2012年LED行業(yè)狀況分析

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1、2012年LED行業(yè)狀況分析·導(dǎo)讀:雖說(shuō)LED上游核心技術(shù)依舊被國(guó)外公司掌控，但是市場(chǎng)上更多的是下游產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)。因?yàn)長(zhǎng)ED行業(yè)在中國(guó)的主要競(jìng)爭(zhēng)是體現(xiàn)在低端市場(chǎng)上，而國(guó)際大廠之間在LED上游供應(yīng)方面也存在著殘酷競(jìng)爭(zhēng)，所以中國(guó)LED企業(yè)在中國(guó)本土市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力，于中低端應(yīng)用方面還是比較樂(lè)觀o關(guān)文章來(lái)源：OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)鍵字oLED??LED照明??LED封裝??LED芯片??·2012中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存　　2012年，在國(guó)內(nèi)產(chǎn)能大量釋放、全球市場(chǎng)需求增速減緩、政府補(bǔ)助政策仍未清晰的多重壓力下，中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)必然進(jìn)入行業(yè)格局重整和競(jìng)爭(zhēng)模式轉(zhuǎn)變的新階段?！　∈紫?，2012年上

2、游產(chǎn)能逐步釋放，外延芯片價(jià)格壓力仍將持續(xù)，國(guó)產(chǎn)化率穩(wěn)步提升，國(guó)內(nèi)外競(jìng)爭(zhēng)加劇波及大功率芯片?！　?011年，國(guó)內(nèi)的MOCVD總數(shù)達(dá)到720臺(tái)，按目前各公司調(diào)整后的設(shè)備引進(jìn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)2012年MOCVD的安裝量將維持在300臺(tái)左右的水平。2011年，國(guó)內(nèi)企業(yè)芯片營(yíng)收增長(zhǎng)30%，達(dá)到65億元，但遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及MOCVD設(shè)備106%的增速，這也反映出國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)能未能充分發(fā)揮，2012年外延芯片價(jià)格壓力仍將持續(xù)?！　?011年，國(guó)內(nèi)GaN芯片產(chǎn)能增長(zhǎng)達(dá)到12000kk/月，但產(chǎn)能利用不足50%，全年產(chǎn)量?jī)H為710億顆，但國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到70%以上。同時(shí)，國(guó)內(nèi)芯片已經(jīng)通過(guò)小芯片集成的方式在照明應(yīng)用取得突破；

3、大功率照明芯片20%的市場(chǎng)占有率仍然較低，但隨著研發(fā)創(chuàng)新和產(chǎn)品品質(zhì)的提升，總體趨勢(shì)是國(guó)內(nèi)芯片占有率小幅提高，國(guó)外芯片價(jià)格有望突破6000RMB/K。　　盡管2011年末LED市場(chǎng)增量放緩，但仍有來(lái)自日本和臺(tái)灣地區(qū)的上游項(xiàng)目入駐中國(guó)大陸，這也造成2012年國(guó)內(nèi)LED外延芯片領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)加劇，在國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)持續(xù)動(dòng)蕩的形勢(shì)下，國(guó)內(nèi)上游產(chǎn)業(yè)投資將趨謹(jǐn)慎?！　∑浯危?012年封裝領(lǐng)域，優(yōu)質(zhì)企業(yè)將整合更多行業(yè)資源，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高亮LED、SMDLED集中，總體市場(chǎng)保持增量減利趨勢(shì)，上下游合作整合成為封裝企業(yè)突圍的新模式?！　?011年，以國(guó)星光電、瑞豐光電、鴻利光電為首的LED封裝企業(yè)陸續(xù)發(fā)力、

