smt生產(chǎn)車間解決方案下

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1、WhatisSEM668G3?視覺全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)采用先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)高精度CCD視覺對準(zhǔn)系統(tǒng)有良好人機(jī)操作界面的軟件系統(tǒng)Full-visionautomaticscreenprinterAdvancedmovementcontrolsystemHighprecisionvisionsystemforaimFriendlyHuman-to-MachineinterfaceSEM668G3全自動(dòng)印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗系統(tǒng)滴淋式結(jié)構(gòu)高效真空吸取裝置清洗速度、距離、清洗液流量可調(diào)清洗方式自由組合濕洗干洗真空濕洗+真空干洗+真空濕洗+干洗Motor酒精清洗紙接真空發(fā)生器清洗紙

2、鋼網(wǎng)Teflon刮刀組件三種驅(qū)動(dòng)方式可選配氣缸驅(qū)動(dòng)調(diào)節(jié)刮刀行程可改變刮刀壓力調(diào)節(jié)氣壓可改變刮刀升降速度馬達(dá)驅(qū)動(dòng)通過刮刀行程可改變刮刀壓力馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，壓力閉環(huán)控制軟件可預(yù)設(shè)刮刀壓力（0-20kg）刮刀引力實(shí)時(shí)顯示刮刀壓力閉環(huán)控制設(shè)備規(guī)格WINPLUS-8無鉛熱風(fēng)回流爐增壓式強(qiáng)制熱風(fēng)系統(tǒng),直聯(lián)高溫馬達(dá)驅(qū)動(dòng)8個(gè)加溫區(qū),16個(gè)加熱模塊(上8個(gè)/下8個(gè))獨(dú)立增強(qiáng)型PID溫控軸流風(fēng)機(jī)強(qiáng)制冷卻PIII工業(yè)電腦控制,中文視窗界面溫度曲線測量及分析功能,虛擬仿真功能電動(dòng)自鎖式爐體開閉不銹鋼爐膛鏈條及網(wǎng)帶同步傳輸內(nèi)置電腦及傳輸U(kuò)PS鏈條自動(dòng)潤滑裝置規(guī)格:基板尺寸:L50*W50～L4

3、00*W440mm基板零件高度:以鏈條加長軸為基準(zhǔn):+30mm,-20mm傳送速度:0.35-1.5M/Min無級調(diào)速網(wǎng)帶傳送高度:900±20mm溫度控制范圍:室溫-300℃溫度控制精度:±1℃(靜態(tài))基板橫向溫度偏差:±2℃升溫時(shí)間:約20分鐘系統(tǒng)自我診斷及警報(bào),延時(shí)關(guān)機(jī)功能溫度超差警報(bào)傳送方向:左至右(標(biāo)準(zhǔn))耗電量:AC380V3ф45KW(起動(dòng)),10KW(正常工作)機(jī)身尺寸:L4720*W1200*H1610mm設(shè)備規(guī)格GENESIS608無鉛焊接最佳解決方案：一流加熱模塊設(shè)計(jì)，充分保障溫度及熱補(bǔ)償性能，并具備靈活性，可升級性高效水循環(huán)+外置冷水機(jī)冷

4、卻，滿足各種無鉛工藝要求科學(xué)高效雙助焊劑處理裝置，使80%以上助焊劑得到處理，并可實(shí)現(xiàn)不停機(jī)維護(hù)PC+PLC+HMI（選配）雙操控系統(tǒng)，保障設(shè)備高穩(wěn)定運(yùn)行高智能化的操作軟件，使工藝管理、操作更為簡便1)加熱部分增壓式強(qiáng)制熱風(fēng)系統(tǒng),直聯(lián)高溫馬達(dá)驅(qū)動(dòng),變頻調(diào)整風(fēng)速8個(gè)加溫區(qū),16個(gè)加熱模塊(上8個(gè)/下8個(gè)),獨(dú)立溫控及開關(guān)不銹鋼爐膛溫度控制范圍:室溫-300℃溫度控制精度:±1℃(靜態(tài))基板橫向溫度偏差:±2℃2）冷卻部分軸流風(fēng)機(jī)強(qiáng)制水冷卻(雙冷卻區(qū))外置3匹冷水機(jī)制冷冷水溫度可調(diào),冷卻區(qū)溫度顯示3）控制部分PIII工業(yè)電腦控制,WINDOWS2000操作界面,中

