資源描述：
《共晶焊接工藝需考慮的因素》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、共晶焊接工藝共晶焊接工藝需要考慮的因素需要考慮的因素主講:李碧如小姐內(nèi)容內(nèi)容￠簡介￠製程考慮及選擇材料￠能力及挑戰(zhàn)￡分享1:共晶￡分享2:焊劑共晶￠總結簡介簡介共晶的基本原理共晶的基本原理Binaryphasediagram￠液體線￠固體線￠共晶點￡三種狀態(tài)同時出現(xiàn)￡共晶百分比是50%金屬B￡每種合金共晶點及百分比都不同AuSnAuSn相圖相圖Au-Sn相圖￠AuSn(80/20)共晶點:282°C￡比較普遍金屬化合物比較隱定￠AuSn(10/90)共晶點::217°C￡金屬化合物比較不隱定一般的材料系統(tǒng)一般的材料系統(tǒng)￠大公率LED普遍使用的材料￡AuSn(80/20)共晶點282°C￡Ag
2、Sn(3.5/96.5)共晶點232°C製程考慮及材料選擇製程考慮及材料選擇製程考慮製程考慮￠固晶力度￡共晶材料的均勻性￡頂針造成的痕￠固晶溫度￡共晶材料的共晶點￡塑膠材料的溶點￠支架的設計￡堅固性:影響支架跟LED的接觸￠表面粗糙度￡影響共晶材料的流動性製程考慮製程考慮￠固晶力度￡共晶層均勻性￡提升溫度,加大固晶力度,可改善共晶層的均勻性製程考慮製程考慮￠頂針痕深度￡吸晶片力度及頂針速度￡優(yōu)化後吸晶/固晶力度￠50g±5g設定吸晶/固晶力度頂針速度痕深度(μm)160gHigh0.574/0.392260gLow0.5/0.573350gLow0.368/0.362材料選擇材料選擇￠固晶溫
3、度￡選擇Tg較固晶溫度高10°c或以上￠E.g.AuSn(282°C)塑膠Tg≥330°C固晶或回流加熱最高溫度:￡315-320°C￠E.g.AgSn/Sn(232°C)塑膠Tg≥290°C固晶或回流加熱最高溫度:￡270°CDMADMA分析分析￠DMA(DynamicMechanicalAnalysis)￡找出塑膠材料的Tg支架設計支架設計￠支架設計￡堅固性?晶片跟支架的接觸面支架設計支架設計￠固晶在不堅固的支架上,晶片跟支架的接觸,推力被影響￠固晶在堅固的支架上,良好的接觸提高推力高推力低推力表面粗糙度表面粗糙度￠支架表面的粗糙度要比共晶材料的厚度還要少,否則共晶材料就不足夠填滿表面不
4、平的地方,造成流動性差的情況￠如果固晶在比較平滑的支架表面上,可提升推力粗糙的表面平滑的表面選擇材料選擇材料￠晶片￡共晶點<支架/陶瓷板最高可承受的溫度￠支架￡塑膠材料Tg>共晶材料的共晶點￡支架設計￠堅固性￡表面粗糙度<共晶材料的厚度能力及挑戰(zhàn)能力及挑戰(zhàn)￠分享1:共晶￡晶片:底層鍍Sn￡支架鍍銀;塑膠材料Tg~281°C能力及挑戰(zhàn)能力及挑戰(zhàn)￠晶片跟支架的接觸￡在堅固的支架上,把固晶頭水平調(diào)好後便可造出較高的殘金比率能力及挑戰(zhàn)能力及挑戰(zhàn)LED大小:0.3mmx0.3mm￠分享1:共晶固晶溫度:270°C±5°C最低推力:0.22kgfVariable:DieShearStrengthMean
5、:.329467Sigma:.060853Specifications:LSL=.150000Nominal=.329467-3.sLSLNOMINAL+3.s87654Frequency32100.100.150.200.250.300.350.400.450.500.55能力及挑戰(zhàn)能力及挑戰(zhàn)￠分享2:焊劑共晶LED點印焊劑在室溫固晶LEDLED進回流爐之後進回流爐之前能力及挑戰(zhàn)能力及挑戰(zhàn)￠分享2:焊劑共晶￡使用焊劑:￠去除表面氧化物￠幫助共晶材料(e.g.AuSn)的流動￡為何要用這個製程？￠可控制共晶材料向外的流動￡如果LEDPNjunction在較低位置,共晶材料之外向流動的控制是非
6、常重要能力及挑戰(zhàn)能力及挑戰(zhàn)￠分享2:焊劑共晶￡焊劑的選擇￠注意焊劑殘餘物會否對LED有影響￡焊劑的控制￠焊劑點印的份量要一致￠焊劑份量不可太多,否則進回流爐加熱時會LED會浮起,影響LED跟支架的接觸,影響推力及LED的位置能力及挑戰(zhàn)能力及挑戰(zhàn)￠分享2:焊劑共晶￡回流曲綫￠高於液態(tài)溫度,最高溫度能力及挑戰(zhàn)能力及挑戰(zhàn)￠分享2:焊劑共晶￡製程焊劑點印?固晶?回流熔焊￡焊劑:Alphametals9154Q凸表面:AuSn流動性不均勺;推力不隱定能力及挑戰(zhàn)能力及挑戰(zhàn)￠分享2:焊劑共晶￡表面平滑￠在平滑的表面上固晶,殘金顯示接觸較好,推力較大VVff固晶前後分別固晶前後分別(單位:V)Die#固晶前
7、固晶後12.112.112￠V@1μA在固晶前f22.1072.109及固晶後沒有明顯的32.1062.108變化42.1022.10552.1052.11062.1042.10872.1022.10482.1022.10492.0972.099102.0962.097總結總結￠共晶￡共晶點<塑膠材料熔點￡堅固的支架￡表面粗糙度<共晶材料厚度￠焊劑共晶￡焊劑種類,份量,回流曲綫會影響推力
