FPC制作流程概述1

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1、陳陽海2007.03柔性印刷線路板(FPCB)制作流程概述F.P.C.B組成一.銅箔基材CopperCladLaminate由銅箔+膠+基材組合而成（亦有無膠型：銅箔+基材）1.銅箔CopperFoil在材料上區(qū)分為壓延銅箔(ROLLEDANNEALCopperFoil)及電解銅箔(ELECTRODEPOSITEDCopperFoil)兩種。在特性上來說壓延銅箔之機(jī)械性較佳有撓折性要求時大部份均選用壓延銅厚度上剛區(qū)分為1/2oz(0.7mil)1oz,2oz等三種一般均使用1oz.2.基材Substrate在材料上區(qū)分為PI(P

2、olymide)Film及PET(Polyester)Film兩種。PI價格較高但其耐燃性較佳﹐PET價格較低但不耐熱﹐因此若有焊接需求時大部份均選用PI材質(zhì)，厚度上剛區(qū)分為1mil,2mil兩種。3.膠Adhesive膠一般有丙烯酸膠（Acrylic）及環(huán)氧樹酯膠（Expoxy）兩種，最常使用Expoxy膠厚度一般為0.4-1mil﹐一般使用1mil厚膠。二.覆蓋膜Coverlay覆蓋膜由基材+膠組合而成﹐其基材亦區(qū)分為PI與PET兩種﹐視銅箔基材之材質(zhì)選用搭配之覆蓋膜覆蓋﹐膜膠與銅箔基材膠厚度相同，一般為0.5-1.4mil

3、.F.P.C.B組成何為柔性印刷線路板柔性印刷線路板制作流程柔性印刷線路板制作流程柔性印刷線路板制作流程柔性印刷線路板制作流程柔性印刷線路板制作流程柔性印刷線路板制作流程柔性印刷線路板制作流程柔性印刷線路板制作流程柔性印刷線路板制作流程柔性印刷線路板制作流程柔性印刷線路板制作流程柔性印刷線路板制作流程柔性印刷線路板制作流程F.P.C.B印制電路成品F.P.C.B印制電路成品