PCB制作流程簡介2

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1、印刷電路板製作流程簡介客戶資料業(yè)務(wù)工程生產(chǎn)流程說明提供磁片、底片、機(jī)構(gòu)圖、規(guī)範(fàn)..等確認(rèn)客戶資料、訂單審核客戶資料，製作製造規(guī)範(fàn)及工具或軟體例:工作底片、鑽孔、測試、成型軟體生管接獲訂單發(fā)料生產(chǎn)P1內(nèi)層裁切流程說明依工程設(shè)計(jì)基板規(guī)格及排版圖裁切生產(chǎn)工作尺寸48in48in48in36in40in42in基板銅箔玻璃纖維布加樹脂1/2oz1/1oz0.1mm2.5mmP2感光乾膜內(nèi)層影像轉(zhuǎn)移內(nèi)層UV光線內(nèi)層底片壓膜曝光流程說明感光乾膜內(nèi)層曝光後感光乾膜內(nèi)層將內(nèi)層底片圖案以影像轉(zhuǎn)移到感光乾膜上P3內(nèi)層影像顯影感光乾膜內(nèi)層流程說明內(nèi)層蝕刻內(nèi)層內(nèi)層內(nèi)層線路內(nèi)層線路內(nèi)

2、層去膜將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉P4內(nèi)層內(nèi)層線路流程說明內(nèi)層內(nèi)層線路內(nèi)層內(nèi)層線路內(nèi)層黑(棕)化內(nèi)層沖孔內(nèi)層檢測內(nèi)層鑽孔對(duì)位孔及鉚合孔以光學(xué)校位沖出內(nèi)層影像以光學(xué)掃描檢測內(nèi)層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙P5流程說明銅箔內(nèi)層膠片壓合靶孔洗靶孔定位孔鑽定位孔P6將內(nèi)層板及P.P膠片覆蓋銅皮經(jīng)預(yù)疊熱壓完成將內(nèi)層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形將內(nèi)層定位孔圖形以光學(xué)校位方式鑽出流程說明外層鑽孔鍍通孔鍍通孔外層鑽孔P7以內(nèi)層定位孔為基準(zhǔn)座標(biāo)鑽出外層相對(duì)位置的各種孔徑將外層孔

3、以化學(xué)及物理方式塗附一層導(dǎo)電膜流程說明UV光線外層影像轉(zhuǎn)移壓膜曝光曝光後將外層底片圖案以影像轉(zhuǎn)移到感光乾膜上P8乾膜底片圖案未曝光影像透明區(qū)已曝光區(qū)流程說明外層影像顯影電鍍厚銅電鍍純錫P9將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面裸露圖案將裸露銅面及孔內(nèi)鍍上厚度1mil的銅層將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層0.3mil的錫層孔銅錫面流程說明外層去膜外層蝕刻外層剝錫P10將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面線路圖案裸露銅面將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂樹脂將孔內(nèi)及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案流程說明防焊曝光外層檢修測試防焊印刷UV光線P11以目視或測試治具檢測

4、線路有無不良防焊圖案測試針將線路圖案區(qū)塗附一層防焊油墨防焊油墨以防焊底片圖案對(duì)位線路圖案流程說明C1C11印文字噴錫防焊顯影烘烤P12化金,鍍金手指將防焊非曝光區(qū)以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤防焊圖案將裸露銅面及孔內(nèi)以噴錫著附一層錫面錫面以印刷方式將文字字體印在相對(duì)位對(duì)區(qū)文字流程說明C1C11成型C1C11總檢包裝出貨測試檢驗(yàn)OQCP13依成品板尺寸將板邊定位孔區(qū)去掉成品板邊以測試治具檢測線路有無不良測試針外觀及最後總檢查及包裝出貨電子股份有限公司批號(hào):86519