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《FPC的制作工藝流程》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。
1、大多數(shù)化學(xué)品具有某些化學(xué)品具有當(dāng)混合某些化學(xué)品時當(dāng)干燥或混合某些化學(xué)品時“如有疑問需查證”工業(yè)安全通孔電鍍的目的化學(xué)沉銅在己催化的通孔孔壁上通過沉銅提供導(dǎo)電性.電鍍銅在化學(xué)沉銅層上通過電解方法沉積金屬銅,以提供足夠的導(dǎo)電性/厚度及防止導(dǎo)電電路出現(xiàn)熱和機(jī)械缺陷.撓性電路（FPC）又稱軟性電路,是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳曲撓性的印刷電路。此種電路可隨意彎曲,折迭重量輕,體積小,散熱性好,安裝方便,沖破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)概念。撓性電路作為一種具有薄,輕,可撓曲等可滿足三維組需求特點的新產(chǎn)品,在電子及通訊行業(yè)得到日趨重視和廣泛的應(yīng)用。撓性
2、電路板(FPC)的特點撓性電路板(FPC)的特點撓性電路產(chǎn)品類型□單面板、雙面開口型□雙面板、軟硬合板□多層板撓性電路板(FPC)的特點工藝流程撓性電路板(FPC)的特點撓性電路板(FPC)的結(jié)構(gòu)單面板雙面板撓性電路板(FPC)的特點撓性電路板(FPC)的特點板材撓性電路板通常采用聚酰亞胺(Polyimide,PI)或聚酯(Polyester,PET).在基材制備時不添加增強(qiáng)材料,這些高分子材料中分子鏈的排布較為緊密.聚酰亞胺的玻璃化溫度(Tg)較高,在多層板制造中若形成粘污難以用常規(guī)高錳酸鉀去除.撓性電路板(FPC)的特點孔壁撓性電路板的孔壁通常較為光滑,密
3、集的分子結(jié)構(gòu)造成可鍍的表面減少.撓性電路板的孔受外力作用的機(jī)會較剛性PCB多,對孔壁銅(基材與化學(xué)銅,化學(xué)銅與電鍍銅)的結(jié)合力和延展性要求較高,孔壁品質(zhì)稍差容易造成缺陷Shipley除膠渣工藝SHIPLEYCIRCUPOSIT200MLB系列鉆孔CIRCUPOSITMLB膨松劑211二級水洗（逆流）CIRCUPOSITMLB樹脂蝕刻劑214三級逆流水洗CIRCUPOSITMLB中和劑216二級逆流水洗CIRCUPOSIT化學(xué)沉銅工序膠渣的由來鉆孔時，樹脂與鉆嘴，在高速旋轉(zhuǎn)劇烈磨擦的過程中，局部溫度上升至200oC以上，超過樹脂的Tg值。致使樹脂被軟化熔化成為膠
4、糊狀而涂滿孔壁；冷卻后便成了膠渣（Smear).鉆污沾在內(nèi)層的鉆污膠渣的由來鉆孔后膠渣的由來鉆孔后膠渣的由來膠渣的危害1.對多層板而言，內(nèi)層導(dǎo)通是靠平環(huán)與孔壁連接的，鉆污的存在會阻止這種連接。內(nèi)層平環(huán)平環(huán)界面2.對雙面板而言，雖不存在內(nèi)層連接問題，但孔壁銅層若建立在不堅固的膠渣上，在熱沖擊或機(jī)械沖擊情況下，易出現(xiàn)拉離問題。經(jīng)過CIRCUPOSIT?200去鉆污除膠渣方法介紹1.等離子法（電漿法）2.堿性高錳酸鹽法CIRCUPOSIT MLB膨松劑211使孔壁上的膠渣得以軟化，膨松并滲入樹脂聚合后之交聯(lián)處，從而降低其鍵結(jié)的能量，使易于進(jìn)行樹脂的溶解。CIRCUP
5、OSIT MLB除鉆污劑214作用：高錳酸鉀的強(qiáng)氧化性，在高溫及強(qiáng)堿的條件下，與樹脂發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，而分解溶去。反應(yīng)原理：4MnO4-+有機(jī)樹脂+4OH-4MnO4=+CO2+2H2O(七價）(六價）附產(chǎn)物的生成：KMnO4+OH-K2MnO4+H2O+O2K2MnO4+H2OMnO2+KOH+O2MnO2是一種不溶性的泥渣狀沉淀物。附產(chǎn)物的再生：由于工作液中存在MnO2,將嚴(yán)重影響槽液的壽命，并影響除膠渣的質(zhì)量，故必須抑制其濃度，一般控制在低于25g/L的濃度工作。維持低濃度錳酸根最有效的辦法是氧化再生成有用的高錳酸根離子。CIRCUPOSIT MLB除鉆污劑
6、214SHIPLEY電解再生器高錳酸鉀槽液A:不銹鋼棒陰極B:鈦網(wǎng)陽極A:B~1:20~1.結(jié)構(gòu)截面示意圖BA(陰極)B(陽極)H2O2MnO4-MnO4-22.外觀圖：SHIPLEY電解再生器3.再生原理a.在外加電流及電壓下，陽極所形成的氧化反應(yīng)可將六價錳酸根離子氧化成七價的高錳酸根離子。2Mn+6-2e-2Mn+74OH--4e-2H2O+O2b.陰極棒反應(yīng):4H++4e-3H2c.操作條件:電流:0~150A電壓:3~12伏c.電解再生效果:理論上，每1AH(安培小時)的電量可將3g的MnO4-2氧化成2.2g的MnO4-.SHIPLEY電解再生器CI
7、RCUPOSIT MLB中和劑216酸性強(qiáng)還原劑；能將殘存在板面或孔壁死角處的二氧化錳或高錳酸鹽中和除去；錳殘留物CIRCUPOSIT MLB中和劑216除膠渣后CIRCUPOSIT MLB中和劑216Shipley化學(xué)銅工藝清潔–調(diào)整劑C/C3320三級水洗（逆流）微蝕劑NaPS二級逆流水洗預(yù)浸劑C/P404活化劑CAT44二級逆流水洗加速劑Acc19一級水洗化學(xué)沉銅劑C/M80二級逆流水洗Shipley化學(xué)沉銅工藝PI調(diào)整劑二級逆流水洗PI調(diào)整劑調(diào)整聚酰亞胺表面適合于催化劑的吸附和促進(jìn)化學(xué)銅的附著。微蝕孔壁表面以改進(jìn)后來的化學(xué)銅附著。通過增加催化劑的吸附促
8、進(jìn)銅覆蓋率的改善。清潔--調(diào)整劑能有效
