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1、PCB設(shè)計(jì)規(guī)范生產(chǎn)可測(cè)性要求1PCB設(shè)計(jì)規(guī)范——生產(chǎn)可測(cè)性要求資料內(nèi)容僅供參考，如有不當(dāng)或者侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系本人改正或者刪除。312范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了PCB的生產(chǎn)可測(cè)性設(shè)計(jì)要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于PCB的設(shè)計(jì)。定義本標(biāo)準(zhǔn)采用下列定義。在線測(cè)試(ICT)也稱內(nèi)電路測(cè)試,也就是在單板上對(duì)器件進(jìn)行測(cè)試的一種方法。經(jīng)過(guò)在線測(cè)試儀在被測(cè)試單板上的測(cè)試點(diǎn)上施加測(cè)試探針來(lái)測(cè)試器件,網(wǎng)絡(luò)電氣特性的一種測(cè)試方法。功能測(cè)試經(jīng)過(guò)功能測(cè)試儀模擬被測(cè)試單板實(shí)際運(yùn)行的環(huán)境來(lái)確認(rèn)單板所有的功能的一種測(cè)試方法。資料內(nèi)容僅供參考，如有不當(dāng)或者侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系本人改正或者
2、刪除。3基本要求總體方案確定的子系統(tǒng)、模塊或單板應(yīng)有通訊接口。為子模塊和單板所確定的軟件和硬件接口應(yīng)盡量統(tǒng)一和標(biāo)準(zhǔn)。應(yīng)盡量采用具有自檢和自環(huán)等自測(cè)試功能的元器件。在總體方案中為子模塊和單板的自測(cè)試功能分配或預(yù)留一定的命令編碼。為使在線測(cè)試可行和方便,單板上的元器件(特別是SMT器件)應(yīng)設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn),或者采用具有邊界掃描測(cè)試(BST)功能的IC。4在線測(cè)試對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置準(zhǔn)則4..1如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中有一個(gè)節(jié)點(diǎn)是連接到貫穿的器件上,那么不必設(shè)置測(cè)試點(diǎn)。4..2如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中連接的所有元件都是邊界掃描器件(都是
3、數(shù)字器件),那么此網(wǎng)絡(luò)不必設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)。4..3除了上述兩種情況及本標(biāo)準(zhǔn)4.4所描述的情況以外,每個(gè)布線網(wǎng)絡(luò)都應(yīng)當(dāng)設(shè)置一個(gè)測(cè)試點(diǎn),在單板電源和地走線上,每2A電流至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。測(cè)試點(diǎn)盡量集中在焊接面,且要求均勻分布在單板上。4..4測(cè)試點(diǎn)的密度不超過(guò)30個(gè)/inch2。測(cè)試點(diǎn)的尺寸要求4..1測(cè)試點(diǎn)的自身尺寸要求a）盡量使元器件裝在A面(Topside),B面(Bottomside)器件高度應(yīng)盡量避免超過(guò)150mil;）采用金屬化通孔,通孔大小為Φ外≥0.9mm(36mil),Φb內(nèi)≤0.5mm(20mil);c）或采用
4、單面測(cè)試焊盤,焊盤大小Φ≥0.9mm(36mil);2資料內(nèi)容僅供參考，如有不當(dāng)或者侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系本人改正或者刪除。d）相鄰測(cè)試點(diǎn)的中心間距,優(yōu)先選用d≥1.8mm(70mil),能夠選用d≥1.25mm(50mil);e）測(cè)試點(diǎn)是必須能夠過(guò)錫的(打開防焊層)。4..2測(cè)試點(diǎn)與通孔的間距d(見圖1)推薦0.5mm(20mil)V最小0.38mm(15mil)Testd圖1測(cè)試點(diǎn)與通孔間距4..3測(cè)試點(diǎn)與器件焊盤間距d(見圖2)推薦0.5mm(20mil)最小0.38mm(15mil)d圖2測(cè)試點(diǎn)與器件焊盤間距4..4測(cè)試點(diǎn)與
5、器件體間距d(見圖3)推薦1.27mm(50mil)最小0.76mm(30mil)d圖3測(cè)試點(diǎn)與器件體間距4..5測(cè)試點(diǎn)與銅箔走線間距d(見圖4)推薦0.5mm(20mil)最小0.38mm(15mil)d3資料內(nèi)容僅供參考，如有不當(dāng)或者侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系本人改正或者刪除。圖4測(cè)試點(diǎn)與銅箔走線間距4..6測(cè)試點(diǎn)與板邊緣間距d(見圖5)Edgeof最小3.18mm(125mil)dd圖5測(cè)試點(diǎn)與板邊緣間距4..7測(cè)試點(diǎn)與定位孔間距d(見圖6)最小5mm(200mil)定Testd圖6測(cè)試點(diǎn)與定位孔間距4
