SUN BLADE 6000 機(jī)箱

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1、Oracle產(chǎn)品介紹SUNBLADE6000機(jī)箱主要特性數(shù)據(jù)中心的管理十分復(fù)雜。您需要采用最好的基礎(chǔ)架構(gòu)才能取得成功。OracleSunBlade6000機(jī)箱是Oracle突破性的SunBlade業(yè)內(nèi)最靈活、最強(qiáng)大的企業(yè)級(jí)刀6000模塊化系統(tǒng)的基礎(chǔ)，旨在支持高性能刀片服務(wù)器，它們可提供片平臺(tái)比傳統(tǒng)刀片和機(jī)架服務(wù)器更高的計(jì)算能力、內(nèi)存和I/O容量。此平臺(tái)ò高達(dá)6.4TB/s的機(jī)箱可為未提供了最高性能和最佳冷卻、空間和能源消耗需求，并支持各種基于來的CPU和I/O架構(gòu)提供空UltraSPARC、IntelXeon和AMDOpteron處理器的應(yīng)用程序。間ò具有將I/O分配給機(jī)箱

2、內(nèi)特定服務(wù)器模塊的獨(dú)特功能ò能夠在3種領(lǐng)先的CPU架構(gòu)上混用或匹配使用最多10個(gè)服務(wù)器模塊ò使用內(nèi)置的機(jī)箱管理模塊(CMM)跨不同CPU架構(gòu)管理配置ò熱插拔和熱交換冗余電源模塊和風(fēng)扇模塊SunBlade6000機(jī)箱是業(yè)內(nèi)最靈活的企業(yè)級(jí)刀片平臺(tái)。成本更低、性能更高SunBlade6000機(jī)箱結(jié)構(gòu)緊湊，僅10U高，可支持最多10個(gè)性能一流的全功能刀片服務(wù)器模塊。SunBlade6000機(jī)箱具有6.4TB/s的最大I/O吞吐量，每機(jī)箱多達(dá)10個(gè)服務(wù)器模塊——每機(jī)架最多960個(gè)內(nèi)核和最多10.24TB內(nèi)存，是一個(gè)可滿足數(shù)據(jù)中心需求的通用解決方案。相比傳統(tǒng)的刀片計(jì)算，SunBlade

3、6000機(jī)箱的模塊化架構(gòu)和熱交換組件可支持更廣泛的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用程序的整合。這大大降低了虛擬化和企業(yè)應(yīng)用的成本，同時(shí)還促進(jìn)了生產(chǎn)系統(tǒng)的快速部署和高可用性的實(shí)現(xiàn)。1Oracle產(chǎn)品介紹簡(jiǎn)化機(jī)箱管理與使用復(fù)雜機(jī)箱管理方法的其他刀片解決方案不同，SunBlade6000機(jī)箱的簡(jiǎn)單設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化了管理和維護(hù)任務(wù)，便于與目前的原有基礎(chǔ)架構(gòu)進(jìn)行集成，以進(jìn)一步降低成本。由于支持關(guān)鍵的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口和基于Java的遠(yuǎn)程控制臺(tái)，SunBlade6000機(jī)箱可以通過幾個(gè)第三方工具快速集成到現(xiàn)有的管理基礎(chǔ)架構(gòu)中。這消除了不必要的復(fù)雜性，并且SunBlade6000機(jī)箱可在現(xiàn)有的多供應(yīng)商異構(gòu)IT基礎(chǔ)架構(gòu)內(nèi)輕

