PCBA虛焊及解決PCBA虛焊的方法

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1、PCBA虛焊及解決PCBA虛焊的方法什么是PCBA虛焊?就是表面看起來是焊連了，實際內(nèi)部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。這樣最可惡。找起問題來比較困難。就是常說的冷焊（coldsolder），有些是因為焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導(dǎo)通，其他還有因為元件腳、焊墊氧化或有雜質(zhì)造成。肉眼的確不容易看出。。PCBA虛焊是常見的一種線路故障，有兩種，一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；另外一種是電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點

2、極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。如何判斷的話，樓主可以到網(wǎng)上去搜索一下，很多的方法。英文名稱coldsolder，一般是在焊接點有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳，方法不當(dāng)造成的.實質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有完全接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態(tài).但是其電氣特性并沒有導(dǎo)通或?qū)ú涣?影響電路特性.對元件一定要防潮儲藏.對直插電器可輕微打磨下.在焊接時，可以用焊錫膏和助焊劑.最好用回流焊接機(jī).手工焊要技術(shù)好.只要第一次焊接的好.一般不會出現(xiàn)"電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的

3、焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的".這是板基不好.解決PCBA虛焊的方法:我想這個問題應(yīng)該是：有什么好辦法較容易發(fā)現(xiàn)PCBA虛焊部位。1）根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。2）外觀觀察，重點為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。3）放大鏡觀察。4）扳動電路板。5）用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點有否出現(xiàn)松動。什么會出現(xiàn)虛焊?如何防止?虛焊是最常見的一種缺陷。有時在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起，但實際上沒有達(dá)到融為一體的程度，結(jié)合面的強(qiáng)度很低，焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過各種復(fù)雜的工藝過程，特

4、別是要經(jīng)過高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū)，所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上極易‘造成斷帶事故，給生產(chǎn)線正常運行帶來很大的影響。虛焊的實質(zhì)就是焊接時焊縫結(jié)合面的溫度太低，熔核尺寸太小甚至未達(dá)到熔化的程度，只是達(dá)到了塑性狀態(tài)，經(jīng)過碾壓作用以后勉強(qiáng)結(jié)合在一起，所以看上去焊好了，實際上未能完全融合。分析虛焊的原因和步驟可以按以下順序進(jìn)行：(1)先檢查焊縫結(jié)合面有無銹蝕、油污等雜質(zhì)，或凸凹不平、接觸不良，這樣會使接觸電阻增大，電流減小，焊接結(jié)合面溫度不夠。(2)檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅(qū)動側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象

5、。搭接量減小會使前后鋼帶的結(jié)合面積太小，使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅(qū)動側(cè)開裂現(xiàn)象會造成應(yīng)力集中，而使開裂越來越大，而最后拉斷。(3)檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，有無在產(chǎn)品厚度變化時電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。(4)檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大超過一定的范圍(一般為15％)，則會超出電流補(bǔ)償?shù)臉O限，電流無法隨電阻的增加而相應(yīng)增加，達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工

6、作時會發(fā)出報警。在實際操作中，若一時無法分析出虛焊發(fā)生的確切原因，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后，加大焊接搭接量，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問題。當(dāng)然，如果出現(xiàn)控制系統(tǒng)問題，或電網(wǎng)電壓波動等使焊縫虛焊就必須采取其他措施加以解決。焊接品質(zhì)的控制要想焊接好,設(shè)計時就要控制好,還有焊接的火侯也是很關(guān)鍵的,以下是流水作業(yè)長遇到的問題及解決方法,拋磚引玉!關(guān)鍵是要實踐中了解.　　一、焊接前對印制板質(zhì)量及元件的控制　　1.1焊盤設(shè)計　　(

7、1)在設(shè)計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設(shè)計應(yīng)合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點?？讖脚c元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引線寬0.05-0.2mm,焊盤直徑為孔徑的2-2.5倍時，是焊接比較理想的條件。　　(2)在設(shè)計貼片元件焊盤時，應(yīng)考慮以下幾點：為了盡量去除“陰影效應(yīng)”，SMD的焊端或引腳應(yīng)正對著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊時推薦采用的元件布置方向圖如圖1所示。波峰焊接不適合于細(xì)間距QFO

8、、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件。較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊?！　?.2PCB平整度控制　　波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質(zhì)量?！　?.3妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲存周期在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，