4、紛紛入市，2012年資本與封裝企業(yè)的合作將更加緊密與活躍?！　?011年，我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到285億元，較2010年的250億元增長(zhǎng)14%，產(chǎn)量則由2010年的1335億只增加到1820億只，增長(zhǎng)36%。2012年，國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)量依然會(huì)保持30%以上的增長(zhǎng)，但由于利潤(rùn)率受到上下游成本與需求的擠壓，造成總體產(chǎn)值增長(zhǎng)不會(huì)超過(guò)20%。　　從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，高亮LED產(chǎn)值達(dá)到265億元，占LED封裝總銷售額的90%以上；SMDLED封裝增長(zhǎng)最為明顯，已經(jīng)成為L(zhǎng)ED封裝的主流產(chǎn)品，2012年，SMD和高亮LED所占比例仍將有有較大提升。LED封裝企業(yè)作為產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)，往往需要承受來(lái)自縱

5、向與橫向兩個(gè)方面的競(jìng)爭(zhēng)壓力，盡管2011年的資本介入增加了部分LED封裝企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)籌碼，然而，整合突圍仍然是落在封裝企業(yè)肩頭的一副重?fù)?dān)。據(jù)筆者獲悉，目前一些封裝企業(yè)已經(jīng)展開(kāi)了與國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)照明大廠的合作，共同投資、合作建廠的模式或許會(huì)成為這條突圍路上的新嘗試?！ぴ儆?，2012年LED應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒈３州^快增長(zhǎng)，照明、景觀、背光仍是拉動(dòng)增長(zhǎng)的三駕馬車，LED照明應(yīng)用熱點(diǎn)進(jìn)一步從戶外照明轉(zhuǎn)向室內(nèi)，國(guó)際市場(chǎng)需求和國(guó)內(nèi)政策引導(dǎo)將成為決定LED照明增長(zhǎng)速度的關(guān)鍵要素。LED照明應(yīng)用競(jìng)爭(zhēng)格局存在諸多變數(shù)，具有資金、規(guī)模、技術(shù)、品牌和市場(chǎng)渠道優(yōu)勢(shì)的企業(yè)成為產(chǎn)業(yè)整合的主體?！　?011年，我國(guó)LED應(yīng)用領(lǐng)域整

6、體規(guī)模達(dá)到1210億元，整體增長(zhǎng)率達(dá)到34%，是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈增長(zhǎng)最快的環(huán)節(jié)。其中，照明應(yīng)用的增長(zhǎng)非常明顯，整體份額已經(jīng)占到整個(gè)應(yīng)用的25%，成為市場(chǎng)份額最大的應(yīng)用領(lǐng)域，背光、景觀等應(yīng)用也保持了較快的增長(zhǎng)。　　　　據(jù)“十城萬(wàn)盞”試點(diǎn)城市調(diào)研統(tǒng)計(jì)，目前37個(gè)試點(diǎn)城市已實(shí)施的示范工程超過(guò)2000項(xiàng)，應(yīng)用的LED燈具超過(guò)420萬(wàn)盞，年節(jié)電超過(guò)4億度。2012年，LED戶外照明將逐步實(shí)現(xiàn)從政府引導(dǎo)向市場(chǎng)主導(dǎo)的轉(zhuǎn)型過(guò)渡，鑒于“十城萬(wàn)盞”的示范作用，目前國(guó)內(nèi)眾多城市正在加大LED路燈（含隧道燈）的替換安裝量，加之國(guó)內(nèi)每年200萬(wàn)盞的新增安裝量，給戶外照明企業(yè)提供了更廣闊的市場(chǎng)空間和拓展機(jī)會(huì)?！　?/p>

7、2012年LED封裝產(chǎn)業(yè)關(guān)注熱點(diǎn)　　“2012年，LED封裝領(lǐng)域，企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)與布局、最新技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)、市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)等幾個(gè)方面將是整個(gè)LED行業(yè)值得重點(diǎn)關(guān)注的方向?！盙reenLightingShanghai組委會(huì)負(fù)責(zé)人說(shuō)：“作為2012上半年國(guó)內(nèi)最具影響力的產(chǎn)業(yè)活動(dòng)，我們將密切關(guān)注國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)最新動(dòng)態(tài)，并將通過(guò)2012上海國(guó)際新光源&新能源照明展覽會(huì)暨論壇(GreenLightingShanghai2012)這一權(quán)威性、專業(yè)性和國(guó)際化交