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《PCBA外觀檢驗實用標準》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內(nèi)容在工程資料-天天文庫。
1、實用文檔文件評審文件名稱PCBA外觀檢驗標準文件編號版本號A評審日期評審組織部門評審人員及評審意見職務姓名評審意見簽名文案大全實用文檔文件履歷版本修訂內(nèi)容修訂日期修訂人A首次發(fā)行2015.10.08陳龍分發(fā)范圍部門份數(shù)部門份數(shù)品管部1部門職位簽名日期起草人1起草人2起草人3審核批準文案大全實用文檔1、目的規(guī)范我司所有外購、客供PCBA來料檢驗的外觀目視檢驗標準，使產(chǎn)品檢驗、判定有所依循。2、適用范圍本標準適用于我司所有外購、客供PCBA的來料外觀目視檢驗。3、職責3.1品質(zhì)部IQC：負責外購、客供
2、PCBA來料檢驗；3.2供應商：負責PCBA的生產(chǎn)及成品出貨檢驗。4.參考文件4.1IPC-A-610E-2010電子組件的可接受性5.術(shù)語定義5.1安全缺陷（CR）：凡足以對人體或機器產(chǎn)生傷害，或危及生命財產(chǎn)安全的缺陷，稱之為安全缺陷，任何一個安全缺陷均導致該檢驗批的批退；5.2重缺陷（MA）：可能造成產(chǎn)品損壞、功能失效或影響產(chǎn)品使用壽命或使用者需要額外加工的缺陷，定義為重缺陷；5.3輕缺陷（MI）：不影響產(chǎn)品功能或使用壽命的缺陷，定義為輕缺陷。一般而言，是指一些外觀上或結(jié)構(gòu)組裝上的輕度不良或差
3、異；5.4短路（連焊）：亦稱橋接，指兩個獨立相鄰焊點之間，在焊錫之后形成接合的現(xiàn)象，肇因為焊點距離過近、元件排列設計不當、焊錫方向不正確、焊錫速度過快、助焊劑涂布不足及元件焊錫性不良、錫膏涂布不佳、錫膏量過多等；5.5漏焊：焊盤上未沾錫，未將元件及基板焊盤焊接在一起，肇因為焊盤不潔、元件偏位或翹起、元件可焊性差以及溢膠于焊盤上、錫膏熔融不良等，均會造成漏焊；5.6元件脫落：錫焊作業(yè)之后，元件不在應有的位置上，肇因為膠材選擇或點膠作業(yè)不當，爐溫過高導致膠材炭化，錫波過高且錫焊速度過慢等。此外，也有P
4、CB或元件的焊盤焊接端上錫不良，導致元件的脫落；5.7缺件：應該裝的元件而未裝上；5.8元件破損：元件本身有明顯的殘缺，或在焊錫過程，元件產(chǎn)生龜裂情況，肇因為元件及基板預熱不足，焊錫后冷卻速度過快等；5.9剝蝕：此現(xiàn)象多發(fā)生在CHIP元件上，肇因在于元件焊接端點部份的鍍層處理不佳，其在通過錫波時，鍍層溶入錫槽中，致使端點結(jié)構(gòu)遭到破壞，焊錫附著不佳，而且較高溫度及較長錫焊時間，將會使用不良元件剝蝕情形更為嚴重。另外，一般回流焊溫度較波峰焊偏低，但時間較長，故若元件不佳，常有造成剝蝕現(xiàn)象。原因為元件及
5、基板預熱不足，焊錫后冷卻速度過快等；文案大全實用文檔5.10錫尖：焊點表面非呈現(xiàn)光滑連續(xù)面，而具有尖銳之突起，肇因為焊錫速度過快，助焊劑涂布不足等；5.11錫不足：元件腳（焊接端）或PCB焊盤吃錫過少，未達到標準焊錫量；5.12錫珠（球）：產(chǎn)品在焊接后，有錫呈顆粒狀，在PCB、元件體、或元件的腳間。肇因為錫膏品質(zhì)差，錫膏涂布作業(yè)不當及預熱、回流焊各步驟的時間過久，均易造成錫珠（球）；5.13斷路：線路該通而未導通；5.14碑效應：此現(xiàn)象也可稱為斷路，易發(fā)生的CHIP元件上，肇因為焊錫過程中，因元件
6、相異、焊點可焊性、元件的貼裝偏差以及溶錫時間差異有關；5.15虛焊（假焊）：元件腳與焊盤間沾有錫，但實際上沒有被錫完全焊接?。?.16燈芯效應：多發(fā)生在PLCC元件上，肇因為元件腳溫度在回流焊時上升較快、較高，或是焊盤沾錫性不佳，而使得錫膏熔融后，沿著元件腳上升，使得焊點錫量不足。此外，預熱不足或未預熱，以及錫膏較易流動等，均會促使此現(xiàn)象發(fā)生；5.17冷焊：也稱為不熔錫，因回流焊溫度不足或回流焊時間過短而造成，可通過二次回流焊改善。6.檢驗項目序號檢驗項目缺陷類別不良圖片1缺件（元件欠缺）：應該貼
7、裝元件的位置卻未貼元件。MA要裝配元件位置無元件時判定為：不合格；裝配位置的CHIP元件反轉(zhuǎn)90°也視為缺件。2錯件（誤配）：是指貼裝的元件出現(xiàn)規(guī)格（型號/參數(shù)）、品牌錯誤，不符合材料清單（BOM單）的要求。MA文案大全實用文檔3銅箔翹皮或斷裂：因碰撞或修理時烙鐵焊接銅箔的時間過長、作業(yè)不慎等造成銅箔翹皮或斷裂，可借助萬用表測試是否斷路。MA4反向（極性反）：IC/MOS/二極管/三極管/電解電容/鉭電容等有方向性的元件正負極或（第一）腳位貼錯（反）。MA有極性及規(guī)定方向的元件及裝配時的方向、腳位
8、裝配錯誤：不合格5假焊（空焊）：元件與銅箔間看似焊接在一起，實際上沒有焊接住。MA銅箔和元件電極沒有焊錫結(jié)合時判為：不合格6MA不同線路的焊點或元件不能有相連的現(xiàn)象：同一線路的焊點或元件有相連：ACC不同線路相連為：不合格文案大全實用文檔短路（連焊）：亦稱橋接，是指兩獨立相鄰焊點之間，在焊接后，形成接合的現(xiàn)象，其發(fā)生原因不外乎焊點距離過近，元件排列設計不當，焊接方向不正確，焊接速度方向不正確，焊接速度過快，助焊劑涂布不足及元件焊錫性不良，錫膏涂布不佳或錫膏過多等造成。7未焊錫：元件
