PCBA外觀檢驗(yàn)實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)

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1、實(shí)用文檔文件評(píng)審文件名稱PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)版本號(hào)A評(píng)審日期評(píng)審組織部門評(píng)審人員及評(píng)審意見(jiàn)職務(wù)姓名評(píng)審意見(jiàn)簽名文案大全實(shí)用文檔文件履歷版本修訂內(nèi)容修訂日期修訂人A首次發(fā)行2015.10.08陳龍分發(fā)范圍部門份數(shù)部門份數(shù)品管部1部門職位簽名日期起草人1起草人2起草人3審核批準(zhǔn)文案大全實(shí)用文檔1、目的規(guī)范我司所有外購(gòu)、客供PCBA來(lái)料檢驗(yàn)的外觀目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，使產(chǎn)品檢驗(yàn)、判定有所依循。2、適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于我司所有外購(gòu)、客供PCBA的來(lái)料外觀目視檢驗(yàn)。3、職責(zé)3.1品質(zhì)部IQC：負(fù)責(zé)外購(gòu)、客供

2、PCBA來(lái)料檢驗(yàn)；3.2供應(yīng)商：負(fù)責(zé)PCBA的生產(chǎn)及成品出貨檢驗(yàn)。4.參考文件4.1IPC-A-610E-2010電子組件的可接受性5.術(shù)語(yǔ)定義5.1安全缺陷（CR）：凡足以對(duì)人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財(cái)產(chǎn)安全的缺陷，稱之為安全缺陷，任何一個(gè)安全缺陷均導(dǎo)致該檢驗(yàn)批的批退；5.2重缺陷（MA）：可能造成產(chǎn)品損壞、功能失效或影響產(chǎn)品使用壽命或使用者需要額外加工的缺陷，定義為重缺陷；5.3輕缺陷（MI）：不影響產(chǎn)品功能或使用壽命的缺陷，定義為輕缺陷。一般而言，是指一些外觀上或結(jié)構(gòu)組裝上的輕度不良或差

3、異；5.4短路（連焊）：亦稱橋接，指兩個(gè)獨(dú)立相鄰焊點(diǎn)之間，在焊錫之后形成接合的現(xiàn)象，肇因?yàn)楹更c(diǎn)距離過(guò)近、元件排列設(shè)計(jì)不當(dāng)、焊錫方向不正確、焊錫速度過(guò)快、助焊劑涂布不足及元件焊錫性不良、錫膏涂布不佳、錫膏量過(guò)多等；5.5漏焊：焊盤上未沾錫，未將元件及基板焊盤焊接在一起，肇因?yàn)楹副P不潔、元件偏位或翹起、元件可焊性差以及溢膠于焊盤上、錫膏熔融不良等，均會(huì)造成漏焊；5.6元件脫落：錫焊作業(yè)之后，元件不在應(yīng)有的位置上，肇因?yàn)槟z材選擇或點(diǎn)膠作業(yè)不當(dāng)，爐溫過(guò)高導(dǎo)致膠材炭化，錫波過(guò)高且錫焊速度過(guò)慢等。此外，也有P

4、CB或元件的焊盤焊接端上錫不良，導(dǎo)致元件的脫落；5.7缺件：應(yīng)該裝的元件而未裝上；5.8元件破損：元件本身有明顯的殘缺，或在焊錫過(guò)程，元件產(chǎn)生龜裂情況，肇因?yàn)樵盎孱A(yù)熱不足，焊錫后冷卻速度過(guò)快等；5.9剝蝕：此現(xiàn)象多發(fā)生在CHIP元件上，肇因在于元件焊接端點(diǎn)部份的鍍層處理不佳，其在通過(guò)錫波時(shí)，鍍層溶入錫槽中，致使端點(diǎn)結(jié)構(gòu)遭到破壞，焊錫附著不佳，而且較高溫度及較長(zhǎng)錫焊時(shí)間，將會(huì)使用不良元件剝蝕情形更為嚴(yán)重。另外，一般回流焊溫度較波峰焊偏低，但時(shí)間較長(zhǎng)，故若元件不佳，常有造成剝蝕現(xiàn)象。原因?yàn)樵?/p>

