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《PCB制作流程簡介(精華)課件.ppt》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。
1、WelcomeEverybodyDiscussion0介紹流程1、印刷電路板概述2、Pcb各制程相關(guān)工藝簡介3、動畫講解4、導(dǎo)通孔種類的介紹5、QuestionandAnswer6、TheEnd1一、印刷電路板概述1、印制電路板的定義印制電路板又稱印刷電路板，是在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計形成印制元件或印制線路或兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形的板子。PCB是英語PrintedCircuitBoard（印制電路板）的縮寫，也是行業(yè)中對印制電路板的簡稱。22、印制電路板的發(fā)展簡史★1936年，印制電路概念由英國艾斯勒博士(Eisle
2、r)提出，用于單面板；★1953年，采用電鍍工藝使兩面導(dǎo)線互連的雙面板出現(xiàn)；★1960年，多層板出現(xiàn)；★1990年左右，積層多層板出現(xiàn)；★目前，制作線路板的方法層出不窮33、印制電路板的分類印制電路板的分類還沒有統(tǒng)一，一般按以下三種方式區(qū)分：★以用途分類民用印制板、工業(yè)用印制板、軍事用印制板★以基材分類紙基、玻璃布基、合成纖維基、陶瓷基、金屬芯基★以結(jié)構(gòu)分類剛性印制板、撓性印制板、剛撓結(jié)合印制板（單面板、雙層板、多層板）44、印制電路板的一些基本術(shù)語-1◆雙面印制板（double-Sideprintedboard
3、）：兩面均有導(dǎo)電圖形的印制板。◆多層印制板（multilayerprintedboard）：由多于兩層導(dǎo)電圖形和絕緣材料交替粘結(jié)在一起，且層間導(dǎo)電圖形互連的印制板?！粼妫–omponentSide）：安裝有主要器件（IC等主要器件）和大多數(shù)元器件的印制電路板一面，其特征表現(xiàn)為器件復(fù)雜，對印制電路板組裝工藝流程有較大影響。通常以頂面（Top）定義。◆焊錫面（SolderSide）：與印制電路板的元件面相對應(yīng)的另一面，其特征表現(xiàn)為元器件較為簡單。通常以底面（Bottom）定義。5◆插件孔（元件孔）：印制電路板上用
4、來將元器件引線電氣連接到印制電路板導(dǎo)體上的金屬化孔?！魧?dǎo)通孔：金屬化孔貫穿連接（HoleThroughConnection）的簡稱?！裘た祝˙lindvia）：多層印制電路板外層與內(nèi)層層間導(dǎo)電圖形電氣連接的金屬化孔?！袈窨?BuriedVia)：多層印制電路板內(nèi)層層間導(dǎo)電圖形電氣連接的金屬化孔?！鬊GA（BallGridArray）：球柵陣列，面陣列封裝的一種?！鬝MT（SurfaceMountTechnology）：表面安裝技術(shù)6◆板厚孔徑比（AspectRatio）：印制板的厚度與其鉆孔直徑之比?！魧?dǎo)線寬度（
5、簡稱線寬，ConductorWidth）通常指導(dǎo)線表面邊緣之間的寬度?！魧?dǎo)線間距（簡稱間距，ConductorSpacing）：導(dǎo)線層中相鄰導(dǎo)線邊緣（不是中心到中心）之間的距離?！羝渌≈齐娐沸g(shù)語----下次工作中繼續(xù)交流。7二、流程介紹8流程圖PCBFLOWCHART顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內(nèi)層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預(yù)疊板及疊板(LAY-UP)通孔電鍍(P.T.H.)液態(tài)防焊(LIQUIDS/M)外觀檢查(VISUALINS
6、PECTION)成型(FINALSHAPING)業(yè)務(wù)(SALESDEPARTMENT)生產(chǎn)管理(P&MCONTROL)蝕銅(I/LETCHING)鑽孔(PTHDRILLING)壓合(LAMINATION)外層乾膜(OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍(PATTERNPLATING)蝕銅(O/LETCHING)檢查(INSPECTION)噴錫(HOTAIRLEVELING)電測(ELECTRICALTEST)出貨前檢查(OQC)包裝出貨(PACKING&SHIPPING)曝光(EXPOSURE)壓膜(L
7、AMINATION)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)顯影(DEVELOPIG)蝕銅(ETCHING)去膜(STRIPPING)黑化處理(BLACKOXIDE)烘烤(BAKING)預(yù)疊板及疊板(LAY-UP)壓合(LAMINATION)後處理(POSTTREATMENT)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)二次銅電鍍(PATTERNPLATING)錫鉛電鍍(T/LPLATING)去膜(STRIPPING)蝕銅(ETCHING)剝錫鉛(T/LSTRIPPING)塗佈印刷(S/MCOA
8、TING)預(yù)乾燥(PRE-CURE)曝光(EXPOSURE)顯影(DEVELOPING)後烘烤(POSTCURE)多層板內(nèi)層流程(INNERLAYERPRODUCT)MLB全板電鍍(PANELPLATING)銅面防氧化處理(OSP(EntekCu106A)外層製作(OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍金手指(G/FPLATING)鍍化學(xué)鎳金(E-less
