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《半導(dǎo)體扇出封裝大戰(zhàn)當(dāng)前,長(zhǎng)電科技、華天科技或成最大黑馬?.doc》由會(huì)員上傳分享,免費(fèi)在線閱讀,更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫(kù)。
1、半導(dǎo)體扇出封裝大戰(zhàn)當(dāng)前,長(zhǎng)電科技、華天科技或成最大黑馬? 隨著先進(jìn)封裝形式的逐漸普及,可選擇的低密度封裝類型正在增加?! 准野雽?dǎo)體封測(cè)公司正在為高端智能手機(jī)開發(fā)新一代的高密度扇出式封裝,與此同時(shí),較低密度的扇出式封裝市場(chǎng)也正在醞釀更大的戰(zhàn)斗?! mkor、ASE、STATS半導(dǎo)體扇出封裝大戰(zhàn)當(dāng)前,長(zhǎng)電科技、華天科技或成最大黑馬? 隨著先進(jìn)封裝形式的逐漸普及,可選擇的低密度封裝類型正在增加?! 准野雽?dǎo)體封測(cè)公司正在為高端智能手機(jī)開發(fā)新一代的高密度扇出式封裝,與此同時(shí),較低密度的扇出式封裝市場(chǎng)
2、也正在醞釀更大的戰(zhàn)斗?! mkor、ASE、STATSChipPAC等公司提供傳統(tǒng)的低密度扇出式封裝服務(wù),在這個(gè)市場(chǎng)上,正在出現(xiàn)一些具有競(jìng)爭(zhēng)力的新型技術(shù)。低密度(有時(shí)也稱為標(biāo)準(zhǔn)密度)扇出式封裝是扇出式封裝市場(chǎng)的兩個(gè)主要類型之一,另一種類型是高密度扇出式封裝?! ∫话愣?,扇出式技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)一種小型的封裝,可以集成比其他封裝類型更多的IO,但是它并不是唯一的選擇項(xiàng)。根據(jù)半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)提供商(OSTA)先進(jìn)半導(dǎo)體工程公司(ASE)的說法,在移動(dòng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)及其相關(guān)應(yīng)用中,低密度(標(biāo)準(zhǔn)密度)扇出式封裝指
3、的是IO數(shù)量小于500個(gè)、線寬和間距大于8um的封裝類型?! SE表示,高密度扇出封裝針對(duì)中檔到高端應(yīng)用,IO數(shù)量超過500個(gè),線寬/間距小于8um。臺(tái)積電的InFO技術(shù)是高密度扇出封裝的典型例子,它被應(yīng)用在蘋果最新款的iPhone手機(jī)上。其他OSAT廠商在高密度扇出封裝市場(chǎng)上激戰(zhàn)正酣?! 〉兔芏壬瘸龇庋b市場(chǎng)也在升溫。TechSearch國(guó)際公司總裁JanVardaman說:“臺(tái)積電用在蘋果手機(jī)上的InFO技術(shù)是高密度扇出封裝市場(chǎng)上的統(tǒng)治者,同時(shí),市場(chǎng)上也存在很多標(biāo)準(zhǔn)密度扇出封裝類型,適合于很多種
4、設(shè)備。” Vardaman表示,標(biāo)準(zhǔn)密度扇出封裝的推動(dòng)力包括音頻編解碼器、電源管理IC、雷達(dá)模塊和RF器件。高通公司是該領(lǐng)域最大的客戶。她說:“現(xiàn)在,除了高通公司之外,我們看到其他公司也開始大批量使用這種封裝?!薄 ∵@個(gè)市場(chǎng)可能會(huì)在其它方面發(fā)生一些變化。總體來說,這個(gè)市場(chǎng)上的幾家供應(yīng)商正在提供或準(zhǔn)備提供六種或以上不同類型的低密度扇出封裝技術(shù)。YoleDéveloppement公司的一名分析師Azemar表示:“這取決于你如何統(tǒng)計(jì)它們,長(zhǎng)遠(yuǎn)來看,這個(gè)市場(chǎng)容不下這么多類型的封裝,所以,有些可能會(huì)消失,
5、有些雖然名字不同,但也可能會(huì)變得越來越像?!薄 ∧姆N扇出類型的生命力比較長(zhǎng)久最終取決于成本、可靠性和用戶的采納,所以,芯片制造商需要密切關(guān)注這個(gè)市場(chǎng),以下是該市場(chǎng)近期的一些主要事件: 最先出現(xiàn)的扇出類型-嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列(eWLB)-經(jīng)歷了長(zhǎng)期供不應(yīng)求,供應(yīng)商現(xiàn)在開始增加產(chǎn)能?! SE和Deca正在開發(fā)一種新的低密度扇出類型,似乎可以和eWLB競(jìng)爭(zhēng)?! ≈袊?guó)的幾家OSAT廠商正在進(jìn)軍扇出封裝市場(chǎng)?! 准曳鉁y(cè)公司正在開發(fā)面板級(jí)別的扇出,這是一種低密度扇出類型,有望降低扇出成本?! ?jù)Yo
6、le透露,整體扇出式封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2014年的2.44億美元增長(zhǎng)到2021年的25億美元。其中,低密度扇出市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2017年的3.5億美元增長(zhǎng)到2022年的9.5億美元。“這些數(shù)字可能會(huì)減少,具體取決于最終有多少?gòu)S家會(huì)轉(zhuǎn)向扇出技術(shù)。目前,市場(chǎng)對(duì)高通等大公司的依賴性較強(qiáng)。最終的市場(chǎng)規(guī)模還取決于面板級(jí)別扇出封裝能否快速面世,并提供更低的成本。”Azemar說。 什么是扇出型封裝? 相對(duì)來說,扇出型封裝是一個(gè)新事物。幾十年來,IC封裝過程比較簡(jiǎn)單。LamResearch先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)副總裁
7、ChoonLee解釋說:“在傳統(tǒng)的封裝工藝中,成品晶圓首先被切割成很多個(gè)獨(dú)立的芯片,然后粘合和封裝?!薄 SAT廠商最初一直使用這種方法,直到21世紀(jì)初,出現(xiàn)了一種叫做晶圓級(jí)封裝(WLP)的技術(shù),事情發(fā)生了很大變化?!癢LP,顧名思義,就是在芯片還在晶圓之上時(shí)進(jìn)行封裝,”Lee在一篇博客中寫道?!癢LP生成的芯片封裝尺寸較小(和芯片本身的尺寸大致相同),這是對(duì)尺寸敏感的智能手機(jī)登設(shè)備考量的一個(gè)重要因素,WLP的其它優(yōu)勢(shì)包括精簡(jiǎn)了制造過程,在切割之前就可以測(cè)試芯片功能?!薄 LP封裝有兩種主要類型
8、-芯片級(jí)封裝(CSP)和扇出(fan-out)。CSP有時(shí)被稱為扇入式。KLA-Tencor高級(jí)營(yíng)銷總監(jiān)PieterVandewalle表示:“封裝類型的發(fā)展和進(jìn)化主要是由最終應(yīng)用推動(dòng)的。扇入式/扇出式WLP主要由移動(dòng)應(yīng)用推動(dòng),這些應(yīng)用需要高性能、高能效的薄而且小的封裝形式?!薄 ∩热胧胶蜕瘸鍪椒庋b有些許的不同。其中一個(gè)主要區(qū)別就是這兩種封裝類型集成再分配層(RDL)的方式。RDL是將封裝的一部分和另一部分電氣連接在一起的銅金屬連接線。RDL是由線寬和間距來衡量的,如