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1、PCB技術(shù)一、基本概念1、“層(Layer)”的概念與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、艾、色彩等的嵌套與合成而引入的“層"的概念有所同，Protcl的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料木身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層?，F(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品屮所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的屮間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相対較難而大多用于設(shè)置走線較為簡(jiǎn)單的電源布線層(如軟件中的GroundDever和PowerDever),并常用大面積填充
2、的辦法來(lái)布線(如軟件中的ExternalPlalle和Fill)。上下位置的表面層與屮間各層需要連通的地方用軟件屮提到的所謂“過(guò)孔(Via)”來(lái)溝通。冇了以上解釋，就不難理解“多層焊盤(pán)"和“布線層設(shè)置”的冇關(guān)概念了。舉個(gè)簡(jiǎn)單的例了，不少人布線完成，到打印出來(lái)時(shí)方才發(fā)現(xiàn)很多連線的終端都沒(méi)有焊盤(pán)，其實(shí)這是自己添加器件庫(kù)時(shí)忽略了“層"的概念，沒(méi)把自己繪制封裝的焊盤(pán)特性定義為”多層(Mulii-Layer)的緣故。要提醒的是，一旦選定了所用印板的層數(shù)，務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層，免得惹事牛非走彎路。2、過(guò)孔(Via)為連通各層Z間的線路，在各層需
3、耍連通的導(dǎo)線的文匯處鉆上一個(gè)公共孔，這就是過(guò)孔。工藝上在過(guò)孔的孔壁関柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過(guò)孔的上下兩面做成普通的焊盤(pán)形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。-?般而言，設(shè)計(jì)線路時(shí)對(duì)過(guò)孔的處理有以卜-原則:(1)盡量少用過(guò)孔，一旦選用了過(guò)孔，務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過(guò)孔不相連的線與過(guò)孔的間隙，如果是白動(dòng)布線，可在"過(guò)孔數(shù)最最小化(ViaMinimiz8tion)子菜單里選擇“on”項(xiàng)來(lái)白動(dòng)解決。(2)需要的載流量越大，所需的過(guò)孔尺寸越大，如電源層和地
4、層與其它層聯(lián)接所用的過(guò)孔就要大一些。絲印層(Overlay)為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號(hào)等，例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)口期等等。不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí)，只注意文字符號(hào)放置得整齊美觀，忽略了實(shí)際制出的PCB效果。他們?cè)O(shè)計(jì)的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒，還有的把元件標(biāo)號(hào)打在相鄰元件上，如此種種的設(shè)計(jì)都將會(huì)給裝配和維修帶來(lái)很大不便。正確的絲印層字符布置原則是：’'不出歧義，見(jiàn)縫插件，美觀人方”。4、SMD的特殊性Protel封裝庫(kù)內(nèi)有大量
5、SMD封裝，即表面焊裝器件。這類器件除體積小巧之外的最大特點(diǎn)是單面分布元引腳孔。因此，選卅這類器件要定義好器件所在面，以免“丟失引腳(MissingPins)雹另外，這類元件的有關(guān)文字標(biāo)注只能隨元件所在面放置。5、網(wǎng)格狀填充區(qū)(ExternalPlane)和填充區(qū)(Fill)正如兩者的名字那樣，網(wǎng)絡(luò)狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的，填充區(qū)僅是完整保留銅箔。初學(xué)者設(shè)計(jì)過(guò)程中在計(jì)算機(jī)上往往看不到二者的區(qū)別，實(shí)質(zhì)上，只要你把圖面放人后就一目了然了。正是由于平簾不容易看出二者的區(qū)別，所以使用吋更不注意對(duì)二者的區(qū)分，要強(qiáng)調(diào)的是，麗者在電路特性
6、上有較強(qiáng)的抑制高頻干擾的作用，適用于需做大面積填充的地方，特別是把某些區(qū)域當(dāng)做屏蔽區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源線時(shí)尤為合適。后者多用于一?般的線端部或轉(zhuǎn)折區(qū)等需要小面積填充的地方。6、焊盤(pán)(Pad)焊盤(pán)是pcb設(shè)計(jì)d'W接觸也是最重要的概念，但初學(xué)者卻容易忽視它的選擇和修正，在設(shè)計(jì)屮T篇一律地使用圓形焊盤(pán)。選擇元件的焊盤(pán)類型婆綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫(kù)中給岀了一系列不同大小和形狀的焊盤(pán)，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤(pán)等，但有時(shí)這述不夠用，需要口己編輯。例如，對(duì)發(fā)熱幾受力較大、
7、電流較大的焊盤(pán)，可口行設(shè)計(jì)成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤(pán)的設(shè)計(jì)屮，不少?gòu)S家正是采川的這種形式。一般而言，白行編輯焊盤(pán)吋除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：(1)形狀上長(zhǎng)短不一致時(shí)要考慮連線寬度與焊盤(pán)特定邊長(zhǎng)的大小差異不能過(guò)大；(2)需要在元件引角之間走線時(shí)選用長(zhǎng)短不對(duì)稱的焊盤(pán)往往事半功倍；(3)各元件焊盤(pán)孔的大小要按元件引腳粗細(xì)分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0.2-0.4亳米。7、各類膜(Mask)這些膜不僅是PcB制作工藝過(guò)程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所處的位置及其作用，
8、“膜"可分為元件血(或焊接血)助焊膜(TOporBottom和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOporBottomPasteMask)兩類。顧名思義，助焊膜是涂于焊盤(pán)上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板了上