5、基板預(yù)熱不足，焊錫后冷卻速度過(guò)快等；文案大全實(shí)用文檔5.10錫尖：焊點(diǎn)表面非呈現(xiàn)光滑連續(xù)面，而具有尖銳之突起，肇因?yàn)楹稿a速度過(guò)快，助焊劑涂布不足等；5.11錫不足：元件腳（焊接端）或PCB焊盤吃錫過(guò)少，未達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)焊錫量；5.12錫珠（球）：產(chǎn)品在焊接后，有錫呈顆粒狀，在PCB、元件體、或元件的腳間。肇因?yàn)殄a膏品質(zhì)差，錫膏涂布作業(yè)不當(dāng)及預(yù)熱、回流焊各步驟的時(shí)間過(guò)久，均易造成錫珠（球）；5.13斷路：線路該通而未導(dǎo)通；5.14碑效應(yīng)：此現(xiàn)象也可稱為斷路，易發(fā)生的CHIP元件上，肇因?yàn)楹稿a過(guò)程中，因元件

6、相異、焊點(diǎn)可焊性、元件的貼裝偏差以及溶錫時(shí)間差異有關(guān)；5.15虛焊（假焊）：元件腳與焊盤間沾有錫，但實(shí)際上沒(méi)有被錫完全焊接??；5.16燈芯效應(yīng)：多發(fā)生在PLCC元件上，肇因?yàn)樵_溫度在回流焊時(shí)上升較快、較高，或是焊盤沾錫性不佳，而使得錫膏熔融后，沿著元件腳上升，使得焊點(diǎn)錫量不足。此外，預(yù)熱不足或未預(yù)熱，以及錫膏較易流動(dòng)等，均會(huì)促使此現(xiàn)象發(fā)生；5.17冷焊：也稱為不熔錫，因回流焊溫度不足或回流焊時(shí)間過(guò)短而造成，可通過(guò)二次回流焊改善。6.檢驗(yàn)項(xiàng)目序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目缺陷類別不良圖片1缺件（元件欠缺）：應(yīng)該貼

7、裝元件的位置卻未貼元件。MA要裝配元件位置無(wú)元件時(shí)判定為：不合格；裝配位置的CHIP元件反轉(zhuǎn)90°也視為缺件。2錯(cuò)件（誤配）：是指貼裝的元件出現(xiàn)規(guī)格（型號(hào)/參數(shù)）、品牌錯(cuò)誤，不符合材料清單（BOM單）的要求。MA文案大全實(shí)用文檔3銅箔翹皮或斷裂：因碰撞或修理時(shí)烙鐵焊接銅箔的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、作業(yè)不慎等造成銅箔翹皮或斷裂，可借助萬(wàn)用表測(cè)試是否斷路。MA4反向（極性反）：IC/MOS/二極管/三極管/電解電容/鉭電容等有方向性的元件正負(fù)極或（第一）腳位貼錯(cuò)（反）。MA有極性及規(guī)定方向的元件及裝配時(shí)的方向、腳位

8、裝配錯(cuò)誤：不合格5假焊（空焊）：元件與銅箔間看似焊接在一起，實(shí)際上沒(méi)有焊接住。MA銅箔和元件電極沒(méi)有焊錫結(jié)合時(shí)判為：不合格6MA不同線路的焊點(diǎn)或元件不能有相連的現(xiàn)象：同一線路的焊點(diǎn)或元件有相連：ACC不同線路相連為：不合格文案大全實(shí)用文檔短路（連焊）：亦稱橋接，是指兩獨(dú)立相鄰焊點(diǎn)之間，在焊接后，形成接合的現(xiàn)象，其發(fā)生原因不外乎焊點(diǎn)距離過(guò)近，元件排列設(shè)計(jì)不當(dāng)，焊接方向不正確，焊接速度方向不正確，焊接速度過(guò)快，助焊劑涂布不足及元件焊錫性不良，錫膏涂布不佳或錫膏過(guò)多等造成。7未焊錫：元件