電鍍工藝簡介

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1、金源康實業(yè)有限公司JinYuanKangIndustrialCo.LTD塑膠水電鍍工藝培訓(xùn)電鍍的基本概念基本定義電鍍就是利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件表面，以形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的過程，就叫電鍍。簡單的理解，是物理和化學(xué)的變化或結(jié)合。例如：一塊鐵板上鍍上一層銅（通電在銅的鍍液上）。電鍍原理示意圖Anode:Me-2e=Me2+Cathode:Me2++2e=Me陽極氧化反應(yīng)陰極還原反應(yīng)陽極析出金屬離子,在直流電的作用下,在陰極上附著、沉積。本司可電鍍的塑膠基材ABSPCABS+PCPA本司塑膠電鍍種類金、鉻、錫鈷

2、、珍珠鉻、三價鉻、珍珠鎳、青古、紅古、深槍、中槍、淺槍、灰槍、電泳、彩鍍、UV鍍等。電鍍生產(chǎn)工藝流程三價鉻電鍍流程：來料檢驗上掛清洗除油親水粗化化學(xué)鎳酸活化酸銅酸活化半光鎳全光鎳封口鎳活化黑/白三價鉻鈍化烘干檢驗包裝最終檢驗中和預(yù)浸沉鈀解膠主要工序的作用（一）前處理（1）清洗除油主要去除污染物層和吸附物層(如脫模油、手印等）。有利于塑料表面粗化均勻,同時增加粗化液的使用壽命。粗化提高工件表面的親水性和形成適當(dāng)?shù)拇植诙?，以確保良好的附著力。（粗化的好壞直接影響到鍍層的結(jié)合力、光亮度及鍍層的完整性。）主要工序作用（一）前處理（2）沉鈀使

3、工件表面沉積上具有還原性的金屬鈀。解膠解除上道工序的原子鈀為核心的膠團。沉鎳使表面形成一層金屬膜，以便后工序的電鍍。主要工序的作用(二)電鍍銅焦銅（預(yù)鍍銅）一般中間體。光銅一般中間體。掩蓋工件的部分缺陷，使工件表面光亮、平整。主要工序的作用（三）電鍍鎳減少小孔腐蝕和表面腐蝕物的生成有效地隔離腐蝕物的遷移提供了表面電鍍層之下的硬支撐層，提高了耐磨壽命主要工序作用(四)表面電鍍最終鍍層，具有一定的穩(wěn)定性。針對一般的環(huán)境，較難被氧化、侵蝕。電鍍工藝控制電鍍主要工藝參數(shù):1缸液溫度2電鍍時間3波美度4PH值電鍍主要用途電鍍的功用:1提高抗環(huán)

4、境能力（如抗腐蝕，耐熱，耐磨等）2裝飾性能（如光亮，色澤）3提升使用性能（如潤滑，強度，彈性等）4降低制造成本（取代金屬制品）電鍍產(chǎn)品的品質(zhì)要求膜厚測試耐腐蝕性耐磨性能硬度測試附著力測試環(huán)境測試本司的測試裝備（一）X-Ray膜厚測試儀（德國Fisher)多層鎳電位差膜厚測試儀（日本產(chǎn)）涂層膜厚測試儀鹽霧試驗機（CASS、AASS&NSS)RCA紙帶磨擦儀300mm數(shù)位式投影儀鉛筆硬度計本司的測試設(shè)備（二）紫外線碳弧燈式耐候試驗機冷熱水沖擊試驗機封閉式冷熱氣沖擊實驗機恒溫恒濕試驗機耐寒實驗機高溫烤箱電鍍產(chǎn)品的RoHS管控電鍍產(chǎn)品的Ro

5、HS執(zhí)行三段式管理一源頭管控1供應(yīng)商的評選2原物料的承認3來料檢驗二制程管控1原物料上線確認2批號管理3帶水污染控制4退鍍品的上線管理三出貨管理每批產(chǎn)品都必須內(nèi)部檢測合格后方可放行。我司RoHS管控的“五不政策”不考慮非環(huán)保工藝（過程開發(fā)時）不采購非環(huán)保物料（采購物料時）不接收非環(huán)保物料（來料檢驗或后工序）不生產(chǎn)非環(huán)保產(chǎn)品（全制程）不流出非環(huán)保產(chǎn)品（成品或前工序）我司RoHS測試的裝備1日本島津產(chǎn)XRF熒光分析儀可對鉛、鎘、汞、總鉻、總溴含量進行定性或定量分析（還可對其它重金屬含量進行測定）。2國產(chǎn)紫外線分光光度計配合專用的六價鉻前

6、處理消解溶液（微波恒溫消解），配合紫外線分光光度計，專用于測試六價鉻含量。3送SGS測試新工藝或新原物料導(dǎo)入時；定期送檢。Q&AThankyou!一流源于專業(yè)，健康來自環(huán)保！