cè)試點(diǎn)的位置都應(yīng)該在焊接面上（二次電源該項(xiàng)不做要求）；9．測(cè)試點(diǎn)的形狀，大小應(yīng)該符合規(guī)范測(cè)試點(diǎn)建議選擇方形焊盤（選圓形也可接受），焊盤尺寸不能小于1mm*mm；10．測(cè)試點(diǎn)應(yīng)該都有標(biāo)注（以TP1，TP2。。。。進(jìn)行標(biāo)注）；11．所有測(cè)試點(diǎn)

2、都應(yīng)該已固化（PCB上改測(cè)試點(diǎn)時(shí)必須修改屬性才能移動(dòng)位置）；12．測(cè)試點(diǎn)的間距應(yīng)該大于2.54mm13．測(cè)試點(diǎn)與焊接面上的元件的間距應(yīng)該大于2.54mm；14．低壓側(cè)試點(diǎn)與高壓測(cè)試點(diǎn)的間距應(yīng)該符合安規(guī)要求；15．測(cè)試點(diǎn)到PCB板邊緣的距離應(yīng)該大于125mil/3.175mm；16．測(cè)試點(diǎn)到定位孔的距離應(yīng)該大于0.5mm，為定位柱提供一定的凈空間；17．測(cè)試點(diǎn)的密度不能大于每平方厘米4-5個(gè)；測(cè)試點(diǎn)需均勻分布。18．電源和地的測(cè)試點(diǎn)要求。每根測(cè)試針最大可承受2A電流，每增加2A，對(duì)電源和地都要求多提供一個(gè)測(cè)試點(diǎn)；19．對(duì)于數(shù)字邏輯單板，一般每5個(gè)IC應(yīng)提供一個(gè)地線測(cè)試點(diǎn)；20．

3、焊接面元器件高度不能超過(guò)150mil/3.81mm,若超過(guò)此值，應(yīng)該把超高器件列表通知裝備工程師，以便特殊處理；21．是否采用接插件或者連接電纜形式測(cè)試；22．接插件管腳的間距應(yīng)該是2.54mm的倍數(shù)；23．所有的測(cè)試點(diǎn)應(yīng)該都已引至接插件上；24．應(yīng)該使用可調(diào)器件；25．對(duì)于ICT測(cè)試，每個(gè)節(jié)點(diǎn)都要有測(cè)試；對(duì)于功能測(cè)試，調(diào)整點(diǎn)，接地點(diǎn)，交流輸入，放電電容，需要測(cè)試的表貼器件等要有測(cè)試點(diǎn)；26．測(cè)試點(diǎn)不能被條形碼擋住，不能被膠覆蓋；如果單板需要噴涂“三防漆“測(cè)試焊盤必須進(jìn)行特殊處理，以避免影響探針可靠接觸。