4、松進(jìn)行管理，無(wú)需任何特殊的培訓(xùn)或工具。此外，每個(gè)機(jī)箱還配有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱監(jiān)控模塊(CMM)，從而提供了更好的控制。保護(hù)您的投資機(jī)箱中有兩個(gè)獨(dú)立的前后式氣流。分別由電源內(nèi)的冗余前部風(fēng)扇模塊和冷卻服務(wù)器模塊的后部風(fēng)扇模塊驅(qū)動(dòng)。機(jī)箱的前后式冷卻設(shè)計(jì)和冗余電源可防止停機(jī)，保護(hù)您的投資。前部風(fēng)扇冷卻系統(tǒng)電源和PCIeEM、NEM及CMM；冗余內(nèi)嵌后部風(fēng)扇用于吸引空氣通過服務(wù)器模塊，并且可以使用手柄通過機(jī)箱的后部進(jìn)行N+1熱交換。降低空間、冷卻和能耗成本SunBlade6000機(jī)箱的設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則是降低成本和加快生產(chǎn)。高效的SunBlade6000機(jī)箱易于升級(jí)，并配有一個(gè)提供未來擴(kuò)展空間的

5、電源，該電源裝置所需能源少于可比機(jī)箱。它設(shè)計(jì)精良，通過將多個(gè)系統(tǒng)的冷卻和能源基礎(chǔ)架構(gòu)整合到單一機(jī)箱中，SunBlade6000機(jī)箱創(chuàng)建了一個(gè)能夠降低數(shù)據(jù)中心總體空間、冷卻和能源成本的高效率、低空間占用基礎(chǔ)架構(gòu)。增強(qiáng)電源的可靠性雖然一個(gè)電源就可以為整個(gè)機(jī)箱供電，但SunBlade6000機(jī)箱仍配有兩個(gè)熱交換冗余電源，每個(gè)電源都有自己的前部風(fēng)扇模塊。每個(gè)機(jī)箱的最大功率可達(dá)5,600瓦，其中一個(gè)電源的輸出電壓為12伏，需要4個(gè)電源插孔。系統(tǒng)的實(shí)際功耗取決于所安裝刀片的類型。電源插孔以1+1冗余配置的方式排列，需要連接一個(gè)200-240伏、16-20安的插座，并有金屬固定器防止電源

6、線意外脫落。機(jī)箱的電源十分可靠，無(wú)需線纜管理設(shè)備，而且所需線纜也更少。2Oracle產(chǎn)品介紹提高可擴(kuò)展性SunBlade6000機(jī)箱旨在提供卓越的I/O和RAS，可輕松地進(jìn)行經(jīng)濟(jì)有效的擴(kuò)展。它采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的PCIe2.0中間背板和集成的存儲(chǔ)背板。由于所有活動(dòng)組件都支持熱插拔和熱交換，因此該機(jī)箱利用其創(chuàng)新的模塊化架構(gòu)提高了可用性和性能，并可立即提高數(shù)據(jù)中心的投資回報(bào)。SunBlade6000機(jī)箱規(guī)格架構(gòu)外形尺寸10個(gè)機(jī)架單元高(10U)，每個(gè)機(jī)箱可容納最多10個(gè)服務(wù)器模塊。每個(gè)42U機(jī)架支持最多4個(gè)SunBlade6000機(jī)箱。I/O接口SunBlade6000機(jī)箱中間背板支

7、持以下協(xié)議：PCIe2.0、SAS2.0、SATA3.0和千兆位以太網(wǎng)(GbE)；每個(gè)服務(wù)器模塊均可直接連接2個(gè)PCIeEM（離散I/O連接）和2個(gè)PCIeNEM（聚合I/O連接）。I/O模塊ò每個(gè)SunBlade6000機(jī)箱最多20個(gè)PCIeEM（每個(gè)服務(wù)器模塊2個(gè)）ò每個(gè)SunBlade6000機(jī)箱最多2個(gè)NEM可管理性機(jī)箱監(jiān)控模塊(CMM)ò幫助實(shí)現(xiàn)與每個(gè)刀片式服務(wù)器上的服務(wù)處理器間的直接遠(yuǎn)程連接ò通過提供與機(jī)箱間的單一管理連接減少布線ò確保整個(gè)機(jī)箱的完整遠(yuǎn)程亮燈管理(Lights-outManageabil