波峰焊釬焊質(zhì)量分析

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1、波峰焊釬焊質(zhì)量分析一．板面殘留過量焊劑并發(fā)粘1.焊劑濃度過高(加稀釋劑，調(diào)整比重)2.焊料槽溫度偏低，波峰口溫度250℃±5℃3.傳送速度太快4.預(yù)熱溫度低(單面板80～90℃；雙面板100～120℃)5.焊劑不良或已失效二．焊點前拉尖，后拉尖1.印制版可焊性差2.焊盤偏大（PCB板設(shè)計問題）3.波峰不穩(wěn)定，引起多向拉尖4.焊料槽溫度低（焊料粘度增加，潤濕不良）5.焊劑不良，欠活化6.傳送速度過快，過慢7.預(yù)熱溫度低8.引線可焊性差9.焊接角度?。ㄔ?～7°間調(diào)整）三．焊點單邊，園缺1.波峰高度壓力調(diào)節(jié)2.預(yù)熱溫度不夠3.孔徑大（失去毛

2、細(xì)作用）4.溫度過高5．未孔化（金屬化孔）6．速度過快7.引線可焊性差8.引線過細(xì)四.搭焊.橋連1.預(yù)熱溫度低,焊劑未充分活化2.焊料槽溫度低3.焊劑不良4.引線過長(一般應(yīng)為1.5-2mm)5.傳送抖動(機(jī)械輸送問題)6.布板設(shè)計工藝性差(間距不勻,過窄)7.防氧化劑不良五.焊點過小,太矮不均勻1.焊盤設(shè)計過小2.元件引線露出板面(PCB板)太短3.孔徑大六.焊點有氣泡.砂眼1.焊劑濃度不夠2.預(yù)熱溫度偏低,活化作用不夠(溶劑未能充分揮發(fā))3.焊接速度太快4.流速過緩(波峰),流淌性差5.孔徑大七.焊點粗糙不光亮.成渣1.焊料雜質(zhì)高2

3、.焊劑不良3.焊料溫度低4.焊接角度太大八.焊點吃錫不良,焊不上或出現(xiàn)一片帶跡花紋1.印制板污染不潔引起可焊性2.預(yù)熱不夠3.焊劑比重超標(biāo)或有雜質(zhì)4.波峰流動太緩無力九.焊時元器件引起歪斜抖動1.元件引線過長,甚至與噴嘴相碰2.傳送不穩(wěn)3.波峰沖力過大十.助焊層起皮.氣泡.甚至燒焦1.焊料溫度太高2.預(yù)熱溫度過高3.印制版受阻不動4.波峰沖力過大5.助焊劑質(zhì)量問題十一.線路板出現(xiàn)氣泡1.板材質(zhì)量不良2.板材受潮.處理方法:烘烤溫度45℃,4小時排潮十二.焊接效果好,以后慢慢邊差1.焊料總雜質(zhì)積累(控制錫槽總焊料的雜質(zhì)元素)2.設(shè)備因素造

4、成波峰不穩(wěn).