PCBA外觀檢驗實用標準(完整)

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1、實用文檔文件批準ApprovalRecord部門FUNCTION姓名PRINTEDNAME簽名SIGNATURE日期DATE擬制PREPAREDBY會審REVIEWEDBY會審REVIEWEDBY會審REVIEWEDBY會審REVIEWEDBY標準化STANDARDIZEDBY批準APPROVAL文件修訂記錄RevisionRecord:版本號VersionNo修改內(nèi)容及理由ChangeandReason修訂審批人Approval生效日期EffectiveDateV1.0新歸檔文案大全實用文檔目的Purpose:建立PCBA外觀檢驗標準，為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導。1、適用

2、范圍Scope:2.1本標準通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品PCBA的外觀檢驗（在無特殊規(guī)定的情況外）。包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。2.2特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的標準可加以適當修訂，其有效性應超越通用型的外觀標準。2、定義Definition:3.1標準【允收標準】(AcceptCriterion)：允收標準為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況?！纠硐霠顩r】(TargetCondition)：此組裝情形接近理想與完美的組裝結(jié)果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。【允收狀況】(AcceptCondition)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝

3、可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況?！揪苁諣顩r】(RejectCondition)：此組裝情形未能符合標準，其有可能影響產(chǎn)品的功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品的競爭力，判定為拒收狀況。3.2缺陷定義【致命缺陷】(CriticalDefect)：指缺陷足以造成人體或機器產(chǎn)生傷害，或危及生命財產(chǎn)安全的缺陷，稱為致命缺陷，以CR表示的?！局饕毕荨?MajorDefect)：指缺陷對制品的實質(zhì)功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺陷，以MA表示的?！敬我毕荨?MinorDefect)：系指單位缺陷的使用性能，實質(zhì)上并無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般

4、為外觀或機構(gòu)組裝上的差異，以MI表示的。文案大全實用文檔3.3焊錫性名詞解釋與定義：【沾錫】(Wetting):系焊錫沾覆于被焊物表面，沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好?！菊村a角】(WettingAngle)被焊物表面與熔融焊錫相互接觸的各接線所包圍的角度(如附件)，一般為液體表面與其它被焊體或液體的界面，此角度愈小代表焊錫性愈好?！静徽村a】(Non-Wetting)被焊物表面無法良好附著焊錫，此時沾錫角大于90度。【縮錫】(De-Wetting)原本沾錫的焊錫縮回。有時會殘留極薄的焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大?！竞稿a性】熔融焊錫附著于被焊物上的表面特性。1、引用文件Reference

5、IPC-A-610B機板組裝國際規(guī)范2、職責Responsibilities:無3、工作程序和要求ProcedureandRequirements6.1檢驗環(huán)境準備6.1.1照明：室內(nèi)照明800LUX以上，必要時以(三倍以上)（含）放大照燈檢驗確認；6.1.2ESD防護：凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護措施(配帶干凈手套與防靜電手環(huán)接上靜電接地線)；6.1.3檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔。6.2本標準若與其它規(guī)范文件相沖突時，依據(jù)順序如下：6.2.1本公司所提供的工程文件、組裝作業(yè)指導書、返工作業(yè)指導書等提出的特殊需求；6.2.2本標準；文案大全實用文檔6.2.3最新版本的IPC-

6、A-610B規(guī)范Class16.3本規(guī)范未列舉的項目，概以最新版本的IPC-A-610B規(guī)范Class1為標準。6.4若有外觀標準爭議時，由質(zhì)量管理部解釋與核判是否允收。6.6涉及功能性問題時，由工程、開發(fā)部或質(zhì)量管理部分析原因與責任單位，并于維修后由質(zhì)量管理部復判外觀是否允收。1、附錄Appendix:7.1沾錫性判定圖示圖示:沾錫角(接觸角)的衡量沾錫角熔融焊錫面被焊物表面插件孔沾錫角理想焊點呈凹錐面7.2芯片狀(Chip)零件的對準度(組件X方向)理想狀況(TargetCondition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。1.注:此標準適

7、用于三面或五面的芯片狀零件ww文案大全實用文檔允收狀況(AcceptCondition)零件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其零件寬度的50%。(X≦1/2W)1.X≦1/2WX≦1/2WX≦1/2W　　　　　X≦1/2W拒收狀況(RejectCondition)零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的50%(MI)。(X>1/2W)以上缺陷大于或等于一個就拒收。X>1/2W　　X>1/2WX≦1/2W　　　　　X≦1/2W7.3芯片狀(Ch