5、英文繁簡體在線自由切換,15″LCD顯示器溫度曲線測量24小時(shí)實(shí)時(shí)監(jiān)控及分析功能,虛擬仿真功能4）傳動(dòng)部分鏈條及W560mm網(wǎng)帶同步傳輸(標(biāo)準(zhǔn))傳送速度:0.35M-1.5M/Min,精度±2mm/min傳送高度及方向:900±20mm,左至右(標(biāo)準(zhǔn))PCB寬度:min50mm～max460mm基板元件高度:上層Max30mm,下層Max20mm電動(dòng)/手動(dòng)導(dǎo)軌調(diào)寬兩段式導(dǎo)軌，解決爐體過長導(dǎo)軌變形5）保護(hù)系統(tǒng)溫度超差、傳送速度超差、掉板警報(bào)內(nèi)置電腦及傳輸U(kuò)PS鏈條自動(dòng)潤滑功能(滴注時(shí)間可調(diào))電腦自我診斷操作員密碼管理,操作記錄延時(shí)關(guān)機(jī)功能6）助焊劑回收裝置氮?dú)庀到y(tǒng)

6、可升級2段式冷卻區(qū)，采用外置式冷水機(jī)控制，可調(diào)范圍廣PC+DSP控制系統(tǒng)，控制穩(wěn)定性，精確性更高高溫馬達(dá)變頻控制，有效實(shí)現(xiàn)爐內(nèi)風(fēng)速控制導(dǎo)軌分2段控制，大大降低了導(dǎo)軌變形的機(jī)率有助焊劑管理系統(tǒng)，助焊劑回收效率高達(dá)95%以上1段式風(fēng)冷控制系統(tǒng)工控機(jī)+工業(yè)控制卡控制高溫馬達(dá)無法實(shí)現(xiàn)變頻控制，馬達(dá)轉(zhuǎn)速穩(wěn)定導(dǎo)軌單段設(shè)計(jì)，保養(yǎng)力度需加強(qiáng)無助焊劑管理系統(tǒng)，適合低含量、低殘留助焊劑的無鉛錫膏GENESIS608WINPLUS-8推薦意見：GENESIS608系列回流焊更適合無鉛焊接工藝要求，設(shè)備工藝可調(diào)窗口寬，適應(yīng)性更強(qiáng)免費(fèi)提供實(shí)時(shí)焊點(diǎn)可靠性分析無鉛回流焊性能區(qū)別回流焊特點(diǎn)：波

7、峰焊方案書二、長腳工藝標(biāo)準(zhǔn)線（批量?。〣L-300插件線手工浸焊自動(dòng)(半自動(dòng)）切腳機(jī)上接駁雙波峰焊錫機(jī)下接駁皮帶線工藝流程：貼片—固化—插件—浸焊—切腳—雙波—下接駁—皮帶一、一般實(shí)用線配置BL-300插件線BF-300上接駁雙波峰焊錫機(jī)UB350下接駁皮帶線工藝流程：點(diǎn)膠—貼片—固化—整形—插件—雙波—下接駁—皮帶線三、長腳工藝標(biāo)準(zhǔn)線（批量大）BL-300插件線高波峰自動(dòng)(半自動(dòng)）切腳機(jī)雙波峰焊錫機(jī)下接駁皮帶線（主要適用于節(jié)能燈行業(yè)）生產(chǎn)線總長=9.5M最大寬度=1.5M總最大電功率=28KW總耗氣量=0.5NL/MIN配置說明：一；機(jī)器的控制采用觸摸式或電腦

8、控制的操作方式二；超高波