基于單片機(jī)的pid溫度控制器的設(shè)計 電子畢業(yè)設(shè)計論文

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1、畢業(yè)設(shè)計(論文)課題基于單片機(jī)的PID溫度控制器的設(shè)計學(xué)院電子信息工程學(xué)院專業(yè)(方向)應(yīng)用電子技術(shù)(通信電子)班級電子104學(xué)號100202427姓名完成日期2012年11月30號指導(dǎo)教師基于單片機(jī)的PID溫度控制器的設(shè)計摘要本文從軟硬件兩方面設(shè)計了一個溫度自動控制器系統(tǒng)。本設(shè)計系統(tǒng)以單片機(jī)(STC89C51RC)為控制核心,主要包括按鍵部分、DS18B20溫度采集部分、溫度報警部分、1602顯示部分、溫度控制部分及MAX232通信接口部分等硬件部分,從而實(shí)現(xiàn)智能溫度控制。本系統(tǒng)通過按鍵預(yù)設(shè)加熱的最終保持水溫

2、的溫度并進(jìn)行實(shí)時顯示預(yù)設(shè)溫度和當(dāng)前溫度,并采用PID算法的控制輸出寬度可調(diào)的PWM波來控制雙向可控硅的導(dǎo)通和關(guān)斷用以調(diào)整輸出加熱功率,使之切斷或接通加熱器,從而控制水溫穩(wěn)定在預(yù)設(shè)值上。文中還著重介紹了軟件設(shè)計部分,在這里采用模塊化結(jié)構(gòu),主要模塊有:LCD1602顯示程序、鍵盤掃描及按鍵處理程序、溫度信號處理程序、溫度控制程序、超溫報警程序。本系統(tǒng)的主要設(shè)計思想是以硬件為基礎(chǔ),軟件和硬件相結(jié)合,最終實(shí)現(xiàn)各個模塊的功能。關(guān)鍵詞:單片機(jī);DS18B20;PID算法;PWM波;雙向可控硅;IIProjectnameT

3、heDesignofPIDTemperatureControlSystemBasedonSCMAbstractThisarticlefromtwoaspectsofhardwareandsoftwaredesignofatemperatureautomaticcontroller.Thisdesignsystemwithsinglechipmicrocomputer(STC89C51RC)asthecontrolcore,includingthekeypart,DS18B20temperatureacquis

4、itionpart,temperaturealarmpart,1602portionofthedisplay,temperaturecontrolpartandMAX232communicationinterfaceandotherhardwarecomponents,therebyrealizingtheintelligenttemperaturecontrol.Thissystemthroughthekeystothepresetheatingultimatelykeepwatertemperaturea

5、ndreal-timedisplaypresettemperatureandthetemperature,andPIDalgorithmisusedtocontroltheoutputwithadjustablewidthPWMtocontrolthyristorturn-onandturn-offisusedtoadjusttheoutputoftheheatingpower,tocutofforswitchontheheater,therebycontrollingthetemperaturestabil

6、ityatapresetvalue.Thearticlealsoemphaticallyintroducedthesoftwaredesignpart,usesthemodularstructureinhere,themainmodules:LCD1602displayprogram,thekeyboardscanandkeyprocess,temperaturesignalprocessingprocedure,temperaturecontrolprocedures,over-temperatureala

7、rmprogram.Thissystemmaindesignideaisonthebaseofhardware,softwareandhardwareintegration,andultimatelytoachievethefunctionsofeachmodule.Keywords:SCMDS18B20PIDAlgorithmPWMWaveformBidirectionalcontrollablesiliconII目錄摘要Abstract1引言12系統(tǒng)設(shè)計的內(nèi)容及要求22.1系統(tǒng)設(shè)計的內(nèi)容22.2系統(tǒng)設(shè)計的

8、要求23系統(tǒng)總體設(shè)計方案選擇與論證23.1控制芯片選擇23.2傳感器的選擇33.3顯示方式的選擇33.4鍵盤的選擇43.5溫度加熱控制的選擇43.6方案選擇43.7方案比較5四.系統(tǒng)硬件設(shè)計54.1系統(tǒng)的組成及框圖54.2系統(tǒng)功能及工作原理64.3單片機(jī)最小系統(tǒng)控制部分74.4溫度采集部分74.4.1DS18B20工作原理84.4.2溫度采集電路94.6通信部分94.6.1MAX232資料簡介94.

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