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《絡(luò)合劑和穩(wěn)定劑對(duì)化學(xué)鍍銅的影響》由會(huì)員上傳分享,免費(fèi)在線閱讀,更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、絡(luò)合劑和穩(wěn)定劑對(duì)化學(xué)鍍銅的影響摘要:測試了不同絡(luò)合劑、穩(wěn)定劑用量對(duì)化學(xué)銅穩(wěn)定性及化學(xué)銅沉積速率的影響,得出了化學(xué)銅工藝條件和控制參數(shù)。關(guān)鍵詞:絡(luò)合劑穩(wěn)定劑化學(xué)鍍銅化學(xué)鍍銅層具有良好的結(jié)合力、耐蝕性、電可靠性及鍍層分布均勻等諸多優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于印制電路板的通孔金屬化制程中。究其原理,化學(xué)鍍銅就是借助合適的還原劑使溶液中的銅離子,在具有催化活性的非導(dǎo)體表面被還原成金屬銅,并均勻沉積的過程?;瘜W(xué)鍍銅液的主要成分有:銅鹽、絡(luò)合劑、還原劑、pH值調(diào)整劑、穩(wěn)定劑等。各物質(zhì)的用量及配比直接關(guān)系到化學(xué)鍍銅沉積速率、鍍液穩(wěn)定性及鍍[1-2]層質(zhì)量。最初的化學(xué)銅大多采用單一的絡(luò)合劑
2、,使用氰化物和重金屬鹽作為穩(wěn)定劑,而本文額所推廣使用的化學(xué)銅產(chǎn)品中,采用了合理的雙絡(luò)合劑體系以及無氰、無重金屬穩(wěn)定劑,使得該產(chǎn)品性能穩(wěn)定且對(duì)環(huán)境危害更小。1實(shí)驗(yàn)1.1工藝流程酸洗微蝕預(yù)浸活化速化化學(xué)銅1.2性能檢測1.2.1沉積速率沉積速率(μm/min)=560×(W2-W1)/(S×t)W1-----化學(xué)銅前板重,gW2-----化學(xué)銅后板重,g2S-----板面積,cm1t-----沉積時(shí)間,min1.2.2穩(wěn)定性測試靜置化學(xué)鍍銅工作液,直至有銅析出為止,記錄該過程所需要的時(shí)間即為穩(wěn)定時(shí)間。1.2.3避光等級(jí)十級(jí)制背光分析2.結(jié)果與討論2.1絡(luò)合劑用量對(duì)沉
3、積速率及穩(wěn)定時(shí)間的影響在固定銅離子含量,穩(wěn)定劑不變的溶液中,加入不同劑量的絡(luò)合劑,就能得到不同性能的化學(xué)鍍銅溶液,測試各種不同溶液的沉積速率和鍍液穩(wěn)定性就能得出絡(luò)合劑用量對(duì)性能的影響。如圖1所示:平均鍍速穩(wěn)定時(shí)間0.38380.37330.360.35280.34230.33180.32穩(wěn)定時(shí)間(小時(shí))130.31平均鍍速(微米/16分鐘)0.3860708090100110120絡(luò)合劑用量(毫升/升)圖1絡(luò)合劑用量對(duì)鍍速和穩(wěn)定性的影響絡(luò)合劑用量(毫升/升)60708090100120平均鍍速(微米/16分0.350.360.370.360.360.352鐘)穩(wěn)
4、定時(shí)間(小時(shí))81524283640表1不同絡(luò)合劑用量對(duì)應(yīng)的鍍速和穩(wěn)定性數(shù)據(jù)由以上圖表可知,鍍液的穩(wěn)定性隨絡(luò)合劑用量增加而增加,而化學(xué)銅沉積速率表現(xiàn)出先增后降的趨勢,要想獲得理想的鍍速又不影響鍍液穩(wěn)定性,必須合理選擇絡(luò)合劑用量,試驗(yàn)表明,當(dāng)絡(luò)合劑用量為70-100毫升/升時(shí),能達(dá)到滿意的效果。2.2穩(wěn)定劑用量對(duì)沉積速率及穩(wěn)定時(shí)間的影響穩(wěn)定劑不僅影響這沉積速率還對(duì)鍍層表觀起著關(guān)鍵作用。向化學(xué)鍍銅基礎(chǔ)溶液中添加不同用量的穩(wěn)定劑,分別測定鍍速及鍍液穩(wěn)定性變化,就能確定穩(wěn)定劑的用量范圍。如圖2.平均鍍速穩(wěn)定時(shí)間0.4380.35330.3280.25230.218穩(wěn)定時(shí)
5、間(小時(shí))0.1513平均鍍速(微米/16分鐘)0.18246810121416穩(wěn)定劑用量(毫升/升)穩(wěn)定劑用量(毫升/升)24681216平均鍍速(微米/16分鐘)0.40.380.370.360.30.15穩(wěn)定時(shí)間(小時(shí))121524273035圖2不同穩(wěn)定劑用量對(duì)鍍速和穩(wěn)定性的影響3由以上圖表可知,鍍液的穩(wěn)定性隨穩(wěn)定劑用量增加而增加,而化學(xué)銅沉積速率隨穩(wěn)定劑增加而降低,試驗(yàn)表明,當(dāng)穩(wěn)定劑用量為4-12毫升/升時(shí),能達(dá)到滿意的效果。2.3孔內(nèi)鍍層(背光及形貌)以下表格中的圖片是不同孔徑的板孔,經(jīng)過化學(xué)鍍銅后切片分析結(jié)果,其中背光等級(jí)為一般用戶測試項(xiàng)目,背光等
6、級(jí)以10級(jí)為最高,8級(jí)以上為合格。形貌效果多為研發(fā)和高端客戶分析使用。厚徑比4.3:1(0.35mm孔徑)厚徑比1.9:1(0.8mm孔徑)厚徑比1.5:1(1.0mm孔徑)背光等級(jí)10背光等級(jí)10背光等級(jí)10放大倍率200倍放大倍率200倍放大倍率200倍測試結(jié)果表明,當(dāng)絡(luò)合劑和穩(wěn)定劑在正常范圍內(nèi)添加時(shí),所得到的鍍層具有良好的表觀和背光等級(jí),能滿足目前所有PCB生產(chǎn)廠家的質(zhì)量要求。42.4化學(xué)銅工藝參數(shù)根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果,確立化學(xué)銅工藝參數(shù)如下表:原料及操作條用量范圍標(biāo)準(zhǔn)用量件絡(luò)合劑70-100ml/L80ml/L銅溶液50-70ml/L60ml/L穩(wěn)定劑4-12m
7、l/L8ml/L37%甲醛12-18ml/L16ml/L溫度28-32℃30℃處理時(shí)間15-17min16min攪拌方法空氣攪拌沉銅厚度12-22μ"2.5相關(guān)產(chǎn)品配方組成2.5.1化學(xué)薄銅B劑配方(1000Kg)原料名稱含量(KG)EDTA50-55HEDTA1.0-2.3F-8M5-8表面活性劑0.18-0.5099%氫氧化鈉120-130DI水余量2.5.2化學(xué)薄銅A劑配方(1000Kg)5原料名稱含量(KG)硫酸銅120-150表面活性劑3-5DI水余量2.5.3穩(wěn)定劑劑配方(1000Kg)原料名稱含量(KG)有機(jī)溶劑4-10吡啶衍生物0.5-1.0亞鐵
8、鹽1.0-2.2HEDT