波峰焊異常分析

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1、A.焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。原因:a）PCB預(yù)熱和焊接溫度過(guò)高，使焊料的黏度過(guò)低;b）插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出;c）插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟;d）金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中;e）PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。對(duì)策:a）預(yù)熱溫度90-130°C,元件較多時(shí)取上限，錫波溫度250+/-5°C,焊接時(shí)間3?5S。b）插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15-0.4mm,細(xì)引線取下限，粗引線取上線。c）焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面;d）反映給PCB

2、加工廠，提高加工質(zhì)量;e）PCB的爬坡角度為3?7°C。B＞焊料過(guò)多:元件焊端和引腳有過(guò)多的焊料包圍，潤(rùn)濕角大于90。。原因:a）焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大;b）PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低;c）助焊劑的活性差或比重過(guò)小;d）焊盤.插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤(rùn)，產(chǎn)生的氣泡裹在焊點(diǎn)中;e）焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質(zhì)Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動(dòng)性變差。f）焊料殘?jiān)唷?duì)策：a）錫波溫度250+/-5°C,焊接時(shí)間3?5S。b）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫

3、度，PCB底面溫度在90-130oC）更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋壤?；d）提高PCB板的加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中;e）錫的比例＜61.4%時(shí)，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過(guò)高時(shí)應(yīng)更換焊料；f）每天結(jié)束工作時(shí)應(yīng)清理殘?jiān)＞焊點(diǎn)橋接或短路原因:a）PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過(guò)窄;b）插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上;c）PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低;d）焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度降低;e）阻焊劑活性差。對(duì)策：a）按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件

4、的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP最后一個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)討個(gè)竊錫焊盤）b）插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳露出PCB表面0.8?3mm,插裝時(shí)要求元件體端正。C）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130od）錫波溫度250+/-5°C,焊接時(shí)間3?5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。f）更換助焊劑。D＞潤(rùn)濕不良.漏焊.虛焊原因:a）元件焊端.引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮。b）C

5、hip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象。C）PCB設(shè)計(jì)不合理，波峰焊時(shí)陰影效應(yīng)造成漏焊。d）PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰焊接觸不良。e）傳送帶兩側(cè)不平行（尤其使用PCB傳輸架時(shí)），使PCB與波峰接觸不平行。f）波峰不平滑，波峰兩側(cè)高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機(jī)的錫波噴口，如果被氧化物堵塞時(shí)，會(huì)使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊。g）助焊劑活性差，造成潤(rùn)濕不良。h）PCB預(yù)熱溫度過(guò)高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤(rùn)濕不良。對(duì)策:a）元器件先到先用，不要存在潮濕的環(huán)境中，不要超過(guò)規(guī)定的使用日期。對(duì)PCB進(jìn)行清洗和去潮處

6、理;b）波峰焊應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件，元件本體和焊端能經(jīng)受兩次以上的260°C波峰焊的溫度沖擊。c）SMD/SMC采用波峰焊時(shí)元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋原則。另外，還可以適當(dāng)加長(zhǎng)元件搭接后剩余焊盤長(zhǎng)度。d）PCB板翹曲度小于0.8?1.0%。e）調(diào)整波峰焊機(jī)及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平。f）清理波峰噴嘴。g）更換助焊劑。h）設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。E＞焊點(diǎn)拉尖原因:a）PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，使PCB與元器件溫度偏低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱;b）焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大；c）電磁泵波峰焊機(jī)的

7、波峰高度太高或引腳過(guò)長(zhǎng)，使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，空心波的厚度為4?5mm；d）助焊劑活性差;e）焊接元件引線直徑與插裝孔比例不正確，插裝孔過(guò)大，大焊盤吸熱量大。對(duì)策：a）根據(jù)PCB、板層、元件多少.有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，預(yù)熱溫度在90-130°C；b）錫波溫度為250+/-5°C,焊接時(shí)間3?5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。c）波峰高度一般控制在PCB厚度的2/3處。插裝元件引腳成型要求引腳露出PCB焊接i0.8?3mmd）更換助焊劑；e）插裝孔的孔徑比引線直徑大0.15-0.4mm（細(xì)引線取下限，粗引線取上線

8、）。F、其它缺陷a）板面臟污：主要由于助焊劑固體含量高.涂敷量過(guò)多、預(yù)熱溫度過(guò)高