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1、天水華天封裝知識交流TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD主要內(nèi)容1。產(chǎn)品防濕MSL等級與包裝2。華天科技塑封料和導(dǎo)電膠介紹3。塑封材料限用物質(zhì)相關(guān)內(nèi)容4。低溫焊料回流焊溫度曲線5。金線承受電流及電感、電阻6。熱阻的近似計(jì)算方法7。塑封產(chǎn)品封裝訂單8。LDO產(chǎn)品相關(guān)9。產(chǎn)品品種和產(chǎn)能介紹10.QFN介紹11.BGA介紹TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD塑料封裝是非氣密封裝塑
2、料封裝屬于非氣密封裝,塑料封裝采用的塑封料和導(dǎo)電膠是有一定吸水率的材料,其吸水率通常在千分之幾到千分之十幾左右,產(chǎn)品吸收一定程度的濕氣之后,在波峰焊或者紅外回流焊時(shí),濕氣在高溫下迅速膨脹,從而產(chǎn)生產(chǎn)品內(nèi)部的界面分層，導(dǎo)致連接線開路、芯片損傷等缺點(diǎn)，嚴(yán)重的造成膠體鼓脹或裂開,即我們常說的”爆米花”效應(yīng).一般來講如回風(fēng)爐溫度由240°C變成260°C,則其蒸氣壓變成原來的2.12倍.”爆米花”效應(yīng)不是QFP產(chǎn)品的特有的，SOP、SSOP、TSSOP等產(chǎn)品也因?yàn)槲鼭窠?jīng)常產(chǎn)生TotalCustomerSatisfactionTianS
3、huiHuaTianTechnologyCO.,LTD如產(chǎn)品已經(jīng)吸濕怎么辦?對產(chǎn)品進(jìn)行烘烤，烘烤條件一般為:a.)低溫器件容器在40℃+5℃/-0℃,5%RH下烘烤192小時(shí)如裝在塑料管里的SOP產(chǎn)品b.)高溫器件容器在115℃加減5℃下烘烤8小時(shí),如裝在托盤里的QFP產(chǎn)品TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD產(chǎn)品防濕等級定義防濕等級非密封包裝狀態(tài)下存放期標(biāo)準(zhǔn)吸濕考核條件LEVEL1在小于30C/85%相對濕度無期限85C/85%168小時(shí)LEVEL2
4、在30C/60%條件下1年85C/60%168小時(shí)LEVEL3在小于30C/60%條件下1周30C/60%192小時(shí)加速=60C/60%40小時(shí)SAMPLE：50TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD產(chǎn)品防濕等級試驗(yàn)流程TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD*****產(chǎn)品芯片來源更換時(shí)可以也按照該流程做PRECON的實(shí)驗(yàn),正常后再開始批量生產(chǎn)產(chǎn)品防濕等級對應(yīng)的不同包裝要求Tot
5、alCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTDLEVEL1產(chǎn)品在小于30C/85%相對濕度下存放時(shí),包裝無特殊要求;LEVEL2產(chǎn)品在30C/60%條件下1年內(nèi)存放時(shí),包裝無特殊要求但是很多情況下,特別是產(chǎn)品在南方存放時(shí),濕度比較高,產(chǎn)品要達(dá)到1年的存放期,包裝要作適當(dāng)?shù)姆罎翊胧?LEVEL3在小于30C/60%條件下,包裝無防濕措施僅能保存1周,所以產(chǎn)品如要長時(shí)間保存,應(yīng)該采取密封包裝;LEVEL3產(chǎn)品防濕標(biāo)簽例子注意:袋內(nèi)含濕敏器件1.器件在密封袋內(nèi)的壽命為：溫
6、度＜40℃，濕度＜90%下的壽命是12個(gè)月2.密封袋開封后，需要進(jìn)行紅外回流、氣相回流、波峰焊或等效處理的器件必須按照下列條件進(jìn)行：a.)工廠條件為溫度≤30℃，濕度≤60%時(shí)，168小時(shí)（若此處空白，參見相鄰的條碼標(biāo)簽）內(nèi)安裝b.)在濕度＜20%的環(huán)境下儲存3.若器件符合下列條件，要求安裝前烘烤.a.)溫度為23加減5度時(shí)，濕度指示卡的讀數(shù)＞10%.b.)不符合2a或2b.4.若要求烘烤，器件烘烤時(shí)間為:a.)低溫器件容器在40℃+5℃/-0℃,5%RH下烘烤192小時(shí)b.)高溫器件容器在115℃加減5℃下烘烤8小時(shí)口袋密封
7、日期：(若此處空白，參見相鄰的條碼標(biāo)簽)TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD濕氣敏感等級和那些因素有關(guān)1.和封裝形式有關(guān),濕氣敏感度按照封裝形式由強(qiáng)到弱的大致順序?yàn)門QFPLQFPQFPTSSOPSSOPSOPSOTTOSDIPDIP2.和塑封材料吸水率、粘結(jié)力、耐高溫性能有關(guān)3.和導(dǎo)電膠的揮發(fā)物、吸水率、粘結(jié)力、耐高溫性能有關(guān)4.和產(chǎn)品的芯片大小、封裝的引線框架基島大小、封裝體內(nèi)塑封料本身結(jié)合面積占塑封體面積有關(guān)*****所有SO
8、P封裝的芯片與基島面積比最小為30%.若低于30%需進(jìn)行工程風(fēng)險(xiǎn)評估(做MSL考核),除非該封裝可靠性的項(xiàng)目已經(jīng)覆蓋該框架的該情況TotalCustomerSatisfactionTianShuiHuaTianTechnologyCO.,LTD塑封料和導(dǎo)電膠的選擇（240度回
