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1、QEFullTrainingCourseCourseNumber:QEA9904CourseNameProblemSolvingTechnique(Skill)解決問題的技巧PreparedBy:ProblemSolvingTechnique(Skill)(解決問題的技巧)QC七大手法METHOD1.查檢表METHOD2.柏拉圖METHOD3.特性要因圖(魚骨圖)METHOD4.直方圖METHOD5.管制圖METHOD6.散布圖METHOD7.層別法8-D基本原則ProblemSolvingTechnique(Sk
2、ill)(解決問題的技巧)成立專案小組問題之說細(xì)描述臨時(shí)對策根本原因矯正措施效果確認(rèn)防止再發(fā)措施感謝小組於10/28/9811:41:14AM金手指上殘留異物,致使客戶在功能測試時(shí)不良.料號(hào):009663-001不良現(xiàn)象:一.事件發(fā)生-COMPAQ報(bào)怨地點(diǎn):COMPAQHOUSTONProblemSolvingTechnique(Skill)(解決問題的技巧)二.狀況描述*.BARCODE:P16A30B9VGQDVK日期:07/06/98~07/12/98金手指上髒
3、污,殘膠,松香,FLUX*.不良內(nèi)容:金手指髒污金手指上殘松香金手指上殘膠金手指上殘F(tuán)LUX無實(shí)際不良樣品,只有郵件告知PCBSUPPLY:UNITECHProblemSolvingTechnique(Skill)(解決問題的技巧)HDT面板客戶從未抱怨金手指髒污的問題七月份始量產(chǎn),周需求量為33K左右生產(chǎn)制程為SMT+T/H水洗離子殘餘測試+=三.背景分析(一)009663-001為COMPAQHDTEN02架構(gòu)的功能擴(kuò)展卡ProblemSolvingTechnique(Skill)(解決問題的技巧)水洗前水洗后
4、水洗工站三.背景分析(二)ProblemSolvingTechnique(Skill)(解決問題的技巧)OMEGAMETERTESTER離子殘餘測試工站三.背景分析(三)規(guī)格:離子殘餘測試值≦9.5μgNaCl/sq.inProblemSolvingTechnique(Skill)(解決問題的技巧)PCBPCAPCECOMPAQ不良品查找不良原因查找郵件通知不良髒污殘膠松香FLUXPCBSMTPTHPCE四.原因分析(一)ProblemSolvingTechnique(Skill)(解決問題的技巧)---金手指髒污
5、金手指髒污來料髒污制程髒污治工具髒污機(jī)臺(tái)設(shè)備髒污SMT集板箱髒污操作員未戴手套觸摸金手指部位各工段返修品未套金手指套金手指套髒污預(yù)熱段未套金手指套SMT軌道髒污SMTLoader&Unloader底板髒污未套襯紙其它原因金手指制程造成髒污四.原因分析(二)ProblemSolvingTechnique(Skill)(解決問題的技巧)FLUX@-859THINNER@-425松香FLUX四.原因分析(三)---金手指沾松香&FLUXProblemSolvingTechnique(Skill)(解決問題的技巧)水洗后:
6、KESTER245水洗前:KESTER331松香FLUX經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)証,可在水洗工站洗去在重工修理焊錫過程中,內(nèi)含的松香FLUX等會(huì)濺到金手指上四.原因分析(三)---金手指沾松香&FLUXProblemSolvingTechnique(Skill)(解決問題的技巧)四.原因分析(四)殘膠---金手指上殘膠制程/修理中不良標(biāo)簽非有意粘附來件中就存在殘膠之不良品ProblemSolvingTechnique(Skill)(解決問題的技巧)四.原因分析(五)---金手指上異物殘留PCE生產(chǎn)現(xiàn)場未發(fā)現(xiàn)有異物等會(huì)殘留於金手指表
7、面.立卡裝配工站中橋裝配工站ProblemSolvingTechnique(Skill)(解決問題的技巧)---金手指髒污金手指不髒污來料制程治工具機(jī)臺(tái)設(shè)備加強(qiáng)來件PCB金手指外觀檢驗(yàn)水洗機(jī)裝加熱器使循環(huán)水加熱升溫SMT軌道每班擦拭SMTLoader&Unloader&Magazing每班擦拭一次波峰焊后不取下金手指套,至多點(diǎn)預(yù)執(zhí)段后再取下各段全檢人員及QC加強(qiáng)金手指外觀檢驗(yàn)修機(jī)后須洗手后再作業(yè)每班下班后清洗金手指套同PCB供應(yīng)商分析金手指及PCB制程,防止再發(fā)五.對策分析及改善行動(dòng)(一)ProblemSolvin
8、gTechnique(Skill)(解決問題的技巧)SMT修理水洗后修理測試不良修理等免洗錫絲焊接工站都必須帶金手指保護(hù)套+襯紙五.對策分析及改善行動(dòng)(二)松香FLUX---金手指沾松香&FLUXProblemSolvingTechnique(Skill)(解決問題的技巧)五.對策分析及改善行動(dòng)(三)殘膠---金手指上殘膠制程中用的不良標(biāo)簽用不殘膠的紅色標(biāo)簽
