線鋸切技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r

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1、第25卷第2期超硬材料工程Vo1.252013年4月SUPERHARDMATERIALENGINEERINGApr.2013線鋸切技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r①談耀麟(中國(guó)有色桂林礦產(chǎn)地質(zhì)研究院有限公司,廣西桂林541004)摘要:回顧線鋸切技術(shù)發(fā)展的歷史背景。分析了在半導(dǎo)體工業(yè)中鋸切硅晶錠使用的超薄金剛石內(nèi)圓鋸片的優(yōu)缺點(diǎn)。闡述游離磨料線鋸的產(chǎn)生及其與超薄金剛石內(nèi)圓鋸片的性能對(duì)比以及游離磨料線鋸在使用中的局限性。文章還介紹了固結(jié)磨料線鋸中磨料的一些固結(jié)方式,并詳細(xì)闡述"3-前先進(jìn)的樹(shù)脂粘結(jié)金剛石線鋸和電鍍金剛石線鋸以及浸漬金剛石線鋸的技術(shù)規(guī)格和技術(shù)性能。關(guān)鍵詞:線鋸切技術(shù);游離磨料線鋸;樹(shù)脂粘結(jié)金剛石線

2、鋸;電鍍金剛石線鋸;浸漬金剛石線鋸;發(fā)展;技術(shù)規(guī)格中圖分類號(hào):TQ164文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A文章編號(hào):1673—1433(2013)O2—0044-05State-of-the-artsofwiresawingtechnologyTANYao—lin(ChinaNonferrousMetal(Guilin)GeologyandMiningCo.,Ltd..C-uilin541004,China)Abstract.Historicalbackgroundofwiresawingtechnologydevelopmentwasreviewd.Advantagesanddisadvantagesof

3、ulrta-thindiamondannularsawbladeusedforcuttingsiliconingotsinsemiconductorindustrywereanalysed.Theemergenceoflooseabrasivewiresawandtheperformancecomparisonbetweenitandultra-thindiamondannularsaw—blade,alongwithitslimitationinapplicationsweredescribed.Asforthefixedabrasivewiresawsomefixationmetho

4、dsoftheabrasiveparticleswereintroducedinthispaper-andthetechnica1performanceandtechnicalspecificationsoftheadvancedresinoiddia—mondwiresaw,electroplateddiamondwiresawanddiamond-impregnatedwiresawwerealsodescribedindetail.Keywords:wiresawingtechnology;looseabrasivewiresaw;resinoiddiamondwiresaw;el

5、ectroplateddiamondwiresaw;diamond—impregnatedwiresaw;development;technicalspecification上世紀(jì)中葉,單晶硅作為半導(dǎo)體生產(chǎn)的基礎(chǔ)材料使用超薄金剛石圓鋸片和超薄金剛石內(nèi)圓鋸片。直伴隨著半導(dǎo)體晶體管的發(fā)明以及硅集成電路的研制到上世紀(jì)9O年代,隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展,國(guó)際上成功引發(fā)了電子工業(yè)革命。當(dāng)初硅晶錠的鋸切主要為了解決大尺寸硅晶片的切割問(wèn)題逐漸采用了錢鋸①收稿日期:2013—04一lO作者簡(jiǎn)介:談耀膦(1936一),男,高級(jí)工程師,長(zhǎng)期從事超硬材料科研和情報(bào)方面的工作。44切技術(shù)。線鋸切技術(shù)起初用的是游離

6、磨料線鋸,嗣后2游離磨料線鋸才發(fā)展了固結(jié)磨料線鋸。為了克服超薄金剛石內(nèi)圓鋸片的缺點(diǎn),各國(guó)研制超薄金剛石內(nèi)圓鋸片半導(dǎo)體與太陽(yáng)能的大公司相繼致力于線鋸切技術(shù)的研究。上世紀(jì)8O年代瑞士HCTShapingSystem首上世紀(jì)6O年代,在大規(guī)模半導(dǎo)體的生產(chǎn)鏈中,硅先研制出用于光伏電池生產(chǎn)行業(yè)鋸切硅晶片的鋸床。晶片的鋸切成了發(fā)展生產(chǎn)的瓶頸。為了減少切縫損其基本原理是以運(yùn)動(dòng)著的細(xì)金屬線帶動(dòng)含有磨料的耗,超薄金剛石內(nèi)圓鋸片逐漸取代了普通的薄型金剛懸浮液而產(chǎn)生鋸切作用。金屬的運(yùn)動(dòng)速度在5~石圓鋸片,當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的超薄金剛石內(nèi)圓鋸片的內(nèi)徑25m/see之間,以碳化硅為磨料,由于這項(xiàng)技術(shù)的采為203mm,外徑

7、為558mm,可同時(shí)切割兩個(gè)直徑為用使光伏電池硅晶片的厚度從330/~m減到了18O~75mm的硅晶錠,鋸片基體厚度僅為0.1mm,以電鍍220gm。最初使用的高強(qiáng)度細(xì)鋼線的直徑為160~方法固結(jié)325/400目的天然金剛石,鋸縫寬度僅為180/~m,為了盡可能降低切縫損耗,目前這一直徑已0.22mm[¨。降至12O~140btm[2]。該技術(shù)后來(lái)即被稱為游離磨直到上世紀(jì)末,大直徑超薄金剛石內(nèi)圓鋸片的切料線鋸切割??p損耗可減少到30

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