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1、彩電整機(jī)焊接技術(shù)講座一、整機(jī)焊接質(zhì)量對(duì)企業(yè)的影響1.對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量近期的影響(1)生產(chǎn)過(guò)程直通率下降(2)產(chǎn)品早期失效上升2.對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的遠(yuǎn)期影響(1)整機(jī)MTBF下降(2)從產(chǎn)品失效曲線(xiàn)看表現(xiàn)如下3.對(duì)企業(yè)的影響(1)產(chǎn)品早期失效-------眼前的興衰(2)壽命期內(nèi)失效-------后續(xù)再發(fā)展受阻(3)超壽命期失效-------名牌企業(yè)、后續(xù)發(fā)展資金雄厚二、焊接原理1.潤(rùn)濕(1)三種不同玻璃板的物理現(xiàn)象(2)定義:潤(rùn)濕是發(fā)生在液體與固體接觸后的一種物理現(xiàn)象結(jié)論:同一種液體作用在不同的固體表面發(fā)生的潤(rùn)濕是不一樣的,被加熱的固體表面有利于液體的潤(rùn)濕發(fā)生。2.潤(rùn)濕角潤(rùn)濕完成后,液體與固體
2、的交接面總是形成一個(gè)角度,我們稱(chēng)之為潤(rùn)濕角θ,其定義為:液體與固體的接觸面與液體表面的切線(xiàn)之間所形成的夾角。如下圖所示3.焊錫在銅表面的潤(rùn)濕熔化的焊錫等效于液體,在銅板表面也能發(fā)生潤(rùn)濕現(xiàn)象。4.擴(kuò)散與合金層當(dāng)兩種金屬都被加熱且靠的很近時(shí),一種金屬中的原子能夠向另一種金屬晶格中擴(kuò)散且發(fā)生化學(xué)變化。在焊接過(guò)程中,若對(duì)焊錫SnPb63維持一定的熱能提供,焊錫中的錫原子就會(huì)向銅中擴(kuò)散,生成一種錫化銅(Cu6Sn5)的合金層。錫化銅(Cu6Sn5)是一種很硬、抗拉強(qiáng)度高、導(dǎo)電性能好的固體。5.焊點(diǎn)的形成及其潤(rùn)濕角的判定(1)焊點(diǎn)的形成(2)焊點(diǎn)潤(rùn)濕角的判定三、實(shí)現(xiàn)焊接的必備條件1.被焊金屬可焊性良
3、好2.被焊金屬表面清潔油垢、手指?。ń饘俾然铮┯绊憹?rùn)濕和擴(kuò)散.3.有合適的助焊劑盡管元器件引線(xiàn)都進(jìn)行了處理(鍍:錫、鉛錫、銀、銀鈀),但由于長(zhǎng)期存放在空氣中均受到了不同程度的氧化,助焊劑能有效的去掉氧化膜。四、對(duì)焊接的理性認(rèn)識(shí)①金屬的可焊性②潤(rùn)濕角③潤(rùn)濕的實(shí)質(zhì)④焊點(diǎn)形成的兩個(gè)過(guò)程⑤焊接的必備條件⑥焊接的實(shí)質(zhì)五、焊接常用的工具和材料1.電烙鐵電烙鐵的工作溫度:通電5分鐘之內(nèi)電烙鐵頭應(yīng)達(dá)到的溫度,一般20w為320℃,60w為500℃。2.電烙鐵的選用原則要根據(jù)焊點(diǎn)的大小(熱容量)和焊點(diǎn)的幾何形狀。3.電烙鐵的日常管理(1)新烙鐵通電后要立即掛錫(2)防氧化電烙鐵頭不能用銼刀銼,使用過(guò)程中
4、要經(jīng)常用含水海綿擦。(3)定期緊固各部位螺絲,檢查接地線(xiàn)(4)空載時(shí)間不得超過(guò)15分鐘4.焊錫(1)成分:SnPb63含錫量60~65%(2)特點(diǎn):熔點(diǎn)較低為183℃,耐腐蝕性好,對(duì)被焊金屬的潤(rùn)濕能力強(qiáng),導(dǎo)電性良好。5.助焊劑(1)成分:松香+稀釋劑(酒精等)。(2)作用:出去被焊金屬表面的氧化膜,防止被焊金屬再氧化,降低焊錫的表面漲力,增大其潤(rùn)濕能力[表面漲力]:液體所固有的保持其表面積為最小的向心力(球狀化動(dòng)力)。(3)助焊劑的助焊原理六、焊接溫度與焊接時(shí)間1.焊接溫度(245±5℃)雖然SnPb63的熔點(diǎn)在183℃,但位提高其潤(rùn)濕能力一般選焊接溫度為245±5℃,同時(shí)試驗(yàn)證明在這一
5、溫度下擴(kuò)散所生成的合金層厚度在3~12μm強(qiáng)度最高。2.焊接時(shí)間(3~4s)焊接時(shí)間的長(zhǎng)短直接影響焊點(diǎn)的質(zhì)量,同時(shí)也與所形成合金層的厚度有關(guān),時(shí)間短焊錫只是附著在被焊金屬上,沒(méi)有擴(kuò)散的發(fā)生,更談不上合金層的生成。時(shí)間長(zhǎng)CuSn5厚面脆,強(qiáng)度大大下降。七、電烙鐵焊接過(guò)程的溫度曲線(xiàn)八、對(duì)一個(gè)焊點(diǎn)的認(rèn)識(shí)不良的焊接方法1.沾錫焊接:先在烙鐵頭上沾一些焊錫,再將烙鐵移至焊點(diǎn)處。2.大功率電烙鐵焊接小焊點(diǎn)在直徑小于4毫米的焊盤(pán)上用50W電烙鐵進(jìn)行焊接操作。3.焊接時(shí)間不對(duì)。焊接時(shí)間長(zhǎng),會(huì)造成元器件損壞、變形和銅箔脫落等缺陷焊接時(shí)間短,會(huì)造成合金層厚度不夠,沒(méi)有充分潤(rùn)濕。九、焊接的機(jī)械化作業(yè)——波峰焊
6、1.波峰焊的構(gòu)造及其工藝過(guò)程2.波峰焊的工藝參數(shù)(1)助焊劑比重:0.80~0.84(2)預(yù)加熱溫度:90~110℃(3)焊接溫度:245±5℃(4)焊接時(shí)間:3~4s(5)牽引角度:3~6°(6)冷卻溫度:常溫風(fēng)冷3.波峰焊的溫度梯度曲線(xiàn)十、焊接新技術(shù)及世界各國(guó)動(dòng)向1.回流焊(1)焊料SnPb粉末焊膏(2)工藝過(guò)程(3)回流焊溫度曲線(xiàn)2.無(wú)鉛焊(1)焊料(a)Sn99.7/Cu0.3(227℃)(b)Sn96.3/Ag3/Cu0.7(217~219℃)(2)特殊技術(shù)要求(a)SnCu合金要求以260℃的最低溫度老獲得與SnPb63同樣級(jí)別的正向潤(rùn)濕力。(b)焊接溫度高,為防止氧化,一般
7、進(jìn)行充N(xiāo)2焊接。(c)焊錫槽要求用含鈦不銹鋼板制作。(d)要求有預(yù)加熱溫度提升裝置(e)要求有急冷裝置,冷卻速率20℃/s謝謝大家!