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《PCB設(shè)計(jì)建議費(fèi)下載.doc》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在工程資料-天天文庫。
1、簡明工藝能力及設(shè)計(jì)建議項(xiàng)目快捷可制作參數(shù)建議值（提高產(chǎn)品可靠性，并且此差不多為大多數(shù)批最廠的參數(shù).可在批最生產(chǎn)的時(shí)候降低采購成本。）1內(nèi)層最小導(dǎo)線寬度3mil（0.5OZ基銅）4mil以上2內(nèi)層最小導(dǎo)線間距3mil（0.5OZ基銅）5mil以上3外層最小導(dǎo)線寬度3mil（0.5OZ基銅〉5mil以上4外層最小線到盤、盤到盤間距3mil（采用0.5OZ基銅）5mil以」二（4oz銅厚要最小llmil）內(nèi)層板最小厚度0.05（埠i'i孔板需評審）5最小槽孔（SLOT）H徑0.diniii6誠小鉆刀直徑0.10mm（對應(yīng)成品孔徑WO.Imm,完成板厚WO.6nn）加小過孔按10mil以上設(shè)il7最
2、小過孔焊盤直徑I2mil（0.10mm機(jī)械或激光鉆孔）18mil以上8最大板厚鉆孔比20：1（不含0.25mm及以下的鉆丿J）10：1以下9孔到導(dǎo)體最小距離（非埋盲孔板）8mil12mil10孔到導(dǎo)體最小距離（埋盲孔板）IOmil（—次壓合）：llmil（二次或三次壓合）I3mil（—次壓合）：I5mil（二次或三次壓合）11內(nèi)空板邊不漏銅的故小距離Smil12BGA無孔焊盤11能最小10（水金板7mil）12mil以上13線路網(wǎng)格線寬最小5mil8mi1以上14線路網(wǎng)格間距最小5millOmil以上15內(nèi)層隔離帶寬最小8millOniil以上16內(nèi)層隔離環(huán)寬單邊最小W6層8mil,左8層10
3、mil何局部9）（局部削盤隔離可9mil）盡量大17內(nèi)層焊盤單邊寬度最小4?5inil（18,35um）,6（70um）,8（105um）&nil內(nèi)層板邊不漏銅的最小跖離8MIL18蝕刻字符最小寬度（金屬字符）8millOmil以上19蝕刻標(biāo)志:?小寬度8mil20內(nèi)層、外層完成銅厚最大10OZ21綠油最小單邊開窗（凈空度）1.5mi12.5mi1以上79綠油塞孔最大鉆孔直徑0.65inm23阻焊橋最小寬度4（綠色）.5（H他顏色）（底銅二1OZ）（底銅2-4（）/.金部按6mil）5mil以上24字符線寬丄丿高度最?。?2、I8um基銅）線寬1：廠："5mil線寬6mil；I!：；'25字符
4、打悍盤最小隔離6mi126成品板厚范用0.21-7.0mm^3.2mm的板諄?表血工藝建議采用沉金。27金手指間最小間距6mil28金手指旁TAB不倒傷的垠小距離7nun29焊盤離板邊最?。ㄈ粜栲?'i動(dòng)貼片）5mm30全板鍍銀金：金，銀厚金厚：0.025—0.lOum：線厚：3—5uni31化學(xué)沉銀金：金，銀厚金厚：0.05—0.lOum：銀厚：3—Sum32金手指鍍線金：金，線厚金厚：0.25—1.3uni：線厚：3—5um金厚：0.25—0.76uni化學(xué)沉錫錫厚0.8-1.2um化學(xué)沉銀銀厚0.1-0.3uin電鍍破金金厚0.15-3.0um鐮耙金0.025-0.1線厚:3-8um耙厚
5、:0.05-0.15um33阻抗公差±5Q（50Q以下）,±10%（50Q以上）附加建議客戶對某種線既要控制單端又要控制差分，有時(shí)為了滿足客戶的阻抗，需對該線寬進(jìn)行調(diào)整：如單端要調(diào)大，而差分則要調(diào)小，導(dǎo)致CAM制作時(shí)無法挑出修改。對于此類阻抗要求的情況，我們建議：客戶設(shè)計(jì)時(shí)對線寬做微小的區(qū)分（如：單端線寬5m訂，而差分線寬則可為5.Im訂表血處理工藝：有疣鉛HAL、全板鍍金、OSP、沉錫、沉銀、沉金、鍍硬金以下僅僅是我的一些了解，僅供參考.J1、為了保證制成板過波峰焊或冋流焊時(shí)，傳送軌道的卡抓不碰到元件，元器件的外側(cè)距板邊距離應(yīng)大于或I等于5mm,若達(dá)不到要求，則PCB應(yīng)加工藝邊，器件與V—C
6、UT的距離Mlmm0：2、板邊不規(guī)則的pcb建議加附邊，否則在做smt的貼片的時(shí)候會(huì)使用治具輔助生產(chǎn)導(dǎo)致費(fèi)用增加。幸3、Pcb板必須設(shè)計(jì)Mark點(diǎn)，否則將導(dǎo)致貼片效率和精度降低。：4、單板尺寸小于50x50mm的板了要做拼版設(shè)計(jì)，否則smt生產(chǎn)的時(shí)候必須用治具輔助生產(chǎn)導(dǎo)致費(fèi)用增加。f5、不能做雙面BGA設(shè)計(jì)，否則打T面時(shí)B面BGA會(huì)產(chǎn)生不良。；6、確定PCB所選用的板林例如FR—4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高TG值的板林應(yīng)在文a件屮注明厚度公差、基銅厚度。確定PCB銅箔的表面處理鍍層，例如鍍錫、鍍線金或OSP等，并在文件:屮注明。令7、熱設(shè)計(jì)要求：高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對流的
7、位置。較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路，散熱器的放置應(yīng)考慮利于對流，溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源。對于H身溫升高于30°C的熱源，i一般要求：a.在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于2.5mm；b?白然
8、冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于4.0mmo若因?yàn)榭臻g的原因不能達(dá)到要I求距離，則應(yīng)通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額范I韋1內(nèi)。
9、8
