PCB生產(chǎn)可測(cè)性要求標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

《PCB生產(chǎn)可測(cè)性要求標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。

1、PCB設(shè)計(jì)規(guī)范——生產(chǎn)可測(cè)性要求1范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了PCB的生產(chǎn)可測(cè)性設(shè)計(jì)要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于PCB的設(shè)計(jì)。2定義本標(biāo)準(zhǔn)采用下列定義。2.1在線測(cè)試（ICT）也稱內(nèi)電路測(cè)試，也就是在單板上對(duì)器件進(jìn)行測(cè)試的一種方法。通過(guò)在線測(cè)試儀在被測(cè)試單板上的測(cè)試點(diǎn)上施加測(cè)試探針來(lái)測(cè)試器件，網(wǎng)絡(luò)電氣特性的一種測(cè)試方法。2.2功能測(cè)試通過(guò)功能測(cè)試儀模擬被測(cè)試單板實(shí)際運(yùn)行的環(huán)境來(lái)確認(rèn)單板所有的功能的一種測(cè)試方法。3基本要求3.1總體方案確定的子系統(tǒng)、模塊或單板應(yīng)有通訊接口。3.2為子模塊和單板所確定的軟件和硬件接口應(yīng)盡量統(tǒng)一和標(biāo)準(zhǔn)。3.3應(yīng)盡量采用具有自檢和自環(huán)等自測(cè)試功能的元器件。3.4在總體方案中為子模塊

2、和單板的自測(cè)試功能分配或預(yù)留一定的命令編碼。3.5為使在線測(cè)試可行和方便，單板上的元器件（特別是SMT器件）應(yīng)設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)，或者采用具有邊界掃描測(cè)試（BST）功能的IC。4在線測(cè)試對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求4.1測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置準(zhǔn)則4.1.1如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中有一個(gè)節(jié)點(diǎn)是連接到貫穿的器件上，那么不必設(shè)置測(cè)試點(diǎn)。4.1.2如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中連接的所有元件都是邊界掃描器件（都是數(shù)字器件），那么此網(wǎng)絡(luò)不必設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)。4.1.3除了上述兩種情況及本標(biāo)準(zhǔn)4.4所描述的情況以外，每個(gè)布線網(wǎng)絡(luò)都應(yīng)當(dāng)設(shè)置一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，在單板電源和地走線上，每2A電流至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。測(cè)試點(diǎn)盡量集中在焊接面，且要求均勻分布在單板上。4

3、.1.4測(cè)試點(diǎn)的密度不超過(guò)30個(gè)/inch2。4.2測(cè)試點(diǎn)的尺寸要求4.2.1測(cè)試點(diǎn)的自身尺寸要求a）盡量使元器件裝在A面（Topside），B面（Bottomside）器件高度應(yīng)盡量避免超過(guò)150mil；b）采用金屬化通孔，通孔大小為Φ外≥0.9mm（36mil）,Φ內(nèi)≤0.5mm（20mil）；a）或采用單面測(cè)試焊盤(pán)，焊盤(pán)大小Φ≥0.9mm（36mil）；b）相鄰測(cè)試點(diǎn)的中心間距,優(yōu)先選用d≥1.8mm（70mil），可以選用d≥1.25mm（50mil）；c）測(cè)試點(diǎn)是必須可以過(guò)錫的（打開(kāi)防焊層）。1.1.1測(cè)試點(diǎn)與通孔的間距d（見(jiàn)圖1）TestpadViadl推薦0.5mm（20

4、mil）l最小0.38mm（15mil）圖1測(cè)試點(diǎn)與通孔間距1.1.2測(cè)試點(diǎn)與器件焊盤(pán)間距d（見(jiàn)圖2）dl推薦0.5mm（20mil）l最小0.38mm（15mil）圖2測(cè)試點(diǎn)與器件焊盤(pán)間距d1.1.3測(cè)試點(diǎn)與器件體間距d（見(jiàn)圖3）l推薦1.27mm（50mil）l最小0.76mm（30mil）圖3測(cè)試點(diǎn)與器件體間距d1.1.4測(cè)試點(diǎn)與銅箔走線間距d（見(jiàn)圖4）l推薦0.5mm（20mil）l最小0.38mm（15mil）圖4測(cè)試點(diǎn)與銅箔走線間距Edgeofboarddd1.1.1測(cè)試點(diǎn)與板邊緣間距d（見(jiàn)圖5）l最小3.18mm（125mil）圖5測(cè)試點(diǎn)與板邊緣間距1.1.2測(cè)試點(diǎn)與定位

5、孔間距d（見(jiàn)圖6）l最小5mm（200mil）Testpad定位孔d圖6測(cè)試點(diǎn)與定位孔間距1.1定位孔要求1.1.1必須在單板對(duì)角線處至少設(shè)置二個(gè)定位孔。1.1.2定位孔標(biāo)準(zhǔn)孔徑3.2mm±0.05mm,針對(duì)公司不同產(chǎn)品的單板也可采用以下優(yōu)選孔徑：2.8mm±0.05mm，3.0mm±0.05mm,3.5mm±0.05mm和4.5mm±0.05mm。對(duì)于同一產(chǎn)品的不同單板，若PCB外形尺寸相同，則定位孔的位置也必須統(tǒng)一。1.1.3定位孔為光孔，即非金屬化的通孔（射頻板除外）；1.1.4如果已有安裝孔（扣手安裝孔除外）滿足上述要求，不必另設(shè)定位孔。1.2器件特殊引腳的處理1.2.1為了加

6、強(qiáng)數(shù)字測(cè)試的隔離效果，減少反驅(qū)動(dòng)對(duì)數(shù)字器件的損壞，Enable、Set、Reset、Clear和三態(tài)控制腳等引腳不能直接連接至電源或地。必須接一個(gè)上拉或下拉電阻（不小于470Ω），典型值為1KΩ。1.2.2對(duì)于時(shí)序電路，元件的復(fù)位、預(yù)置端，即使在電路中不用，也要留下測(cè)試點(diǎn)，這樣可以提高時(shí)序電路的初始狀態(tài)的預(yù)置能力，簡(jiǎn)化測(cè)試過(guò)程。如果需要接地或接電源則按照上述的規(guī)定進(jìn)行設(shè)計(jì)。1.2.3所有的FlashMemory、FPGA、CPLD等需要在線編程的器件必須在所有的管腳上留出測(cè)試點(diǎn)。測(cè)試點(diǎn)的大小間距按照上面的規(guī)定執(zhí)行。1.2.4有共用電路的不同器件應(yīng)分別控制，如圖7所示。OEOEOEOE避

7、免使用推薦使用圖7共用電路器件1.2.5盡量選擇具有邊界掃描測(cè)試BST（BoundaryScanTest,BST）的IC，并在使用中滿足以下要求：a）如果單板上有兩個(gè)或兩個(gè)以上的邊界掃描芯片，必須形成一個(gè)單一的邊界掃描鏈。如圖8。所有芯片的TCK、TMS、TRST（若有的話）連在一起；b）第一塊芯片的TDO連第二塊的TDI，依次類(lèi)推，直至最后一片；c）如圖8所示CTDI、CTCK、CTMS、CTRST網(wǎng)絡(luò)上均接有上拉或下拉電阻，避免引腳懸空，典