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《1SMT技術簡介及作業(yè)流程》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、SMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術中心SMT技術簡介及作業(yè)流程目錄一.SMT定義.相關術語二.SMT發(fā)展歷史三.SMT作業(yè)流程及技術簡介四.SMT技術發(fā)展與展望SMT:SurfaceMountingTechnology表面黏著技術SMD:SurfaceMountingDevice表面黏著設備SMC:SurfaceMountingComponent表面黏著元件PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly印刷電路板組
2、裝一.SMT定義.相關術語二.SMT發(fā)展歷史起源于1960年中期軍用電子及航空電子1970年早期SMD的出現(xiàn)開創(chuàng)了SMT應用另一新的里程碑1970年代末期SMT在電腦制造業(yè)開始應用.今天,SMT已廣泛應用于醫(yī)療電子,航太電子及資訊產(chǎn)業(yè).SMT生產(chǎn)車間現(xiàn)場貼片技術組裝流程圖SurfaceMountingTechnologyProcessFlowChart發(fā)料PartsIssue基板烘烤BareBoardBaking錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機貼片MultiFunctionMounting迴
3、焊前目檢VisualInsp.b/fReflow迴流焊ReflowSoldering修理Rework/Repair爐后比對目檢測試品檢點固定膠GlueDispnsing高速機貼片Hi-SpeedMounting修理Rework/Repair供板PCBLoading印刷目檢VI.afterprinting插件M.I/A.I波峰焊WaveSoldering裝配/目檢Assembly/VI入庫StockPS2SMTDIPPRODUCTIONFLOWCHART目檢插件一維修比對插件二插件三NGokNG物料投入貼Barc
4、ode與吸板錫膏印刷高速機一泛用機排產(chǎn)高速機二高速機三熱化與重熔目檢維修比對NGokNG物料投入貼Barcode與吸板錫膏印刷高速機一泛用機排產(chǎn)高速機二高速機三熱化與重熔目檢維修比對NG物料投入錫膏印刷高速機一泛用機高速機二高速機三熱化與重熔A-SIDEB-SIDEB-SIDE基調(diào)檢測NGNGok投入多點焊錫多點焊錫維修目檢一折邊目檢二實裝目檢三裝箱組裝DIPAOIAOIAOIokSMT三大關鍵工序印刷貼片回流焊錫膏印刷(UP2000)相關制程條件:---印刷參數(shù)---錫膏/固定膠---鋼板設計---刮刀---
5、PCB設計-自動鋼板清潔-全視覺識別系統(tǒng)LasercutandelectropolishedstencilMetalsqueegeeLength:14”&16”Solderpaste錫膏印刷(UP2000)錫膏印刷(UP2000)定位治具PCBCAMERA錫膏印刷之OK產(chǎn)品高速貼片機(MSH3)-反射識別系統(tǒng)-16個旋轉(zhuǎn)工作頭帶2種Nozzle-最快貼片速度:0.075Sec/Comp,48000comps/hour-貼片零件種類:1005mmChip~18*18mmQFP,<6.5mmHeight.Headu
6、nitPCBcamera高速機料站排列FeederFEEDER識別8*4膠帶FEEDER8*4紙帶FEEDER16*12膠帶FEEDER16*8膠帶FEEDERFEEDER&料帶識別泛用機FEEDER泛用機FEEDER型號標示紙帶料膠帶料何謂８W*4PPAPER8W指該可容納料帶寬度為８mm４W指每推動一下前進４mmPAPER指該Feeder為紙帶Feeder中速貼片機(MV2VB)相關制程條件:---貼片參數(shù)---Program---Feeder&Nozzle---來料-反射及透射識別系統(tǒng)-12個旋轉(zhuǎn)工作頭,
7、5種Nozzle-最快貼片速度:0.1Sec/Comp-貼片零件種類:0402mmChip~32*32mmQFP<6.5mmHeight.PCBCameraRotaryHeadunitPartsrecg.camera泛用機(MPAV2B)-4個工作頭,自動換Nozzle-TapeFeeder&Tray供料方式-2D&3D識別系統(tǒng)-最快貼片速度:0.53Sec/QFP,0.44Sec/chipHeadunitPartsrecg.camera-貼片零件種類:1005mmChip~55*55mmQFPL150*W55
8、*H25,BGA,CSP貼片之OK產(chǎn)品回焊爐(Heller1800exl)相關制程條件:-Tempprofile-錫膏/固定膠品質(zhì)-來料品質(zhì)-全熱風對流-鏈條+鏈網(wǎng)偉送-自動鏈條潤滑回焊爐(Heller1800exl)SP:設定溫度PV:實際溫度BELT:傳送速度錫膏溫度曲線SMTReflowSolderingProfileforsolderpaste(1)Keeptheslopelo
